可控工件电量的电镀装置及电镀方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了可控工件电量的电镀装置及电镀方法，电镀装置包括电镀槽、设置于电镀槽内的阳极、设置于电镀槽上侧的旋转装置、与旋转装置相连接的挂具架、电路控制装置以及设置于挂具架下端且伸入电镀槽内的多个线路板挂具，线路板挂具上设有多个挂点，每一挂点均与一个电子总成开关进行电连接，每一电子总成开关均通过旋转导电环与电路控制装置进行电连接。上述可控工件电量的电镀装置，对每一电子总成开关的电量阈值进行配置，实时获取电子总成开关检测得到的累计电量值并判断是否小于对应的电量阈值，可通过电子总成开关对输入至每一挂点上的工件的累计电量值进行精确控制，提高对工件进行电镀的效率并可大幅延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
可控工件电量的电镀装置及电镀方法
本专利技术涉及电镀
，尤其涉及一种可控工件电量的电镀装置及电镀方法。
技术介绍
电镀在工业生产中应用十分广泛，如对工件进行电镀以使其外层增加一层电镀层，通过电镀层增加工件的抗腐蚀、防水等特性，电镀需要在电镀槽内进行，电镀槽内放置有电镀液，将工件置于电镀架上并浸入电镀液内以进行电镀作业。工业生产中的电镀槽内的电镀架上通常设置有多个电镀挂点，若电镀槽内放置同一类型的工件则可能导致电镀槽内的电镀挂点空缺，则电镀过程中电镀金属会富集在电镀挂点上，导致电镀架使用寿命较短；为提高生产效率并延长电镀架的使用寿命，电镀槽内可放置各种不同类型的工件进行电镀，则此时每一电镀挂点上的工件所需电镀时间及电流量存在差异，难以对每一工件的电镀时间及电流量进行精确控制，导致对工件进行电镀时成品率不高。因而，现有技术方法中的电镀装置存在难以对每一工件的电镀时间及电流量进行精确控制的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种可控工件电量的电镀装置及电镀方法，旨在解决现有技术方法中的电镀装置所存在的难以对每一工件的电镀时间及电流量进行精确控制的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种可控工件电量的电镀装置，其中，所述电镀装置包括电镀槽、设置于所述电镀槽内的阳极、设置于所述电镀槽上侧的旋转装置、与所述旋转装置相连接的挂具架、电路控制装置以及设置于所述挂具架下端且伸入所述电镀槽内的多个线路板挂具；所述线路板挂具上设有多个挂点，每一所述挂点均与一个电子总成开关进行电连接，每一所述电子总成开关均通过所述旋转装置上设置的旋转导电环与所述电路控制装置进行电连接；所述阳极与所述电路控制装置进行电连接；每一所述电子总成开关用于对分流至与所述电子总成开关对应的一个所述挂点的累计电量值进行检测，并根据所述电路控制装置所发出的控制指令对连接至所述挂点的电路进行通断控制；所述电路控制装置用于对每一所述电子总成开关进行供电、获取每一所述电子总成开关检测得到的累计电量值并发出相应控制指令至每一所述电子总成开关。所述的可控工件电量的电镀装置，其中，所述挂点包括固定设置于所述线路板挂具的挂点支座、与所述挂点支座相连接的挂架以及设置于所述线路板挂具内的挂点通电线路，每一所述挂点支座均通过一条所述挂点通电线路分别与所述线路板挂具上端设置的焊盘进行电连接。所述的可控工件电量的电镀装置，其中，所述线路板挂具上设有包裹所述线路板挂具的封装层，所述挂架的末端贯穿所述封装层。所述的可控工件电量的电镀装置，其中，所述电路控制装置包括控制电路板、稳压电源及直流电源；所述稳压电源分别与所述控制电路板及所述旋转导电环进行电连接，所述稳压电源用于对所述控制电路板及每一所述电子总成开关进行供电；所述控制电路板与每一所述电子总成开关进行电连接，所述控制电路板用于发出控制指令并传输至每一所述电子总成开关；所述直流电源与所述旋转导电环进行电连接，所述直流电源用于输出直流电至每一所述电子总成开关；所述电子总成开关根据所述控制电路板所发出的控制指令对输出至与所述电子总成开关对应挂点的直流电进行通断控制。所述的可控工件电量的电镀装置，其中，所述电子总成开关包括三极管及电量检测器；所述三极管的基极与所述控制电路板相连接、其集电极与所述直流电源相连接、其发射极与所述电量检测器的输入端相连接；所述电量检测器的输出端与所述挂点相连接、其控制指令输入端与所述控制电路板相连接。所述的可控工件电量的电镀装置，其中，所述控制电路板与所述直流电源进行电连接，所述控制电路板用于发出电流控制指令至所述直流电源以对所述直流电源所输出的总电流进行控制。所述的可控工件电量的电镀装置，其中，所述直流电源的正极与所述阳极进行电连接、其负极与所述旋转导电环进行电连接。所述的可控工件电量的电镀装置，其中，所述电镀装置还包括与所述控制电路板进行电连接的控制器；所述控制器用于供用户进行操作以输出对应的控制信号至所述控制电路板。所述的可控工件电量的电镀装置，其中，所述旋转装置包括旋转轴以及设置于所述旋转轴上端且与所述旋转轴固定连接的旋转电机，所述旋转电机与所述电路控制装置进行电连接。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种可控工件电量的电镀方法，其中，所述种可控工件电量的电镀方法应用于上述的可控工件电量的电镀装置中的电路控制装置，所述方法包括：若接收到用户所输入的工件电量信息，根据所述工件电量信息中挂点的电量信息对与每一所述挂点对应的电子总成开关的电量阈值进行配置；发出控制指令至每一所述电子总成开关，以控制所述电子总成开关对连接至所述电子总成开关对应挂点的电路进行导通；实时获取每一所述电子总成开关所检测得到的累计电量值；判断每一所述电子总成开关的累计电量值是否小于对应的电量阈值；若所述电子总成开关的累计电量值不小于对应的电量阈值，发出控制指令至所述电子总成开关以控制所述电子总成开关对连接至所述电子总成开关对应挂点的电路进行断开并停止获取所述电子总成开关的累计电量值；若所述电子总成开关的累计电量值小于对应的电量阈值，返回执行所述实时获取每一所述电子总成开关所检测得到的累计电量值的步骤。本专利技术实施例提供了一种可控工件电量的电镀装置及电镀方法，电镀装置包括电镀槽、设置于电镀槽内的阳极、设置于电镀槽上侧的旋转装置、与旋转装置相连接的挂具架、电路控制装置以及设置于挂具架下端且伸入电镀槽内的多个线路板挂具，线路板挂具上设有多个挂点，每一挂点均与一个电子总成开关进行电连接，每一电子总成开关均通过旋转导电环与电路控制装置进行电连接。上述可控工件电量的电镀装置，对每一电子总成开关的电量阈值进行配置，实时获取电子总成开关检测得到的累计电量值并判断是否小于对应的电量阈值，可通过电子总成开关对输入至每一挂点上的工件的累计电量值进行精确控制，提高对工件进行电镀的效率从而大幅提高了对工件进行电镀的成品率，还可大幅延长线路板挂具的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的可控工件电量的电镀装置的结构图；图2为本专利技术实施例提供的可控工件电量的电镀装置的局部结构图；图3为本专利技术实施例提供的可控工件电量的电镀装置的局部结构图；图4为本专利技术实施例提供的可控工件电量的电镀装置的局部结构图；图5为本专利技术实施例提供的可控工件电量的电镀装置的电路结构结构图；图6为本专利技术实施例提供的可控工件电量的电镀方法的方法流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可控工件电量的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括；/n电镀槽、设置于所述电镀槽内的阳极、设置于所述电镀槽上侧的旋转装置、与所述旋转装置相连接的挂具架、电路控制装置以及设置于所述挂具架下端且伸入所述电镀槽内的多个线路板挂具；/n所述线路板挂具上设有多个挂点，每一所述挂点均与一个电子总成开关进行电连接，每一所述电子总成开关均通过所述旋转装置上设置的旋转导电环与所述电路控制装置进行电连接；/n所述阳极与所述电路控制装置进行电连接；/n每一所述电子总成开关用于对分流至与所述电子总成开关对应的一个所述挂点的累计电量值进行检测，并根据所述电路控制装置所发出的控制指令对连接至所述挂点的电路进行通断控制；/n所述电路控制装置用于对每一所述电子总成开关进行供电、获取每一所述电子总成开关检测得到的累计电量值并发出相应控制指令至每一所述电子总成开关。/n

【技术特征摘要】
1.一种可控工件电量的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括；
电镀槽、设置于所述电镀槽内的阳极、设置于所述电镀槽上侧的旋转装置、与所述旋转装置相连接的挂具架、电路控制装置以及设置于所述挂具架下端且伸入所述电镀槽内的多个线路板挂具；
所述线路板挂具上设有多个挂点，每一所述挂点均与一个电子总成开关进行电连接，每一所述电子总成开关均通过所述旋转装置上设置的旋转导电环与所述电路控制装置进行电连接；
所述阳极与所述电路控制装置进行电连接；
每一所述电子总成开关用于对分流至与所述电子总成开关对应的一个所述挂点的累计电量值进行检测，并根据所述电路控制装置所发出的控制指令对连接至所述挂点的电路进行通断控制；
所述电路控制装置用于对每一所述电子总成开关进行供电、获取每一所述电子总成开关检测得到的累计电量值并发出相应控制指令至每一所述电子总成开关。


2.根据权利要求1所述的可控工件电量的电镀装置，其特征在于，所述挂点包括固定设置于所述线路板挂具的挂点支座、与所述挂点支座相连接的挂架以及设置于所述线路板挂具内的挂点通电线路，每一所述挂点支座均通过一条所述挂点通电线路分别与所述线路板挂具上端设置的焊盘进行电连接。


3.根据权利要求2所述的可控工件电量的电镀装置，其特征在于，所述线路板挂具上设有包裹所述线路板挂具的封装层，所述挂架的末端贯穿所述封装层。


4.根据权利要求1-3任一项所述的可控工件电量的电镀装置，其特征在于，所述电路控制装置包括控制电路板、稳压电源及直流电源；
所述稳压电源分别与所述控制电路板及所述旋转导电环进行电连接，所述稳压电源用于对所述控制电路板及每一所述电子总成开关进行供电；
所述控制电路板与每一所述电子总成开关进行电连接，所述控制电路板用于发出控制指令并传输至每一所述电子总成开关；
所述直流电源与所述旋转导电环进行电连接，所述直流电源用于输出直流电至每一所述电子总成开关；
所述电子总成开关根据所述控制电路板所发出的控制指令对输出至与所述电子总成开关对应挂点的直流电进行通断控制。


5.根据权利要求4所述的可控工件电量的电镀装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：莊龍三，招嘉榮，鄧少文，
申请(专利权)人：武汉彼乐新材料科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：广东;44