用于电路模块的热沉及电路模块制造技术

本发明专利技术涉及一种用于电路模块的热沉及电路模块，该电路模块包括前述热沉和线路板，以及设置在线路板的第一侧上的待散热元件，其中热沉包括：具有顶部和底部的基体；设置在基体的底部上的凸台；设在基体的顶部上的散热构件。其中，热沉的凸台从线路板的第二侧穿透线路板并与待散热元件的底部相接触。本发明专利技术的热沉能够穿透电路模块的线路板与线路板上的待散热元件接触，对待散热元件实施更高效的散热，提高该热沉所在电路模块的稳定性及寿命。

【技术实现步骤摘要】
用于电路模块的热沉及电路模块
本专利技术属于电子设备
，具体涉及一种用于电路模块的热沉及包括该热沉的电路模块。
技术介绍
对包含电路模块的电子产品而言，电路模块的散热是一项非常重要的技术。如果不及时将待散热模块(例如芯片或LED发光元件等)产生的热量散发出去，该待散热模块及其周边的器件就会持续的升温，严重影响该电路模块的稳定性及寿命。对于包含若干算力芯片的专用计算机而言，算力芯片的实际算力会在很大程度上受到散热效率的影响，因此，有效的散热方式可以视为专用计算机的核心技术。一般而言，电路模块通常会包括线路板、设置在线路板第一侧上的待散热元件及设置在线路板第二侧上的热沉(又称散热器)。在传统技术中，热沉对待散热元件实施散热原理是，该待散热元件产生的热量先经线路板传递到热沉上，然后再通过热沉将吸收的热量散发出去。由于线路板的导热效率较差，使得该热沉无法对待散模块实施更高效的散热，进而影响电路模块的稳定性及寿命。
技术实现思路
为了解决上述全部或部分问题，本专利技术的目的是提供一种用于电路模块的热沉及包括该热沉的电路模块，该热沉能够穿透电路模块的线路板与线路板上的待散热元件接触，对待散热元件实施更高效的散热，提高该热沉所在电路模块的稳定性及寿命。根据本专利技术的第一方面，提供了一种用于电路模块的热沉，所述电路模块包括线路板及设置在所述线路板的第一侧上的待散热元件。其中，所述热沉包括：具有顶部和底部的基体；设置在所述基体的底部上的凸台；设在所述基体的顶部上的散热构件。所述热沉的凸台从所述线路板的第二侧穿透所述线路板并与所述待散热元件的底部相接触。也正是因为该待散热元件设置在线路板的第一侧上，热沉的凸台又从线路板的第二侧穿透线路板并与待散热元件的底面相接触，由此消除了线路板的隔热作用，使得热沉能对待散热元件实施更高效的散热，进而提高该电路模块的稳定性及寿命。此外，该热沉的结构简单、制造方便，使用安全可靠，便于实施推广应用。根据本专利技术的第二方面，提供了一种电路模块，其包括：线路板；设置在所述线路板的第一侧上的待散热元件；热沉，包括具有顶部和底部的基体、设置在所述基体的底部上的凸台及设在所述基体的顶部上的散热构件。其中所述热沉的凸台从所述线路板的第二侧穿透所述线路板并与所述待散热元件的底面相接触。也正是因为该待散热元件设置在线路板的第一侧上，热沉的凸台又从线路板的第二侧穿透线路板并与待散热元件的底面相接触，由此消除了线路板的隔热作用，使得热沉能对待散热元件实施更高效的散热，进而提高该电路模块的稳定性及寿命。此外，该电路模块的结构简单、制造方便，使用安全可靠，便于实施推广应用。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的模块或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各模块或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为根据本专利技术实施例的电路模块的立体示意图；图2为根据本专利技术实施例的电路模块的分解示意图；图3为图2中D处的放大示意图；图4为根据本专利技术实施例的电路模块的热沉的结构示意图；图5为根据本专利技术实施例的电路模块的待散热元件的结构示意图。具体实施方式为了更好的了解本专利技术的目的、结构及功能，下面结合附图，对本专利技术各个实施例做进一步详细的描述。实施例一本专利技术实施例一的电路模块包括线路板、待散热元件及热沉。该线路板又称PCB基板，主要用于承载如待散热元件和热沉等电子元件。待散热元件优选为芯片，但事实上其可选为led或其他需要散热的电子元件。待散热元件设置在线路板的第一侧上。热沉又称为散热器，通常由铝或铝合金制成。热沉设于线路板的第二侧上，并包括具有顶部和底部的基体、设置在基体的底部上的凸台及设在基体的顶部上的散热构件。其中，热沉所用的散热构件可选为鳍片或散热柱体。热沉所用的凸台的横街面不需特别限定，不过为了降低制造及装配难度起见，凸台的横街面优选为矩形。为了提高该电路模块的稳定性及寿命，该热沉的凸台从线路板的第二侧穿透线路板并与待散热元件的底面相接触。也正是因为该待散热元件设置在线路板的第一侧上，热沉的凸台又从线路板的第二侧穿透线路板并与待散热元件的底面相接触，由此消除了线路板的隔热作用，使得热沉能对待散热元件实施更高效的散热，进而提高该电路模块的稳定性及寿命。此外，该电路模块的结构简单、制造方便，使用安全可靠，便于实施推广应用。待散热元件包括设置其底部上的绝缘区域，热沉的凸台在穿透线路板之后与待散热元件的绝缘区域相接触。其中，待散热元件除了包含设置其底部上的绝缘区域之外，还包含接线区域。当热沉的凸台与待散热元件的底部的绝缘区域相接触时，无论接线区域是否设置待散热元件的底部上，热沉都不能把待散热元件的接线区域内不同接线端子相连通，有效避免短路现象的出现。电路模块的热沉既可以对待散热元件实施一对一的散热，也可以对待散热元件实施一对多的散热。当热沉以一对一的方式对待散热元件实施散热时，热沉及待散热元件的数量均为n个，n为≥1的正整数，其中，第i个热沉的凸台穿透线路板并与第i个待散热元件的绝缘区域相接触，i∈[1,n]。比如说，当n＝2时，第1个热沉的凸台穿透线路板并与第1个待散热元件的绝缘区域相接触；第2个热沉的凸台也穿透线路板并与第2个待散热元件的绝缘区域相接触，其中第1个热沉主要对第1个散热元件实施散热，第2个热沉主要对第2个散热元件实施散热。在上段文字内容记载的技术手段之外还可以利用如下方案实施：即当热沉以一对一的方式对待散热元件实施散热时，热沉的数量和待散热元件的数量均为m个，每个热沉具有n个凸台，第i个热沉的n个凸台穿透线路板并共同与第i个待散热元件相接触，n为≥2的正整数，m为≥1的正整数，i∈[1,m]。比如说，当n＝2、m＝2时，第1个热沉的2个凸台穿透线路板并共同与第1个待散热元件相接触；第2个热沉的2个凸台穿透线路板并共同与第2个待散热元件相接触。当以一对多的方式对待散热元件实施散热时，待散热元件的数量为n个，热沉具有n个凸台，n为≥2的正整数。其中，第i个凸台穿透线路板并与第i个待散热元件的绝缘区域相接触，i∈[1,n]，即一个热沉的n个凸台穿透线路板后分别与n个待散热元件的绝缘区域相接触。举例说明，当n＝2时，第1个凸台穿透线路板并与第1个待散热元件的绝缘区域相接触，第2个凸台穿透线路板并与第2个待散热元件的绝缘区域相接触。实施例二如图1和图2所示，本专利技术实施例二的电路模块10包括线路板1、设在该线路板1的第一侧上的待散热元件2和设在该线路板1的第二侧上的热沉3。其中，线路板1又称PCB基板，主要用于承载如待散热元件2和热沉3等电子元件。虽然本实施例中的待散热元件2为芯片，但事实上其可选为led或其他需要散热的电子元件。如图4所示，热沉3又称为散热器，通常由铝或铝合金制成。热沉3设于线路板1的第二侧上，并包括具有顶部和底部的基体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电路模块的热沉，其中所述电路模块包括线路板及设置在所述线路板的第一侧上的待散热元件，其特征在于，所述热沉包括：/n具有顶部和底部的基体；/n设置在所述基体的底部上的凸台；/n设在所述基体的顶部上的散热构件；/n其中，所述热沉的凸台从所述线路板的第二侧穿透所述线路板并与所述待散热元件的底部相接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电路模块的热沉，其中所述电路模块包括线路板及设置在所述线路板的第一侧上的待散热元件，其特征在于，所述热沉包括：
具有顶部和底部的基体；
设置在所述基体的底部上的凸台；
设在所述基体的顶部上的散热构件；
其中，所述热沉的凸台从所述线路板的第二侧穿透所述线路板并与所述待散热元件的底部相接触。


