一种FPC连接头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC连接头，包括从下向上依次设置的第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层和第三绝缘层，第一电路层设置在第一绝缘层和第二绝缘层之间，第二电路层设置在第二绝缘层和第三绝缘层之间；第一电路层由多个导电条构成，多个导电条的前部等间距平行摆列；第二电路层上的多个导电条向下穿过第二绝缘层与第一电路层上的多个导电条对应连接；FPC连接头还设置有补强板；补强板设置在第一绝缘层的下表面或者设置在第三绝缘层的上表面。本实用新型专利技术提供的FPC连接头，结构简单，使用方便，通过上接补强板或者下接补强板的方式设置插接接口，提高插接部位的强度，方便安装和拆卸，可重复使用，节约成本，避免浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC连接头
本技术涉及电子连接
，特别涉及一种FPC连接头。
技术介绍
随着科学技术的发展，触摸屏、液晶屏等液晶显示装置朝着薄型化、多功能、高性能的趋势发展。FPC连接头用于触摸屏、液晶屏到驱动电路(PCB)的连接，对于保障触摸屏、液晶屏的安全可靠工作至关重要。传统液晶屏、触摸屏采用焊接式的FPC，由于受到工艺的限制，此类FPC的PIN距多在0.8mm以上，单位宽度无法容纳更多的PIN脚(常见37PIN)，无法实现多种接口并存，且在与主板焊接过程中，很容易破坏接口，无法重复使用，浪费较大，维修也不方便。可见，目前的FPC显然是不能满足液晶屏或触摸屏发展的需求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种FPC连接头，结构简单，使用方便，通过上接补强板或者下接补强板的方式设置插接接口，提高插接部位的强度，方便安装和拆卸，可重复使用，节约成本，避免浪费。为实现上述目的，本技术提供了如下方案：一种FPC连接头，包括从下向上依次设置的第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层和第三绝缘层，所述第一电路层设置在所述第一绝缘层和第二绝缘层之间，所述第二电路层设置在所述第二绝缘层和第三绝缘层之间；所述第一电路层由多个导电条构成，多个导电条的前部等间距平行摆列；所述第二电路层上的多个导电条向下穿过所述第二绝缘层与第一电路层上的多个导电条对应连接；所述FPC连接头还设置有补强板；所述补强板设置在所述第一绝缘层的下表面，在所述第一电路层的导电条的前部的上表面进行镀金或者沉金构成金属层，所述导电条的前部和金属层构成金属指，所述补强板对应处于所述金属指的下方；所述第一电路层、第一绝缘层、补强板的前端均伸出所述第二绝缘层、第二电路层和第三绝缘层的前端；或者，所述补强板设置在所述第三绝缘层的上表面，在所述第一电路层的导电条的前部的下表面进行镀金或者沉金构成金属层，所述导电条的前部和金属层构成金属指，所述补强板对应处于所述金属指背后的上方；所述第一电路层、第二绝缘层、第三绝缘层和补强板的前端均伸出第一绝缘层和第二电路层的前端。进一步的，所述第二绝缘层上设置有多个穿线孔，所述第二电路层上的多个导电条分别穿过对应的穿线孔与第一电路层上的多个导电条对应连接。根据本技术提供的具体技术方案，与现有技术相比，本技术公开了以下技术效果：本技术提供的FPC连接头，第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层对第一电路层和第二电路层分别进行绝缘和保护处理；第一绝缘层、第一电路层、第二绝缘层、第二电路层和第三绝缘层紧密贴合，能够实现轻薄结构设计，弯曲性良好，适用于小型化、轻薄化的电子产品；通过穿线孔实现第一电路层和第二电路层的电性连接，能够实现多层次的高密度布线；在上部或下部设置补强板，提高插接部位的强度，能增强FPC连接头的稳固性；导电条前部与金属层构成金属指，可以实现多种接口并存，且能够实现插接，方便安装和拆卸，省时省力，可重复使用，避免了焊接造成接口损坏和浪费的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一中FPC连接头的结构拆分示意图；图2为本技术实施例二中FPC连接头的结构拆分示意图；图3为本技术第一电路层的结构示意图；附图标记：1、第三绝缘层；2、第一电路层；3、金属指；4、第二绝缘层；5、第一绝缘层，6、第二电路层；7、穿线孔；8、补强板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的目的是提供一种FPC连接头、液晶显示装置，结构简单，使用方便，能够实现多种接口并存，并且设置插接结构，方便安装和拆卸，可重复使用，节约成本，避免浪费。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。