用于芯片贴装的可固化粘合剂组合物制造技术

提供了一种用于芯片贴装的可固化粘合剂组合物，其在固化时可以消除空隙问题，使填角最小化，并且具有较小的粘合层厚度和倾斜趋势。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于芯片贴装的可固化粘合剂组合物
本专利技术涉及可固化粘合剂组合物。特别地，本专利技术涉及用于芯片贴装(dieattach)的可固化粘合剂组合物，其在固化时消除了空隙(void)问题，使填角(fillet)最小化，并且具有较小的粘合层厚度(bondlinethickness)和倾斜趋势。
技术介绍
在半导体封装和微电子器件的制备和组装中，预施用的粘合剂组合物用于各种目的。更显著的用途包括将电子元件诸如集成电路晶片连接到引线框或其它基板，以及将电路封装或组件连接到印刷线路板。可用于电子封装应用的粘合剂通常表现出多种性能，诸如良好的机械强度、不影响部件或载体的固化性能、以及与应用到微电子和半导体部件相容的流变性能。由于减小半导体封装尺寸的压力不断增加，近来对薄芯片(诸如尺寸为0.2mmx0.2mm至10.0mmx10.0mm的芯片)感兴趣。微型化趋势扩大到多种封装类型，诸如方形扁平无引脚(QFN)、双扁平无引脚(DFN)、小外型集成电路(SOIC)、双列直插封装(DIP)、小外形晶体管(SOT)、小塑料方形扁平封装(QFP)器件等。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.可固化粘合剂组合物，其包含，/n(1)热固性或热塑性树脂组分，/n(2)第一金属或合金的多个颗粒，其熔点不高于300℃并且D

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.可固化粘合剂组合物，其包含，
(1)热固性或热塑性树脂组分，
(2)第一金属或合金的多个颗粒，其熔点不高于300℃并且D50粒度为10μm至100μm，
(3)第二金属或合金的多个颗粒，其熔点高于300℃并且D50粒度为0.1μm至小于10μm，和
(4)任选存在的固化剂。


2.根据权利要求1所述的可固化粘合剂组合物，其中所述热固性或热塑性树脂组分选自环氧单体、环氧低聚物、环氧聚合物、(甲基)丙烯酸类单体、(甲基)丙烯酸类低聚物、(甲基)丙烯酸类聚合物、酚醛树脂、聚氨酯、氰酸酯、聚乙烯醇、聚酯、聚脲、聚乙烯醇缩醛树脂、苯氧树脂、马来酰亚胺、双马来酰亚胺、桥亚甲基四氢邻苯二甲酰亚胺、衣康酰胺、聚酰亚胺及它们的混合物。


3.根据权利要求1或2所述的可固化粘合剂组合物，其中第一金属或合金的颗粒的熔点为50℃至300℃，优选为70℃至200℃，更优选为100℃至200℃。


4.根据前述权利要求中任一项所述的可固化粘合剂组合物，其中第一金属或合金的颗粒包含铟(In)、锗(Ga)、铋(Bi)或锡(Sn)中的至少一种。


5.根据前述权利要求中任一项所述的可固化粘合剂组合物，其中第一金属或合金的颗粒基本上不包含铅(Pb)和镉(Cd)，优选不包含Pb和Cd。


6.根据前述权利要求中任一项所述的可固化粘合剂组合物，其中第一金属或合金的颗粒的D50粒度为10μm至50...

【专利技术属性】
技术研发人员：题杨，吴起立，姚伟，赵佳雯，
申请(专利权)人：汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE