【技术实现步骤摘要】
制作电路板的方法和包含电路板的显示装置
本专利技术的示例性实施例涉及一种显示装置,并且尤其涉及一种制作电路板的方法和包含电路板的显示装置。
技术介绍
正在开发各种显示装置以用于诸如电视、移动电话、平板计算机、导航系统和游戏机的多媒体装置中。显示装置包含用于显示图像的显示面板。显示面板包含多条栅极线、多条数据线以及连接到栅极线和数据线的多个像素。显示装置还包含电路板,电路板将显示图像所需要的电信号提供给栅极线或数据线。使用各向异性导电膜或超声波结合工艺,电路板电连接到显示面板。与使用各向异性导电膜的情况相比,在显示面板和电路板通过超声波结合工艺彼此连接的情况下,可能改善显示面板和电路板之间的导电性能并且简化制作工艺。
技术实现思路
本专利技术的一示例性实施例提供了一种制作电路板的方法以及包含该电路板的显示装置,该方法改善了电路板的连接焊盘和显示面板的信号焊盘之间的连接可靠性。本专利技术的一示例性实施例提供一种显示装置,包含:包含信号焊盘的显示面板;以及包含连接焊盘的电路板,所述连接焊 ...
【技术保护点】
1.一种显示装置,其中,所述显示装置包括:/n显示面板,包含信号焊盘;以及/n电路板,包括连接焊盘,所述连接焊盘包含第一连接焊盘部分和第二连接焊盘部分,所述第二连接焊盘部分比所述第一连接焊盘部分厚并且在平面图中不与所述第一连接焊盘部分重叠,/n其中,所述连接焊盘与所述信号焊盘接触;并且/n其中,所述第一连接焊盘部分与所述信号焊盘之间的第一表面粗糙度大于所述第二连接焊盘部分与所述信号焊盘之间的第二表面粗糙度。/n
【技术特征摘要】
20191014 KR 10-2019-01269251.一种显示装置,其中,所述显示装置包括:
显示面板,包含信号焊盘;以及
电路板,包括连接焊盘,所述连接焊盘包含第一连接焊盘部分和第二连接焊盘部分,所述第二连接焊盘部分比所述第一连接焊盘部分厚并且在平面图中不与所述第一连接焊盘部分重叠,
其中,所述连接焊盘与所述信号焊盘接触;并且
其中,所述第一连接焊盘部分与所述信号焊盘之间的第一表面粗糙度大于所述第二连接焊盘部分与所述信号焊盘之间的第二表面粗糙度。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述连接焊盘包括第一导电层和第二导电层,所述第二导电层设置在所述第一导电层上以暴露所述第一导电层的部分,
所述第一连接焊盘部分对应于所述第一导电层的由所述第二导电层暴露的所述部分,并且
所述第二连接焊盘部分对应于所述第一导电层和所述第二导电层堆叠的结构。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述第一导电层比所述第二导电层厚。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述电路板还包括子导电层,所述子导电层设置在所述第一连接焊盘部分的侧表面上并且包括与所述第二导电层的材料相同的材料。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,在所述显示面板的厚度方向上,所述子导电层的高度小于所述第一导电层的厚度。
6.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述第一连接焊盘部分和所述第二连接焊盘部分在第一方向上交替且重复地布置,所述连接焊盘在所述第一方向上延伸。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中,所述第一导电层在所述第一方向上延伸成为整体形状,并且
所述第二导电层包含在所述第一方向上布置成彼此间隔开预定距离的部分。
8.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述第一导电层包括与所述第二导电层的材料不同的材料。
9.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述电路板还包括:
基体基底,所述连接焊盘设置在所述基体基底上;
驱动芯片,设置在所述基体基底上;以及
连接线,设置在所述基体基底上,以将所述连接焊盘电连接到所述驱动芯片,
其中,所述连接线包括对应于所述第一导电层的第一导线层和对应于所述第二导电层的第二导线层。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述第一导线层和所述第一导电层整体地成形,并且
所述第二导线层和所述第二导电层整体地成形。
11.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述第一导电层包括铜,并且所述第二导电层包括锡。
12.根据权利要求1所述的显示装置,其中,在所述平面图中,所述第一连接焊盘部...
【专利技术属性】
技术研发人员:金炳容,李城宅,朴英民,
申请(专利权)人:三星显示有限公司,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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