2.根据权利要求1所述的热沉，其特征在于，所述热沉由铝或铝合金制成，所述散热构件为鳍片或散热柱体，所述凸台的横街面为矩形。


3.根据权利要求1所述的热沉，其特征在于，所述热沉包括多个所述凸台。


4.一种电路模块，其特征在于，包括：
线路板；
设置在所述线路板的第一侧上的待散热元件；
热沉，包括具有顶部和底部的基体、设置在所述基体的底部上的凸台及设在所述基体的顶部上的散热构件；
其中所述热沉的凸台从所述线路板的第二侧穿透所述线路板并与所述待散热元件的底面相接触。


5.根据权利要求4所述的电路模块，其特征在于，所述待散热元件包括设置其底部上的绝缘区域，所述热沉的凸台穿透所述线路板并与所述待散热元件的绝缘区域相接触。


6.根据权利要求5所述的电路模块，其特征在于，所述热沉及待散热元件的数量均为n个，n为≥1的正整数，其中，第i个热沉的凸台穿透所述线路板并与第i个待散热元件的绝缘区域相接触，i∈[1,n]。


7.根据权利要求5所述的电路模块，其特征在于，所述热沉具有n个凸台，所述待散热元件的数量均为n个，n为≥2的正整数，其中，第i个凸台穿透所述线路板并与第i个待散热元件的绝缘区域相接触，i∈[1,n]。


8.根据权利要求5所述的电路模块，其特征在于，所述热沉的数量和待散热元件的数量均为m个，每个所述热沉具有n个凸台，第i个热沉的n个凸台穿透所述线路板并共同与第i个所述待散热元件相接触，n为≥2的正整数，m为≥1的正整数，i∈[1,m]。


9.根据权利要求4所述的电路模块，其特征在于，所述电路模板包括至少一个预设组，每个所述预设组包括m+1个所述待散热元件和m个所述热沉，m为≥1的正整数，所述待...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶军辉，陈孝彬，陈飞，赵革，李利彬，
申请(专利权)人：河北百纳信达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13