一种导电性好的纳米银粉导电胶制造技术

本发明专利技术涉及复合导电胶技术领域，且公开了一种导电性好的纳米银粉导电胶，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E‑51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、由1～3份的氯化苄基三乙基铵和1～4份的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂、140～165份的纳米银粉导电填料、1份的丙二酸导电促进剂、2份的硅烷偶联剂、1份的抗氧化剂、2份的消泡剂。本发明专利技术解决了目前的纳米银粉导电胶，在满足高密度化连接的同时，存在导电性能较差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种导电性好的纳米银粉导电胶
本专利技术涉及复合导电胶
，具体为一种导电性好的纳米银粉导电胶。
技术介绍
随着微电子组装业向高密度、高集成方向发展以及越来越严格的环保立法，导电胶取代锡焊铅焊料应用于微电子组装领域势在必行。导电胶分为两种类型，一种是本征导电胶，是指分子结构本身具有导电功能的共轭聚合物，多由基于聚苯撑和聚乙炔的复合物构成，另一种是聚合物中填充导电粒子的复合导电胶，复合导电胶一般由基体树脂、固化剂、固化促进剂、稀释剂、导电颗粒以及其他的添加剂组成。目前对纳米金属粒子作为导电胶填料展开了研究，以期满足高密度化连接的需要。研究表明，纳米银粉的添加可以降低导电胶的渗流阈值，然而由于纳米银粉之间的接触点增加，掺加纳米银粉的导电胶通常表现出较差的导电性能，甚至不导电，原因在于，使用导电胶进行连接时，总的电阻由导电颗粒的本征电阻、导电颗粒之间的电阻、导电颗粒与基板之间的电阻三部分组成，而使用纳米银粉作为导电填料时，接触点会比使用片状银粉时多，导电颗粒之间的接触电阻变大。
技术实现思路
(一)解决的技术问题...

【技术保护点】
1.一种导电性好的纳米银粉导电胶，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E-51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、由1～3份的氯化苄基三乙基铵和1～4份的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂、140～165份的纳米银粉导电填料、1份的丙二酸导电促进剂、2份的硅烷偶联剂、1份的抗氧化剂、2份的消泡剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电性好的纳米银粉导电胶，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：100份的环氧树脂E-51基体树脂、98份的固化剂、0.67份的固化促进剂、由1～3份的氯化苄基三乙基铵和1～4份的硫酸氢四丁基铵组成的复合自烧结表面活性剂、140～165份的纳米银粉导电填料、1份的丙二酸导电促进剂、2份的硅烷偶联剂、1份的抗氧化剂、2份的消泡剂。


2.根据权利要求1所述的纳米银粉导电胶，其特征在于，所述银粉导电填料的平均粒径≤100nm。


3.根据权利要求2所述的纳米银粉导电胶，其特征在于，所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐(M...

【专利技术属性】
技术研发人员：江仁燕，
申请(专利权)人：江仁燕，
类型：发明
国别省市：广西;45