基于多层PCB板的微带转波导结构制造技术

本发明专利技术提供了一种基于多层PCB板的微带转波导结构，属于微波技术领域，包括多层PCB板、射频微带线以及密封盒，多层PCB板包括微波射频板和与微波射频板层压的环氧板，环氧板的硬度大于微波射频板的硬度；射频微带线层压于微波射频板上；密封盒设有波导腔，密封盒与多层PCB板固定，将射频微带线密封于波导腔内。本发明专利技术提供的基于多层PCB板的微带转波导结构，微带线集成在微波射频板，用硬度高于微波射频板的环氧板与微波射频板层压，无需导电胶或焊料等方式固定，避免了引入装配位置、胶量多少造成的误差，提高了不同批次成品的一致性；环氧板硬度高，提高了多层PCB板的强度，可以通过机加工直接完成，降低了制作难度，提高了成品率。

【技术实现步骤摘要】
基于多层PCB板的微带转波导结构
本专利技术属于微波
，更具体地说，是涉及一种基于多层PCB板的微带转波导结构。
技术介绍
传输线中使用最多、范围最广的是波导传输线和微带传输线。与金属波导相比，微带线体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等；但损耗稍大，功率容量小。波导具有导体损耗小、功率容量大、无辐射损耗、结构简单、易于制造等优点，广泛应用于3000MHz～300GHz的微波频段和毫米波频段的通信、雷达、遥感、电子对抗和测量等系统中；但是其体积大、笨重、频带窄和不可集成。由于电路结构小型化、集成化的微波平面传输线构成的微波集成电路越来越受到业界的欢迎。而利用微带转波导结构能够将二者有机的结合在一起获得最优效果。目前，以陶瓷(石英)微带转波导结构和以RO3003为介质的微带转波导结构，均需要以导电胶或焊料等方式固定，容易引入装配位置、胶量多少的误差，导致批次间一致性差；二者在工艺操作上相对复杂，工艺控制难度大，且集成度低，导致成品的实际指标与仿真结果存在较大的差异，成品率低；另外，RO3003介质板硬度低，操作工艺繁琐，也直接影响其成品率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于多层PCB板的微带转波导结构，旨在解决现有技术制作一致性差、成品率低的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种基于多层PCB板的微带转波导结构，包括：多层PCB板、射频微带线以及密封盒，多层PCB板包括微波射频板和与所述微波射频板层压的环氧板，所述环氧板的硬度大于所述微波射频板的硬度；射频微带线层压于所述微波射频板上；密封盒设有波导腔，所述密封盒与所述多层PCB板固定，将所述射频微带线密封于所述波导腔内。作为本申请另一实施例，所述微波射频板为RO3003高频板。作为本申请另一实施例，所述环氧板为FR4环氧玻璃布层压板。作为本申请另一实施例，所述多层PCB板设有接地柱，所述接地柱贯穿所述环氧板和所述微波射频板，并通过所述密封盒实现接地。作为本申请另一实施例，所述密封盒包括上盒体和下盒体，所述多层PCB板设置于所述上盒体和所述下盒体之间，所述上盒体、所述多层PCB板及所述下盒体通过螺栓连接在一起，所述射频微带线密封在所述上盒体和所述下盒体构成的所述波导腔内。作为本申请另一实施例，所述下盒体设有波导反射腔，所述上盒体设有波导信号传输腔，所述波导反射腔密封在所述多层PCB板背离所述射频微带线的一面，所述波导信号传输腔密封在所述多层PCB板设有所述射频微带线的一面；所述波导反射腔和所述波导信号传输腔构成所述波导腔。作为本申请另一实施例，所述多层PCB板背离所述射频微带线的一侧，设有与所述下盒体连通的凹腔，所述凹腔构成所述波导腔的一部分。作为本申请另一实施例，所述凹腔贯穿所述环氧板。作为本申请另一实施例，所述凹腔延伸至所述微波射频板上，并在所述微波射频板上具有一定的深度。本专利技术提供的基于多层PCB板的微带转波导结构的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术基于多层PCB板的微带转波导结构，微带线集成在微波射频板，用硬度高于微波射频板的环氧板与微波射频板层压，无需导电胶或焊料等方式固定，避免了引入装配位置、胶量多少的误差，提高了不同批次成品的一致性；环氧板硬度高，提高了多层PCB板的强度，可以通过机加工直接完成，降低了制作难度，提高了成品率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的基于多层PCB板的微带转波导结构的爆炸分解结构示意图一；图2为本专利技术实施例提供的基于多层PCB板的微带转波导结构的爆炸分解结构示意图二；图3为本专利技术实施例提供的基于多层PCB板的微带转波导结构的俯视结构示意图；图4为沿图3中A