一种瓦楞型微静电模块的制作工艺制造技术

本发明专利技术属于空气净化技术领域，提供了一种瓦楞型微静电模块的制作工艺，包括以下步骤：S1、电极片制作；S2、堆叠瓦楞块制作；S3、堆叠瓦楞块热分切；S4、分切瓦楞块接线；S5、接线瓦楞块封装。本发明专利技术一种瓦楞型微静电模块的制作工艺，制作简单、成本低，所制瓦楞型微静电模块可加工性好，无需开模，尺寸调整简便，结构稳固，具有阻燃、耐高温、不打火等优点，可广泛适用于各类空气净化除尘设备。

【技术实现步骤摘要】
一种瓦楞型微静电模块的制作工艺
本专利技术涉及一种静电模块的制作工艺，尤其涉及一种瓦楞型微静电模块的制作工艺。
技术介绍
目前随着室内空气净化技术的发展，传统过滤性HEPA由于其更换频次高、易染菌散发异味等原因，一些新型的除尘技术得以受到重视。其中以静电除尘技术为代表，由于静电模块可水洗，一次投入后无需耗材，正越来越受到使用者的欢迎。目前应用于室内空气净化装备中的静电模块可大致分为两类，一类是翅片式金属电极类ESP静电模块；另一类是以达尔文IFD技术(US6749669)为代表的微静电模块。前者需要模具及钣金加工，可调整性差，周期长也较为昂贵，净化效率不高，且因为电极裸露，存在打火等风险；后者净化效率高、无打火风险，但制作过程复杂，成本也较为高昂，且未考虑使用过程中耐高温、阻燃等需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有的缺陷，提供一种瓦楞型微静电模块的制作工艺，解决目前微静电模块制作复杂、成本高，使用过程中耐高温、阻燃性能差的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：一种瓦楞型微静电模块的制作工艺，包括以下步骤：S1、电极片制作，在柔性电极片基板的上表面等间距粘上若干导电薄片，每个所述导电薄片的一端伸出所述柔性电极片基板的上表面上边缘，另一端与所述柔性电极片基板的上表面下边缘留有距离，粘固后在所述导电薄片上涂抹耐高温阻燃导电胶，再取一片柔性电极片基板覆盖在前述柔性电极片基板的上表面，对齐并进行热压，得到电极片；S2、堆叠瓦楞块制作，将步骤S1所制得的电极片与柔性驻极瓦楞片交错重复堆叠直到所需厚度尺寸，对齐后压紧得到堆叠瓦楞块，其中相邻所述电极片的导电薄片伸出端朝向相反；S3、堆叠瓦楞块热分切，将步骤S2所制得的堆叠瓦楞块沿分切线在热压状态下进行热丝分切，利用加热丝将切口处熔化并闭合封闭，得到分切瓦楞块，其中分切线位于相邻导电薄片的中间位置；S4、分切瓦楞块接线，将步骤S3所制得的分切瓦楞块两侧露出的导电薄片阵列，用锡焊焊接或导电胶粘接，再与导线连接，得到接线瓦楞块；S5、接线瓦楞块封装，将已连有导线的接线瓦楞块两侧的导电薄片阵列压平，并采用耐高温绝缘阻燃封装胶对压平后的导电薄片阵列进行封盖紧固，保留导线的端部在封装胶层外，得到瓦楞型微静电模块成品。进一步地，所述步骤S1中的热压温度为80～120℃。进一步地，所述步骤S3中加热丝的温度为180～280℃。进一步地，所述步骤S5中压平紧固的固化温度为25～150℃。进一步地，所述柔性电极片基板的材质为阻燃聚对苯二甲酸乙二醇酯、阻燃聚丙烯中的一种，厚度0.1～1mm，柔性可折叠弯曲，热融温度180～280℃。进一步地，所述导电薄片的材质为导电铝箔、导电铜箔、高分子导电膜中的一种，厚度0.03～0.07mm。进一步地，所述耐高温阻燃导电胶的材质为填充性石墨导电胶，体积电阻10-2～10-3Ω·cm，拉伸强度6～10MPa，剪切强度7～10MPa，固化温度80～120℃，耐受温度400～1000℃。进一步地，所述柔性驻极瓦楞片的材质为驻极聚丙烯、驻极聚对苯二甲酸乙二醇酯、驻极聚四氟乙烯中的一种，柔性可折叠卷曲，介电常数2～3.5，压制瓦楞齿形为三角、圆弧、梯形中的一种，片材厚度0.1～1mm，瓦楞高度2～10mm。进一步地，所述导线为厚度0.1～0.5mm的导电铜片，与导电薄片通过锡焊焊接或导电胶粘接。进一步地，所述耐高温绝缘阻燃封装胶为环氧高温胶，固化温度25～150℃，固化后耐受温度可到250～280℃，体积电阻不小于1.2×1014Ω·cm。