树脂颗粒以及树脂颗粒的制造方法技术

本发明专利技术涉及树脂颗粒以及树脂颗粒的制造方法。本发明专利技术提供一种在固体状态下在进料器中的输送性高的树脂颗粒及其制造方法。树脂颗粒(10)具有凹部(10a)，当将在以凹部(10a)面向水平面(HP)的方式将树脂颗粒(10)载置于水平面(HP)上的情况下的所述树脂颗粒的高度设为T1、并将从与水平面(HP)正交的方向观察的所述树脂颗粒的最大直径设为L时，由L/T1定义的纵横比为1.2～1.8。

【技术实现步骤摘要】
树脂颗粒以及树脂颗粒的制造方法
本专利技术涉及树脂颗粒以及树脂颗粒的制造方法。
技术介绍
以往，已知用于供给至挤出成型装置等的树脂颗粒。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-93965号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，对于以往的树脂颗粒而言，在固体状态下在进料器中的输送性不一定足够。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种在固体状态下在进料器中的输送性高的树脂颗粒及其制造方法。用于解决问题的手段本专利技术所涉及的树脂颗粒具有凹部，并且当将在以所述凹部面向水平面的方式将所述树脂颗粒载置于所述水平面上的情况下的所述树脂颗粒的高度设为T1、并将从与所述水平面正交的方向观察的所述树脂颗粒的最大直径设为L时，由L/T1定义的纵横比为1.2～1.8。在此，对于上述树脂颗粒而言，在利用X射线CT装置沿所述最大直径L的方向每隔固定距离获取所述树脂颗粒的与所述水平面垂直且与所述最大直径L的方向垂直的截面图像的情况下，在所述凹部的深度D达到最大时的截面图像中的所述凹部的宽度W可以为1.7mm～2.3mm。其中，所述凹部的深度D为在所述截面图像中与所述凹部的两侧的两个凸部相切的切线与所述凹部的最深部之间的距离，所述凹部的宽度W为在所述截面图像中所述切线上的与两个凸部的切点之间的距离。另外，对于上述树脂颗粒而言，在利用X射线CT装置沿所述最大直径L的方向每隔固定距离获取所述树脂颗粒的与所述水平面垂直且与所述最大直径L的方向垂直的截面图像的情况下，在所述凹部的深度D达到最大时的截面图像中的凹部的深度D可以为0.2mm～0.6mm。其中，所述凹部的深度D为在所述截面图像中与所述凹部的两侧的两个凸部相切的切线与所述凹部的最深部之间的距离。另外，对于上述树脂颗粒而言，在利用X射线CT装置沿所述最大直径L的方向每隔固定距离获取所述树脂颗粒的与所述水平面垂直且与所述最大直径L的方向垂直的截面图像的情况下，在所述凹部的深度D达到最大时的截面图像中的所述凹部的曲线长度C可以为2.0mm～2.4mm。其中，所述凹部的深度D为在所述截面图像中与所述凹部的两侧的两个凸部相切的切线与所述凹部的最深部之间的距离，所述凹部的曲线长度C为在所述截面图像中所述树脂颗粒的轮廓上的与所述切线相切的两个切点之间的长度。另外，对于上述树脂颗粒而言，在利用X射线CT装置沿所述最大直径L的方向每隔固定距离获取所述树脂颗粒的与所述水平面垂直且与所述最大直径L的方向垂直的截面图像的情况下，在所述凹部的深度D达到最大时的截面图像中的所述凹部的宽度W与所述凹部的深度D之比(W/D)可以为3.5～7.0。其中，所述凹部的深度D为在所述截面图像中与所述凹部的两侧的两个凸部相切的切线与所述凹部的最深部之间的距离，所述凹部的宽度W为在所述截面图像中所述切线上的与所述两个凸部的切点之间的距离。另外，对于上述树脂颗粒而言，在利用X射线CT装置沿所述最大直径L的方向每隔固定距离获取所述树脂颗粒的与所述水平面垂直且与所述最大直径L的方向垂直的截面图像的情况下，在所述凹部的深度D达到最大时的截面图像中的所述凹部的宽度W与所述树脂颗粒的宽度S之比(W/S)可以为0.05～0.15。