【技术实现步骤摘要】
一种提升熔断器分断能力的抑弧材料及其制备方法
本专利技术属于电子元器件领域,具体来说,涉及熔断器领域,更进一步来说,涉及熔断器抑弧
技术介绍
在电子元器件中,熔断器作为短路和过电流的保护器,是应用最普遍的保护元器件之一。当电路中的电流超过一定值时,熔断器的导体部分(熔断体)因产生较大热量而熔断,使电路断路。当电路中电流或者电压较大时,熔断器承载的电流超过其额定电流值后,产生的热量使熔体达到熔点并气化,在熔断器熔丝部位会产生高密度的金属蒸汽在高电压或者大电流作用下产生电飞弧,电飞弧温度可到数千摄氏度,其本身也具有导电性,可能导致熔断器爆管、金属体损毁、线路烧坏、设备烧毁等危害。目前,国内外使用的抑弧材料主要有两种。一种是以无机材料为主的浆料,采用丝网印刷的方式使其覆盖在熔丝上。该抑弧材料采用丝网印刷的方式使用,需要重复印刷多遍才能达到要求的抑弧效果,主要应用于低电压,小电流的熔断器上。另一种抑弧材料是将氧化硅、氧化铝、氧化铁等几种无机物混合在一起形成的固体混合物,包裹在熔断体周围,此抑弧材料一方面难以灌入熔断 ...
【技术保护点】
1.一种提升熔断器分断能力的抑弧材料,其特征在于,组分包括灌封胶、玻璃粉、氧化硅、氧化铝、氧化铁、氧化镁;/n所述灌封胶为环氧树脂灌封胶;/n所述玻璃粉为高硼硅酸盐玻璃粉,粒径为80μm~200μm。/n
【技术特征摘要】
1.一种提升熔断器分断能力的抑弧材料,其特征在于,组分包括灌封胶、玻璃粉、氧化硅、氧化铝、氧化铁、氧化镁;
所述灌封胶为环氧树脂灌封胶;
所述玻璃粉为高硼硅酸盐玻璃粉,粒径为80μm~200μm。
2.如权利要求1所述的一种提升熔断器分断能力的抑弧材料,其特征在于,按重量百分比:
所述灌封胶为50%~80%、所述玻璃粉为5%~20%、所述氧化硅为5%~10%、所述氧化铝为5%~10%、所述氧化铁为1%~5%、所述氧化镁为1%~5%。
3.如权利要求1所述的一种提升熔断器分断能力的抑弧材料的制备方法,其特征在于:
(1)原料称取:灌封胶120g~160g、玻璃粉20g~40g、氧化硅10g~20g、氧化铝5g~20g...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐东,杨舰,韩玉成,王成,雷巧林,杨成,
申请(专利权)人:中国振华集团云科电子有限公司,
类型:发明
国别省市:贵州;52
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