本专利技术的有益效果为：1、工艺简单，柔性材质可加工性好，无需开具模具，堆叠式工艺尺寸调整简便；2、柔性电极片基板及柔性驻极瓦楞片的材质均可调，柔性驻极瓦楞片的制作尺寸及样式可多样化，柔性电极片基板的间距灵活可调；3、热丝分切及耐高温绝缘阻燃封装胶封装技术可有效将瓦楞静电模块的导电薄片完美包裹在高分子材料内，且整体结构稳固；4、瓦楞静电模块具有阻燃、耐高温、不打火等优点，可广泛适用于各类空气净化除尘设备。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术步骤S1制得的电极片的主视示意图；图2是本专利技术步骤S1制得的电极片的侧视示意图；图3是本专利技术步骤S2制得的堆叠瓦楞块的主视示意图；图4是本专利技术步骤S2制得的堆叠瓦楞块的侧视示意图；图5是本专利技术步骤S3制得的分切瓦楞块的主视示意图；图6是本专利技术步骤S4制得的接线瓦楞块的侧视示意图；图7是本专利技术步骤S5制得的瓦楞型微静电模块的主视示意图；图8是本专利技术步骤S5制得的瓦楞型微静电模块的侧视示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。一种瓦楞型微静电模块的制作工艺，包括以下步骤：S1、电极片制作，在柔性电极片基板1的上表面等间距粘上若干导电薄片2，每个导电薄片2的一端伸出柔性电极片基板1的上表面上边缘1～3cm，另一端与柔性电极片基板1的上表面下边缘留有1～3cm距离，粘固后在导电薄片2上涂抹耐高温阻燃导电胶，再取一片柔性电极片基板1覆盖在前述柔性电极片基板1的上表面，对齐并进行热压，得到电极片A，如图1、2所示；S2、堆叠瓦楞块制作，将步骤S1所制得的电极片A与柔性驻极瓦楞片3交错重复堆叠直到所需厚度尺寸，对齐后压紧得到堆叠瓦楞块，如图3、4所示，其中相邻电极片的导电薄片伸出端朝向相反，瓦楞片夹在电极片之间，在高压电场作用下，可提供有效富集吸附颗粒物的表面，提高模块容尘量及去除效率；S3、堆叠瓦楞块热分切，将步骤S2所制得的堆叠瓦楞块沿分切线B在热压状态下进行热丝分切，利用加热丝将切口处熔化并闭合封闭，得到分切瓦楞块，主视结构如图5所示，侧视结构与图4所示内容相同，其中分切线位于相邻导电薄片的中间位置；S4、分切瓦楞块接线，将步骤S3所制得的分切瓦楞块两侧露出的导电薄片2阵列，用锡焊焊接或导电胶粘接，再与导线4连接，得到接线瓦楞块，如图6所示，导线作为与电源相接的接口；S5、接线瓦楞块封装，将已连有导线4的接线瓦楞块两侧的导电薄片2阵列压平，并采用耐高温绝缘阻燃封装胶C对压平后的导电薄片2阵列进行封盖紧固，保留导线4的端部在封装胶层外，得到瓦楞型微静电模块成品，如图7、8所示，封装胶既可将导电薄片阵列与连接导线固定在模块上不松动，又可起到紧固静电模块的功效，使用时需将导线分别连接高压电源的两极，制成相应的空气净化除尘器件。步骤S1中的热压温度为120℃，柔性电极片基板1的材质为阻燃聚对苯二甲酸乙二醇酯，厚度0.1～1mm，柔性可折叠弯曲，热融温度180～280℃，导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种瓦楞型微静电模块的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：/nS1、电极片制作，在柔性电极片基板的上表面等间距粘上若干导电薄片，每个所述导电薄片的一端伸出所述柔性电极片基板的上表面上边缘，另一端与所述柔性电极片基板的上表面下边缘留有距离，粘固后在所述导电薄片上涂抹耐高温阻燃导电胶，再取一片柔性电极片基板覆盖在前述柔性电极片基板的上表面，对齐并进行热压，得到电极片；/nS2、堆叠瓦楞块制作，将步骤S1所制得的电极片与柔性驻极瓦楞片交错重复堆叠直到所需厚度尺寸，对齐后压紧得到堆叠瓦楞块，其中相邻所述电极片的导电薄片伸出端朝向相反；/nS3、堆叠瓦楞块热分切，将步骤S2所制得的堆叠瓦楞块沿分切线在热压状态下进行热丝分切，利用加热丝将切口处熔化并闭合封闭，得到分切瓦楞块，其中分切线位于相邻导电薄片的中间位置；/nS4、分切瓦楞块接线，将步骤S3所制得的分切瓦楞块两侧露出的导电薄片阵列，用锡焊焊接或导电胶粘接，再与导线连接，得到接线瓦楞块；/nS5、接线瓦楞块封装，将已连有导线的接线瓦楞块两侧的导电薄片阵列压平，并采用耐高温绝缘阻燃封装胶对压平后的导电薄片阵列进行封盖紧固，保留导线的端部在封装胶层外，得到瓦楞型微静电模块成品。/n...

