【技术实现步骤摘要】
电流检测装置及其制造方法
本专利技术关于一种电流检测装置及其制造方法，尤其关于一种提高加工效率的电流检测装置及其制造方法。
技术介绍
电流检测装置常用于各种电气设备。通常，电流检测装置包括一电阻体及一对电极。电阻体是由金属材料构成的板状的电阻体，具有小的电阻温度系数，上述电极由金属材料构成，其具有高导电性，连接到电阻体的两端。依据现有技术，电流检测装置的制造会利用到表面焊接工艺(surfaceweldingprocessesorsurfacesolderingprocesses)。但是，此方法可能导致检测端子在多次焊接工艺的高温环境下的位移，导致电阻值的变化和检测精度的损失。另一种方法是在电流检测装置两侧的电极上涂覆焊料，然后通过表面贴合技术(SMT)连接到印刷电路板(PCB)。但是，多次焊接工艺的高温操作条件会导致电极或焊料熔化和电阻变化。在汽车电池的电流检测技术等中，也使用利用金属板电阻体进行的分流式电流检测方法，例如美国专利号第US10564188B2号公开一种电流检测装置，其在电压检测端子上形成有弯曲...
【技术保护点】
1.一种电流检测装置，其特征在于，包含：/n两个导电体，至少一导电体包含一第一表面及一第二表面，且界定出一孔洞，所述孔洞从所述第一表面向所述至少一导电体内延伸；/n一电阻体，设置于所述两个导电体之间；以及/n两个检测点，分别设置在所述两个导电体，至少一检测点为一检测端子包含一第一端子部及一第二端子部，所述第一端子部的至少一部分插入于所述孔洞中，/n其中，/n所述第一端子部包含一第一凸缘及一第二凸缘，/n所述第二凸缘连接于所述第二端子部，且所述第二凸缘的至少一部分埋入于所述至少一导电体中，/n所述第一凸缘埋入于所述至少一导电体中，且所述第一凸缘的一顶端不突出于所述第二表面，而...
【技术特征摘要】
20191028 US 62/926,6351.一种电流检测装置，其特征在于，包含：
两个导电体，至少一导电体包含一第一表面及一第二表面，且界定出一孔洞，所述孔洞从所述第一表面向所述至少一导电体内延伸；
一电阻体，设置于所述两个导电体之间；以及
两个检测点，分别设置在所述两个导电体，至少一检测点为一检测端子包含一第一端子部及一第二端子部，所述第一端子部的至少一部分插入于所述孔洞中，
其中，
所述第一端子部包含一第一凸缘及一第二凸缘，
所述第二凸缘连接于所述第二端子部，且所述第二凸缘的至少一部分埋入于所述至少一导电体中，
所述第一凸缘埋入于所述至少一导电体中，且所述第一凸缘的一顶端不突出于所述第二表面，而且所述第一凸缘的所述顶端与所述第二表面保持一距离，
所述第一凸缘与所述第二凸缘间界定一间隙，且所述间隙的至少一部分填充有所述至少一导电体的材料，
所述第二凸缘的宽度大于所述第一凸缘的宽度。
2.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述第一凸缘的宽度小于或等于所述孔洞的宽度，所述第二凸缘的宽度大于所述孔洞的宽度。
3.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述第一端子部的长度小于所述至少一导电体的厚度。
4.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述至少一导电体的电阻值或电阻率小于所述电阻体的电阻值或电阻率。
5.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述第二凸缘不突出于所述第一表面。
6.根据权利要求5所述的电流检测装置，其特征在于，所述孔洞不贯穿所述至少一导电体，且所述第一凸缘的所述顶端埋入于所述至少一导电体中。
7.根据权利要求6所述的电流检测装置，其特征在于，所述第一凸缘的所述顶端没有接触孔洞的底部。
8.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述第二凸缘从所述第一端子部突出的体积，大于或等于所述间隙的容置空间的体积。
9.根据权利要求8所述的电流检测装置，其特征在于，所述第二凸缘从所述第一端子部突出的体积，大于或等于所述间隙的容置空间的体积的2.6倍。
10.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述第一凸缘的所述顶端形成有一倒角，所述倒角的形状适于导引所述第一凸缘进入所述孔洞。
11.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述至少一导电体的硬度小于所述检测端子的硬度。
12.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，所述孔洞贯穿所述至少一导电体，而使所述第一凸缘的所述顶端暴露出。
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘柏彣，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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