一种单组份银基导电胶及制备方法技术

本发明专利技术涉及到本发明专利技术涉及涉及到一种单组份银基导电胶，单组份银基导电胶由25～66％的银纳米导电颗粒、8～10％的分散剂、10～15％的促凝剂、3～5％的固化剂、20～35％的增塑剂、1～20％的预聚体和1～2％的溴化铅铯量子点组成，其中百分含量为质量百分数，有效提高了其剪切强度以及电导率，该制备方法简单、操作本发明专利技术制备工艺简单、成本低廉、重复性强，极具市场商品化潜力。

【技术实现步骤摘要】
一种单组份银基导电胶及制备方法
本专利技术属于导电粘结剂领域，具体涉及到一种单组份银基导电胶，特别是单组份银基导电胶制备方法。
技术介绍
随着电子产品向微型化、高集成度方向发展，电子元器件的封装技术与印制电路板的制造技术对互连材料的要求更加严苛，传统材料已经无法满足环境与技术的需求。电子导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它作为一种新兴电子材料成为传统Sn/Pb焊料的理想替代品且更具竞争力。电子封装技术中，导电胶替代Sn/Pb焊料具有环境友好、操作温度低、分辨率高的优点；印制电路板制造技术中，导电胶塞孔代替传统电镀技术具有环境友好、工艺流程简单的优势，甚至可以实现任意层互连导电粘接，其作为一项新的特种工艺，应用日益广泛，导电胶在电子工业中已成为一种必不可少的新材料。导电胶有许多优越之处，如能在较低温度甚至室温下固化，可避免焊接时高温引起的材料变形、元器件损坏；可避免铆接的应力集中及电磁信号的损失、泄露等。目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电胶体积电阻率一般10-2～10-4Ω·cm，部分高温固化的导电胶可以达到10-5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单组份银基导电胶，其特征在于，所述单组份银基导电胶由25～66％的银纳米导电颗粒、8～10％的分散剂、10～15％的促凝剂、3～5％的固化剂、20～35％的增塑剂、1～20％的预聚体和1～2％的溴化铅铯量子点组成，其中百分含量为质量百分数。/n

【技术特征摘要】
1.一种单组份银基导电胶，其特征在于，所述单组份银基导电胶由25～66％的银纳米导电颗粒、8～10％的分散剂、10～15％的促凝剂、3～5％的固化剂、20～35％的增塑剂、1～20％的预聚体和1～2％的溴化铅铯量子点组成，其中百分含量为质量百分数。


2.根据权利要求1所述的一种单组份银基导电胶，其特征在于，所述促凝剂由椰油酸乙二醇酰胺、甲叉双丙烯酰胺、ε-己内酰胺烷、醇酰胺、月桂酰胺丙基甜菜碱、聚丙烯酰胺中的两种以上任意比例组成。


3.根据权利要求1所述的一种单组份银基导电胶，其特征在于，所述溴化铅铯量子点合成原料为8～13％的GeO2、5～13％的B2O3、12～18％的PbO、8～15％的Cs2CO3、10～22％的PbBr2和31～57％的NaBr，其中百分含量为质量百分数；将上述原料经二次高温处理即得到溴化铅铯量子点，其中第一次处理温度为600-800℃，第二次处理温度为100-350℃。


4.根据权利要求1所述的一种单组份银基导电胶，其特征在于，所述预聚体由脲醛树脂、含氟树脂、有机硅树脂、羟丙基纤维素甲基醚烷氧基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯啉酮、丙酮、硅酮、硅酮醇中的两种以上任意比例组成，所述分散剂为乙醇、丙二醇、异丙醇、丙三醇、甲醇、丙醇、D-山梨醇、二甲基甲醇、丁二醇中的两种以上任意比例组成。


5.根据权利要求1所述的一种单组份银基导电胶，其特征在于：所述固化剂为脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸盐、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚氧乙烯山梨醇酐脂肪酸酯、脂肪醇环氧乙烷缩合物中的两种以上任意比例组成。


6.根据权利要求1所述的一种单组份银基导电胶，其特征在于，所述增塑剂为...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华，
申请(专利权)人：陈华，
类型：发明
国别省市：浙江;33