一种加固型笔记本计算机及其散热系统技术方案

技术编号:2828800 阅读:160 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种加固型笔记本计算机及其散热系统,包括:密封的计算机壳体,壳体内部设置计算机系统;散热器,一端嵌入所述壳体的内部,另一端处于所述壳体的外部,散热器与壳体相接触的接触边缘做密封处理以保障壳体内计算机系统的密封状态,散热器处于壳体内的一端通过导热介质与中央处理器的表面相接触,散热器处于壳体外的一端具有多片散热鳍片;风扇,设置在所述散热鳍片上。本发明专利技术将散热器和风扇放置于底壳内,使散热系统的空气流动与计算机系统的密封空间相分离,在满足加固型笔记本系统防水防尘及可靠性的前提下,通过风冷系统进行散热,能够满足加固型笔记本计算机中的高功耗中央处理器的散热需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及笔记本计算机的散热技术,特别是涉及一种加固型笔记本计 算机及其散热系统。
技术介绍
加固型笔记本计算机是一种需要在恶劣环境中可靠工作的笔记本计算 机,主要应用于军事、公共安全、石油勘探、地质调查等特殊领域。因为具有特殊的应用领域,所以加固型笔记本需要工作在恶劣的环境条 件下,随时可能遇到风雨和沙尘的袭击,因此,为了保证计算机的正常运行, 防止灰尘和雨水的进入,加固型笔记本计算机必须设计的密不透风, 一般具有如下设计特点键盘全防水;液晶屏表面增加一层坚固的透明塑料;所有 扩展接口全部由阻止液体和灰尘进入的密封套保护。此外,普通笔记本计算 机所采用的风冷散热系统因为容易进入沙尘和雨水,在这里被完全摒弃,替 代的办法是通过厚厚的金属外壳增加热容,帮助散热,这种散热方式效果有 限,因此,现有加固型笔记本因为散热限制均采用超低电压版的中央处理器。 但是,随着技术发展,新平台的中央处理器的性能进一步提升,其功耗也明 显增加,以现有加固型笔记本散热设计方式均无法解决使用新中央处理器系 统的散热问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种加固型笔记本计算机及其散热系统,解决现 有的加固型笔记本计算机无法使用风冷散热系统,无法满足高功耗的中央处 理器散热需求的技术问题。为了实现上述目的,本专利技术提供了一种加固型笔记本计算机的散热系统, 其中,包括密封的计算机壳体,壳体内部设置计算机系统;散热器, 一端 嵌入所述壳体的内部,另一端处于所述壳体的外部,散热器与壳体相接触的 接触边缘做密封处理以保障壳体内计算机系统的密封状态,散热器处于壳体内的一端通过导热介质与中央处理器的表面相接触,散热器处于壳体外的一端具有多片散热鳍片;风扇,设置在所述散热鳍片上。上述的散热系统,其中,所述壳体设置有向壳体内部凹陷的容置空间, 所述散热器镶嵌在所述凹陷容置空间的凹陷底部,所述散热鳍片和所述风扇位于所述容置空间内。上述的散热系统,其中,所述容置空间的开口处设置有通风用的排风罩。上述的散热系统,其中,所述容置空间设置在所述壳体的下表面,所述容置空间还具有通往所述壳体侧面的排风通道。上述的散热系统,其中,所述风扇通过贯穿所述壳体的电源线连接所述计算机系统的电源,所述电源线与所述壳体相接触的部分做密封处理以保障壳体内计算机系统的密封状态。上述的散热系统,其中,所述密封处理包括散热器底部的铜板打凸形 成突出部,散热器与壳体接触处填加防水材料。上述的散热系统,其中,所述密封处理包括所述散热器与所述壳体间设置有保证密封的连接装置。为了实现本专利技术的目的,本专利技术还提供了一种加固型笔记本计算机,其中,包括密封的计算机壳体,壳体内部设置计算机系统;散热器, 一端嵌 入所述壳体的内部,另一端处于所述壳体的外部,散热器与壳体相接触的接 触边缘做密封处理以保障壳体内计算机系统的密封状态,散热器处于壳体内的一端通过导热介质与中央处理器的表面相接触,散热器处于壳体外的一端 具有多片散热鳍片;风扇,设置在所述散热鳍片上。上述的笔记本计算机,其中,所述壳体设置有向壳体内部凹陷的容置空间,所述散热器镶嵌在所述凹陷容置空间的凹陷底部,所述散热鳍片和所述风扇位于所述容置空间内。上述的笔记本计算机,其中,所述容置空间设置在所述壳体的下表面, 所述容置空间的开口处设置有通风用的排风罩,所述容置空间还具有通往所述壳体侧面的排风通道。上述的笔记本计算机,其中,所述风扇通过贯穿所述壳体的电源线连接 所述计算机系统的电源,所述电源线与所述壳体相接触的部分做密封处理以保障壳体内计算机系统的密封状态,所述散热器与所述壳体间还设置有保证 密封的连接装置。本专利技术的优点在于本专利技术将散热器和风扇放置于底壳内,散热器与中央处理器接触的部分 四周与机壳间做防水设计,使散热系统的空气流动与计算机系统的密封空间 相分离,在满足加固型笔记本系统防水防尘及可靠性的前提下,通过风冷系 统进行散热,能够满足加固型笔记本计算机中的高功耗中央处理器的散热需 求。附图说明图1为本专利技术提供的具有多片散热鳍片的散热器; 图2为本专利技术提供的散热器的另一角度的视图; 图3为本专利技术提供的散热系统的结构图; 图4为本专利技术散热系统中的壳体的结构图; 图5a、 5b为本专利技术散热器的浸泡式防水设计的示意图。具体实施例方式本专利技术提供的散热系统主要是用于需要密封的加固型笔记本计算机,加 固型笔记本计算机包括密封的计算机壳体,以及设置在壳体内部的计算机系 统。图1、图2为本专利技术提供的具有多片散热鳍片的散热器,如图所示,散 热器包括下端10和上端20,下端IO嵌入计算机壳体的内部,上端20处于 所述壳体的外部,并且下端10具有一突出部101,突出部101通过导热介质 与中央处理器的表面相接触,用以传递中央处理器的热量,散热器与壳体相 接触的接触边缘做密封处理以保障壳体内计算机系统的密封状态,阻止壳体 内的空气与外界流通,从而防止进入雨水和灰尘。上端20具有多片散热鳍片 201,用以散发从突出部101传递过来的热量。图3为本专利技术提供的散热系统的结构图,如图,所述壳体设置有向壳体 内部凹陷的容置空间30,所述散热器镶嵌在所述凹陷容置空间的凹陷底部, 散热鳍片上设置有风扇40,通过空气对流将散热鳍片上的热量散发到壳体外 的空间中。散热鳍片和风扇位于所述容置空间内,风扇的电源部分由一穿过 壳体与计算机系统内部供电接头相连接的导线提供,导线与壳体间做密封处理,以达到系统的防水要求,容置空间开口处可设置具有通风口的排风罩, 以保持壳体外形的完整和美观。图4为本专利技术散热系统中的壳体的结构图,如图,所述容置空间设置在 所述壳体的下表面,为了防止在计算机放置在桌面上的时候堵塞通风口,所 述容置空间还具有通往所述壳体侧面的排风通道31 。本专利技术的防水设计可以有两种形式,形式一如图1、图2所示,防水机 构靠散热器底部的铜板打凸,形成突出部101,在散热器与壳体接触处中间 填加防水材料实现防水,此设计可用于满足较低级别的防水等级要求。形式二如图5a、 5b所示,散热器与所述壳体间设置有保证密封的连接装 置,本实施例中具体为一个软性的橡胶套51,当然连接装置的形式并不局限 于图中的橡胶套51,连接装置可采用不同的材料和外形设计,只要能保证防 水密封即可。如图所示,橡胶套51的一端与散热器铜板的底部密封固定,另 一端与计算机壳体密封固定。此方案将散热器与计算机底壳间实现完全密闭 连接,达到完全隔绝水的作用,达到可以浸入水中浸泡的防水等级,同时橡 胶套为软性材料连接,保证了CPU与散热模组的良好接触。由上可知,本专利技术具有如下优点本专利技术将散热器和风扇放置于底壳内,散热器与中央处理器接触的部分 四周与机壳间做防水设计,使散热系统的空气流动与计算机系统的密封空间 相分离,在满足加固型笔记本系统防水防尘及可靠性的前提下,通过风冷系 统进行散热,能够满足加固型笔记本计算机中的高功耗中央处理器的散热需 求。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普 通技术人员来说,在不脱离本专利技术原理的前提下,还可以作出若干改进和润 饰,这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种加固型笔记本计算机的散热系统,其特征在于,包括:密封的计算机壳体,壳体内部设置计算机系统;散热器,一端嵌入所述壳体的内部,另一端处于所述壳体的外部,散热器与壳体相接触的接触边缘做密封处理以保障壳体内计算机系统的密封状态, 散热器处于壳体内的一端通过导热介质与中央处理器的表面相接触,散热器处于壳体外的一端具有多片散热鳍片;风扇,设置在所述散热鳍片上。

