识别标签制造技术

本发明专利技术公开了一种识别标签，其包含基材、图像条码、射频感测电路和保护层。基材的厚度约为5微米至80微米。图像条码位于基材上。射频感测电路位于基材上，且其全部或部分由透明导电材料构成。保护层位于基材上，且其覆盖射频感测电路和图像条码中的至少一个。本发明专利技术至少具有防水、防刮等保护功能，且可回收再利用，以及可贴附在各种不同类型物品上，故可广泛用于不同的应用需求。

【技术实现步骤摘要】
识别标签
本专利技术是涉及一种识别标签，且特别是涉及一种具有多种应用功能的识别标签。
技术介绍
识别标签已广泛应用在商店和门禁识别上。然而，现今的识别标签通常不具有防水、防刮等保护功能且无法回收再利用，以及只能贴附在具有平面或具有特定形状的物品上，导致在应用上受限。
技术实现思路
本专利技术的目的是在于提供一种识别标签，其至少具有防水、防刮等保护功能，且可回收再利用，以及可贴附在各种不同类型物品上，故可广泛用于不同的应用需求。根据上述目的，本专利技术提出一种识别标签，其包含基材、图像条码、射频感测电路和保护层。基材的厚度约为5微米至80微米。图像条码位于基材上。射频感测电路位于基材上，且其全部或部分由透明导电材料构成。依据本专利技术的一实施例，所述基材为柔性绝缘基材。依据本专利技术的又一实施例，所述基材为透明绝缘基材。依据本专利技术的又一实施例，所述基材为聚酰亚胺基材。依据本专利技术的又一实施例，所述图像条码为一维图像条码或二维图像条码。依据本专利技术的又一实施例，所述图像条码本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种识别标签，其特征在于，包含：/n基材，所述基材的厚度为5微米至80微米；/n图像条码，位于所述基材上；/n射频感测电路，位于所述基材上，所述射频感测电路的全部或部分由透明导电材料构成；以及/n保护层，位于所述基材上，所述保护层覆盖所述射频感测电路和所述图像条码中的至少一个。/n

【技术特征摘要】
1.一种识别标签，其特征在于，包含：
基材，所述基材的厚度为5微米至80微米；
图像条码，位于所述基材上；
射频感测电路，位于所述基材上，所述射频感测电路的全部或部分由透明导电材料构成；以及
保护层，位于所述基材上，所述保护层覆盖所述射频感测电路和所述图像条码中的至少一个。


2.如权利要求1所述的识别标签，其特征在于，所述基材为柔性绝缘基材。


3.如权利要求1所述的识别标签，其特征在于，所述基材为透明绝缘基材。


4.如权利要求1所述的识别标签，其特征在于，所述基材为聚酰亚胺基材。


5.如权利要求1所述的识别标签，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈谚宗，
申请(专利权)人：南京瀚宇彩欣科技有限责任公司，瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32