如图1至图3所示，本技术提供的FPC连接头，包括从下向上依次设置的第一绝缘层5、第一电路层2、第二绝缘层4、第二电路层6和第三绝缘层1，所述第一电路层2设置在所述第一绝缘层5和第二绝缘层4之间，所述第二电路层6设置在所述第二绝缘层4和第三绝缘层1之间；所述第一电路层2由多个导电条构成，多个导电条的前部等间距平行摆列；所述第二电路层6上的多个导电条向下穿过所述第二绝缘层4与第一电路层2上的多个导电条对应连接；所述FPC连接头还设置有补强板8；在实施例一中，如图1所示，所述补强板8设置在所述第一绝缘层5的下表面，在所述第一电路层2的导电条的前部的上表面进行镀金或者沉金构成金属层，所述导电条的前部和金属层构成金属指3，所述补强板8对应处于所述金属指3的下方；所述第一电路层2、第一绝缘层5、补强板8的前端均伸出所述第二绝缘层4、第二电路层6和第三绝缘层1的前端；在实施例二中，如图2所示，所述补强板8设置在所述第三绝缘层1的上表面，在所述第一电路层2的导电条的前部的下表面进行镀金或者沉金构成金属层，所述导电条的前部和金属层构成金属指3，所述补强板8对应处于所述金属指3背后的上方；所述第一电路层2、第二绝缘层4、第三绝缘层1和补强板8的前端均伸出第一绝缘层5和第二电路层(6)的前端。在上述两个实施例中，所述第二绝缘层4上均设置有多个穿线孔7，所述第二电路层6上的多个导电条分别穿过对应的穿线孔7与第一电路层2上的多个导电条对应连接。此外，在实施例一或实施例二中，所述第二绝缘层4均可以设置有多个，每个所述第二绝缘层4的上表面均设置有由多个导电条构成的第二电路层6，每个所述第二绝缘层4对应第二电路层6上每一个导电条处均设置有穿线孔7，第二电路层6上的多个导电条分别穿过对应的穿线孔7与第一电路层2上的多个导电条连接。所述导电条可以由金、镍、铜、锡、银、铝或石墨烯制成，所述第一电路层2上相邻两个导电条之间的PIN距为0.3mm～1.0mm。Pin距变小，单位长度可以容纳更多的PIN数，方便预留多种接口MCU、RGB、SPI、MIPI、LVDS、IIC、USB等，同时还可以整合触摸屏接口，背光接口。所述第一绝缘层5、第一电路层2、第二绝缘层4、第二电路层6和第三绝缘层1和补强板8之间可以通过热固胶与热压贴合。热固胶热压能增强第一绝缘层5、第一电路层2、第二绝缘层4、第二电路层6和第三绝缘层1和补强板8之间的连接强度。所述第一绝缘层5、第二绝缘层4和第三绝缘层1均为PI材料或者PET材料，PI或者PET绝缘性能强。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC连接头，其特征在于：包括从下向上依次设置的第一绝缘层(5)、第一电路层(2)、第二绝缘层(4)、第二电路层(6)和第三绝缘层(1)，所述第一电路层(2)设置在所述第一绝缘层(5)和第二绝缘层(4)之间，所述第二电路层(6)设置在所述第二绝缘层(4)和第三绝缘层(1)之间；所述第一电路层(2)由多个导电条构成，多个导电条的前部等间距平行摆列；所述第二电路层(6)上的多个导电条向下穿过所述第二绝缘层(4)与第一电路层(2)上的多个导电条对应连接；所述FPC连接头还设置有补强板(8)；/n所述补强板(8)设置在所述第一绝缘层(5)的下表面，在所述第一电路层(2)的导电条的前部的上表面进行镀金或者沉金构成金属层，所述导电条的前部和金属层构成金属指(3)，所述补强板(8)对应处于所述金属指(3)的下方；所述金属指(3)与相对应的第一电路层(2)、第一绝缘层(5)、补强板(8)的前端均伸出所述第二绝缘层(4)、第二电路层(6)和第三绝缘层(1)的前端；/n或者，所述补强板(8)设置在所述第三绝缘层(1)的上表面，在所述第一电路层(2)的导电条的前部的下表面进行镀金或者沉金构成金属层，所述导电条的前部和金属层构成金属指(3)，所述补强板(8)对应处于所述金属指(3)背后的上方；所述金属指(3)与相对应的第一电路层(2)、第二绝缘层(4)、第三绝缘层(1)和补强板(8)的前端均伸出第一绝缘层(5)和第二电路层(6)的前端。/n...

【技术特征摘要】
1.一种FPC连接头，其特征在于：包括从下向上依次设置的第一绝缘层(5)、第一电路层(2)、第二绝缘层(4)、第二电路层(6)和第三绝缘层(1)，所述第一电路层(2)设置在所述第一绝缘层(5)和第二绝缘层(4)之间，所述第二电路层(6)设置在所述第二绝缘层(4)和第三绝缘层(1)之间；所述第一电路层(2)由多个导电条构成，多个导电条的前部等间距平行摆列；所述第二电路层(6)上的多个导电条向下穿过所述第二绝缘层(4)与第一电路层(2)上的多个导电条对应连接；所述FPC连接头还设置有补强板(8)；
所述补强板(8)设置在所述第一绝缘层(5)的下表面，在所述第一电路层(2)的导电条的前部的上表面进行镀金或者沉金构成金属层，所述导电条的前部和金属层构成金属指(3)，所述补强板(8)对应处于所述金属指(3)的下方；所述金属指(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德军，
申请(专利权)人：深圳市柯达科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44