【技术特征摘要】
1. 一种加固型笔记本计算机的散热系统,其特征在于,包括密封的计算机壳体,壳体内部设置计算机系统;散热器,一端嵌入所述壳体的内部,另一端处于所述壳体的外部,散热器与壳体相接触的接触边缘做密封处理以保障壳体内计算机系统的密封状态,散热器处于壳体内的一端通过导热介质与中央处理器的表面相接触,散热器处于壳体外的一端具有多片散热鳍片;风扇,设置在所述散热鳍片上。2. 根据权利要求1所述的散热系统,其特征在于,所述壳体设置有向壳 体内部凹陷的容置空间,所述散热器镶嵌在所述凹陷容置空间的凹陷底部, 所述散热鳍片和所述风扇位于所述容置空间内。3. 根据权利要求2所述的散热系统,其特征在于,所述容置空间的开口 处设置有通风用的排风罩。4. 根据权利要求3所述的散热系统,其特征在于,所述容置空间设置在 所述壳体的下表面,所述容置空间还具有通往所述壳体侧面的排风通道。5. 根据权利要求l、 2、 3或4所述的散热系统,其特征在于,所述风扇 通过贯穿所述壳体的电源线连接所述计算机系统的电源,所述电源线与所述 壳体相接触的部分做密封处理以保障壳体内计算机系统的密封状态。6. 根据权利要求5所述的散热系统,其特征在于,所述密封处理包括 散热器底部的铜板打凸形成突出部,散热器与壳体接触处填加防水材料。7....

【专利技术属性】
技术研发人员:张国文
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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