其中，所述凹部的深度D为在所述截面图像中与所述凹部的两侧的两个凸部相切的切线与所述凹部的最深部之间的距离，所述凹部的宽度W为在所述截面图像中所述切线上的与所述两个凸部的切点之间的距离，所述树脂颗粒的宽度S为在所述截面图像中与所述切线垂直且将所述树脂颗粒夹在中间的两条第二切线之间的距离。另外，对于上述树脂颗粒而言，在利用X射线CT装置沿所述最大直径L的方向每隔固定距离获取所述树脂颗粒的与所述水平面垂直且与所述最大直径L的方向垂直的截面图像的情况下，在所述凹部的深度D达到最大时的截面图像中的所述凹部的深度D与所述树脂颗粒的高度T2之比(D/T2)可以为0.1～0.2。其中，所述凹部的深度D为在所述截面图像中与所述凹部的两侧的两个凸部相切的切线与所述凹部的最深部之间的距离，所述树脂颗粒的高度T2为在所述截面图像中所述切线与第三切线之间的距离，所述第三切线与所述切线平行且所述树脂颗粒夹在所述第三切线与所述切线之间。另外，在上述树脂颗粒中，所述纵横比可以为1.4～1.5。另外，所述树脂颗粒的体积的标准偏差可以为0.5mm3～3.5mm3。另外，所述树脂颗粒的表面积的标准偏差可以为0.5mm2～4.0mm2。另外，所述树脂颗粒的重量的标准偏差可以为0.5mg～3.0mg。另外，所述树脂颗粒的HDD硬度可以为60～70。另外，所述树脂颗粒的树脂可以为聚烯烃类树脂。另外，所述树脂颗粒的树脂可以为聚乙烯类树脂。本专利技术所涉及的树脂颗粒的制造方法包含以下工序：将树脂熔融而得到熔融树脂的工序、从口模板的通孔挤出所述熔融树脂的工序、和对挤出的熔融树脂在利用水进行冷却的同时利用旋转的刀具进行切割而得到树脂颗粒的工序，并且在所述切割工序中，向挤出的熔融树脂供给的水的量为80m3/小时～160m3/小时，在从旋转的轴向观察所述刀具的情况下，以连接旋转中心和所述刀具的刀尖的旋转中心一侧的端部的线为基准，所述刀尖延伸的方向朝向与旋转方向相反的方向倾斜20°～50°。在此，向所述挤出的熔融树脂供给的水的流动方向与所述熔融树脂的挤出方向可以形成80°～100°的角度。另外，向所述挤出的熔融树脂供给的水的流动方向可以为铅垂方向，并且所述熔融树脂的挤出方向可以为水平方向。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种在固体状态下在进料器中的输送性高的树脂颗粒及其制造方法。附图说明图1(a)为表示将本专利技术的一个实施方式所涉及的树脂颗粒以凹部面向水平面的方式载置于水平面上的状态的铅垂剖视图，图1(b)为图1(a)的俯视图。图2为本专利技术的一例所涉及的树脂颗粒的由X射线CT得到的截面图像的一例。图3为在本专利技术的树脂颗粒的制造中使用的颗粒造粒机的示意剖视图。图4为图3的口模板的外表面的主视图。图5为图3的旋转刀具的主视图。标号说明10……树脂颗粒、10a……凹部、HP……水平面、240……口模板、240h……通孔、262……刀具构件、262e……刀尖、Q……旋转中心、200……树脂颗粒造粒机。具体实施方式参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1(a)为表示将本专利技术的一个实施方式所涉及的树脂颗粒10以凹部10a面向水平面HP的方式载置于水平面HP上的状态下的铅垂剖视图，图1(a)为图1(b)的a-a剖视图。本专利技术的实施方式所涉及的树脂颗粒10具有凹部10a，并且具有扁平的形状。当将在以凹部10a面向水平面HP的方式将树脂颗粒10载置于水平面HP上的情况下的树脂颗粒10的高度设为T1、并将从与水平面H本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂颗粒，其为具有凹部的树脂颗粒，其中，/n当将在以所述凹部面向水平面的方式将所述树脂颗粒载置于所述水平面上的情况下的所述树脂颗粒的高度设为T1、并将从与所述水平面正交的方向观察的所述树脂颗粒的最大直径设为L时，由L/T1定义的纵横比为1.2～1.8。/n