【技术特征摘要】
1.一种瓦楞型微静电模块的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：
S1、电极片制作，在柔性电极片基板的上表面等间距粘上若干导电薄片，每个所述导电薄片的一端伸出所述柔性电极片基板的上表面上边缘，另一端与所述柔性电极片基板的上表面下边缘留有距离，粘固后在所述导电薄片上涂抹耐高温阻燃导电胶，再取一片柔性电极片基板覆盖在前述柔性电极片基板的上表面，对齐并进行热压，得到电极片；
S2、堆叠瓦楞块制作，将步骤S1所制得的电极片与柔性驻极瓦楞片交错重复堆叠直到所需厚度尺寸，对齐后压紧得到堆叠瓦楞块，其中相邻所述电极片的导电薄片伸出端朝向相反；
S3、堆叠瓦楞块热分切，将步骤S2所制得的堆叠瓦楞块沿分切线在热压状态下进行热丝分切，利用加热丝将切口处熔化并闭合封闭，得到分切瓦楞块，其中分切线位于相邻导电薄片的中间位置；
S4、分切瓦楞块接线，将步骤S3所制得的分切瓦楞块两侧露出的导电薄片阵列，用锡焊焊接或导电胶粘接，再与导线连接，得到接线瓦楞块；
S5、接线瓦楞块封装，将已连有导线的接线瓦楞块两侧的导电薄片阵列压平，并采用耐高温绝缘阻燃封装胶对压平后的导电薄片阵列进行封盖紧固，保留导线的端部在封装胶层外，得到瓦楞型微静电模块成品。


2.根据权利要求1所述的一种瓦楞型微静电模块的制作工艺，其特征在于：所述步骤S1中的热压温度为80～120℃。


3.根据权利要求1所述的一种瓦楞型微静电模块的制作工艺，其特征在于：所述步骤S3中加热丝的温度为180～280℃。


4.根据权利要求1所述的一种瓦楞型微静电模块的制作工艺，其特征在于：所述步骤S...

【专利技术属性】
技术研发人员：章文贵，刘丰华，严安亮，
申请(专利权)人：南通得力净化器材厂有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32