-A线的剖视结构图；图5为本专利技术实施例提供的基于多层PCB板的微带转波导结构去掉上盒体的立体结构示意图；图6为图5基于多层PCB板的微带转波导结构显示接地柱的立体结构示意图；图7为图6基于多层PCB板的微带转波导结构显示接地柱的立体结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的基于多层PCB板的微带转波导结构的下盒体的立体结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的基于多层PCB板的微带转波导结构的多层PCB板的立体结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的基于多层PCB板的微带转波导结构去掉下盒体的立体结构示意图；图11为图10提供的基于多层PCB板的微带转波导结构的上盒体与接地柱的立体结构示意图；图12为图11提供的基于多层PCB板的微带转波导结构的上盒体与射频微带线的立体结构示意图；图13为本专利技术实施例提供的基于多层PCB板的微带转波导结构的仿真曲线图；图14为陶瓷(石英)微带转波导结构的仿真曲线图；图15为以RO3003为介质的微带转波导结构的仿真曲线图。图中：1、上盒体；11、波导信号传输腔；2、多层PCB板；21、铜板；22、微波射频板；23、环氧板；24、凹腔；3、下盒体；31、波导反射腔；4、射频微带线；5、接地柱。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请一并参阅图1至图12，现对本专利技术提供的基于多层PCB板2的微带转波导结构进行说明。所述基于多层PCB板2的微带转波导结构，包括多层PCB板2、射频微带线4以及密封盒，多层PCB板2包括微波射频板22和与所述微波射频板22层压的环氧板23，环氧板23的硬度大于微波射频板22的硬度；射频微带线4层压于微波射频板22上；密封盒设有波导腔，密封盒与多层PCB板2固定，将射频微带线4密封于波导腔内。本专利技术提供的基于多层PCB板2的微带转波导结构，与现有技术相比，微带线集成在微波射频板22，用硬度高于微波射频板22的环氧板23与微波射频板22层压，结构简单无需导电胶或焊料等方式固定，避免了引入装配位置、胶量多少的误差，提高了不同批次成品的一致性；环氧板23硬度高，对微波射频板22起到补强的作用，提高了多层PCB板2的强度，可以通过机加工直接完成，降低了制作难度，提高了成品率。多层PCB板2层压制作，集成度高，具有足够的硬度，工艺操作简单且可生产性强。微波射频板22和环氧板23的两个表面均设有铜板21，利用铜板21质地软、具有延展性的特点，实现微波射频板22和环氧板23层压为一体。作为本专利技术提供的基于多层PCB板2的微带转波导结构的一种具体实施方式，请参阅图1至图10，所述微波射频板22为RO3003高频板。RO30本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于多层PCB板的微带转波导结构，其特征在于，包括：/n多层PCB板，包括微波射频板和与所述微波射频板层压的环氧板，所述环氧板的硬度大于所述微波射频板的硬度；/n射频微带线，层压于所述微波射频板上；以及/n密封盒，设有波导腔，所述密封盒与所述多层PCB板固定，将所述射频微带线密封于所述波导腔内。/n

【技术特征摘要】
1.基于多层PCB板的微带转波导结构，其特征在于，包括：
多层PCB板，包括微波射频板和与所述微波射频板层压的环氧板，所述环氧板的硬度大于所述微波射频板的硬度；
射频微带线，层压于所述微波射频板上；以及
密封盒，设有波导腔，所述密封盒与所述多层PCB板固定，将所述射频微带线密封于所述波导腔内。


2.如权利要求1所述的基于多层PCB板的微带转波导结构，其特征在于，所述微波射频板为RO3003高频板。


3.如权利要求1所述的基于多层PCB板的微带转波导结构，其特征在于，所述环氧板为FR4环氧玻璃布层压板。


4.如权利要求1所述的基于多层PCB板的微带转波导结构，其特征在于，所述多层PCB板设有接地柱，所述接地柱贯穿所述环氧板和所述微波射频板，并通过所述密封盒实现接地。


5.如权利要求1所述的基于多层PCB板的微带转波导结构，其特征在于，所述密封盒包括上盒体和下盒体，所述多层PCB板设置于所述上盒体和所述下盒体...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德才，周彪，孔令甲，高立昆，王建，尉国生，王玉，连盼昭，李宇，王晓东，苏倩，闫晶，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13