【技术特征摘要】
20191030 JP 2019-1974071.一种树脂颗粒，其为具有凹部的树脂颗粒，其中，
当将在以所述凹部面向水平面的方式将所述树脂颗粒载置于所述水平面上的情况下的所述树脂颗粒的高度设为T1、并将从与所述水平面正交的方向观察的所述树脂颗粒的最大直径设为L时，由L/T1定义的纵横比为1.2～1.8。


2.如权利要求1所述的树脂颗粒，其中，在利用X射线CT装置沿所述最大直径L的方向每隔固定距离获取所述树脂颗粒的与所述水平面垂直且与所述最大直径L的方向垂直的截面图像的情况下，在所述凹部的深度D达到最大时的截面图像中的所述凹部的宽度W为1.7mm～2.3mm，
其中，所述凹部的深度D为在所述截面图像中与所述凹部的两侧的两个凸部相切的切线与所述凹部的最深部之间的距离，所述凹部的宽度W为在所述截面图像中所述切线上的与两个凸部的切点之间的距离。


3.如权利要求1或2所述的树脂颗粒，其中，在利用X射线CT装置沿所述最大直径L的方向每隔固定距离获取所述树脂颗粒的与所述水平面垂直且与所述最大直径L的方向垂直的截面图像的情况下，在所述凹部的深度D达到最大时的截面图像中的凹部的深度D为0.2mm～0.6mm，
其中，所述凹部的深度D为在所述截面图像中与所述凹部的两侧的两个凸部相切的切线与所述凹部的最深部之间的距离。


4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂颗粒，其中，在利用X射线CT装置沿所述最大直径L的方向每隔固定距离获取所述树脂颗粒的与所述水平面垂直且与所述最大直径L的方向垂直的截面图像的情况下，在所述凹部的深度D达到最大时的截面图像中的所述凹部的曲线长度C为2.0mm～2.4mm，
其中，所述凹部的深度D为在所述截面图像中与所述凹部的两侧的两个凸部相切的切线与所述凹部的最深部之间的距离，所述凹部的曲线长度C为在所述截面图像中所述树脂颗粒的轮廓上的与所述切线相切的两个切点之间的长度。


5.如权利要求1～4中任一项所述的树脂颗粒，其中，在利用X射线CT装置沿所述最大直径L的方向每隔固定距离获取所述树脂颗粒的与所述水平面垂直且与所述最大直径L的方向垂直的截面图像的情况下，在所述凹部的深度D达到最大时的截面图像中的所述凹部的宽度W与所述凹部的深度D之比(W/D)为3.5～7.0，
其中，所述凹部的深度D为在所述截面图像中与所述凹部的两侧的两个凸部相切的切线与所述凹部的最深部之间的距离，所述凹部的宽度W为在所述截面图像中所述切线上的与所述两个凸部的切点之间的距离。


6.如权利要求1～5中任一项所述的树脂颗粒，其中，在利用X射线CT装置沿所述最大直径L的方向每隔固定距离获取所述树脂颗粒的与所述水平面垂直且与所述最大直径L的方向垂直的截面图像的情况下，在所述凹部的深度D达到最大时的截面图像中的所述凹部的宽度W与所述树脂颗粒的宽度S之比(W/S)为0.05～0.15，
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【专利技术属性】
技术研发人员：真见俊彦，上野翔平，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP