导电银胶及其制备方法、发光器件技术

本发明专利技术提供一种导电银胶及其制备方法、发光器件，该导电银胶除了包括粒状银粉外，还包括与该粒状银粉呈混合状的片状银粉，且该片状银粉的尺寸大于等于粒状银粉的直径；通过粒状银粉和片状银粉相结合，由于片状银粉呈片式结构排列，片状银粉间的接触是面接触或线接触，比粒状银粉的点接触的接触面大，因此其电阻相对较低，导电性能更好；而片状银粉与粒状银粉通过高温烧结形成柱状的过程，粒状银粉流动性较好，会填充片状银粉间的空隙，从而形成柱状，烧结后可增强银分子间的结合性，因此可提升电子器件(例如可为但不限于LED芯片)与焊盘的结合强度，提高产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
导电银胶及其制备方法、发光器件
本专利技术涉及导电胶领域，尤其涉及一种导电银胶及其制备方法、发光器件。
技术介绍
传统印刷工艺中采用铜焊盘结合锡膏的方式，将电子器件的电极与基板上对应的电极进行焊接形成电连接，结合性良好。随着Mini/MicroLED产品的开发需求，出现了钛焊盘、钼焊盘和ITO(IndiumTinOxides，氧化铟锡)焊盘，然而钛焊盘、钼焊盘和ITO焊盘不吃锡，且与其他金属亦无法结合形成共金层，这就导致传统的锡膏不能满足Mini/MicroLED产品发展需求。对此，导电银胶就成了锡膏很好的替代品，通过导电银胶可实现将Mini/MicroLED的电极与基板上的钛焊盘、钼焊盘或ITO焊盘实现电连接。但是，在使用中发现，现有的导电银胶中只设置有粒状银粉，通过该导电银胶实现LED芯片与基板的电连接时，LED芯片与焊盘的结合强度和导电性能差。
技术实现思路
本专利技术提供的一种导电银胶及其制备方法、发光器件，解决利用现有导电银胶实现LED芯片与基板的电连接时，LED芯片与焊盘的结合强度和导电性能差的问题。为解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电银胶，其特征在于，包括银粉，所述银粉包括呈混合状的片状银粉和粒状银粉，所述片状银粉的最小尺寸大于等于所述粒状银粉的直径。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电银胶，其特征在于，包括银粉，所述银粉包括呈混合状的片状银粉和粒状银粉，所述片状银粉的最小尺寸大于等于所述粒状银粉的直径。


2.如权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述粒状银粉中，至少90％的粒状银粉之间的直径之差的绝对值小于等于2微米。


3.如权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述粒状银粉的直径为10微米至15微米。


4.如权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述片状银粉的最小尺寸为15微米至20微米。


5.如权利要求1-4任一项所述的导电银胶，其特征在于，所述片状银粉与所述粒状银粉重量比的比值为0.9至1.1。


6.如权利要求5所述的导电银胶，其特征在于，所述片状银粉与所述粒状银粉重量比的比值为1。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永，陈彦铭，孙平如，邢美正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44