一种顶部散热的功率放大器制造技术

本实用新型专利技术公开一种顶部散热的功率放大器，包括：壳体，壳体的内部安装有第一电路板、第二电路板和第三电路板，第一电路板靠近壳体的后侧壁，第二电路板靠近壳体的左侧壁，第三电路板靠近壳体的右侧壁，壳体的顶侧壁设有通风孔，壳体的前侧壁设有进风孔,壳体的中部设有鼓风机，第一电路板、第二电路板和第三电路板围绕鼓风机，鼓风机设有第一进风口、第二进风口、第三进风口和出风口，第一进风口朝向第一电路板，第二进风口朝向第二电路板，第三进风口朝向第三电路板，出风口朝向所述通风孔。通过上述的结构设置，使得整个功率放大器实现顶部出风，实现顶部散热，可以更加灵活的应对各种应用场景。本实用新型专利技术主要用于音响技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种顶部散热的功率放大器
本技术涉及音响
，特别涉及一种顶部散热的功率放大器。
技术介绍
功率放大器(英文名称：poweramplifier)，简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载(例如扬声器)的放大器。功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。现有的功率放大器一般都是后散热，所谓后散热指的是散热孔在整个功率放大器的壳体的后侧壁。但是，这种散热方式无法灵活的应对一些应用环境，比如说当壳体的后侧壁具有障碍物时，这样的话，障碍物容易挡住散热孔，使得功率放大器需要调整安装位置，十分不方便。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种顶部散热的功率放大器，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。本技术解决其技术问题的解决方案是：一种顶部散热的功率放大器，包括：壳体，所述壳体的内部安装有第一电路板、第二电路板和第三电路板，所述第一电路板靠近壳体的后侧壁，所述第二电路板靠近壳体的左侧壁，所述第三电路板靠近壳体的右侧壁，所述壳体的顶侧壁设有通风孔，所述壳体的前侧壁设有进风孔,所述壳体的中部设有鼓风机，所述第一电路板、第二电路板和第三电路板围绕所述鼓风机，所述鼓风机设有第一进风口、第二进风口、第三进风口和出风口，所述第一进风口朝向第一电路板，所述第二进风口朝向第二电路板，所述第三进风口朝向第三电路板，所述出风口朝向所述通风孔。进一步，本功率放大器还包括第一散热器，所述第一散热器与第二电路板连接。进一步，本功率放大器还包括第一风扇，所述第一风扇产生第一风流动通道，所述第一风流动通道作用在第一散热器上，所述第一风扇设置在壳体的后侧壁。进一步，第一散热器设有第一散热片组，所述第一散热片组落入所述第一风流动通道中。进一步，所述第一散热器为不锈钢材质。进一步，本功率放大器还包括第二散热器，所述第二散热器与第三电路板连接。进一步，本功率放大器还包括第二风扇，所述第二风扇产生第二风流动通道，所述第二风流通道作用在第二散热器上，所述第二风扇设置在壳体的后侧壁。进一步，所述第二散热器设有第二散热片组，所述第二散热片组落入所述第二风流动通道中。进一步，所述第二散热器为不锈钢材质。进一步，所述壳体的前侧壁设有把手。本技术的有益效果是：一种顶部散热的功率放大器，包括：壳体，所述壳体的内部安装有第一电路板、第二电路板和第三电路板，所述第一电路板靠近壳体的后侧壁，所述第二电路板靠近壳体的左侧壁，所述第三电路板靠近壳体的右侧壁，所述壳体的顶侧壁设有通风孔，所述壳体的前侧壁设有进风孔,所述壳体的中部设有鼓风机，所述第一电路板、第二电路板和第三电路板围绕所述鼓风机，所述鼓风机设有第一进风口、第二进风口、第三进风口和出风口，所述第一进风口朝向第一电路板，所述第二进风口朝向第二电路板，所述第三进风口朝向第三电路板，所述出风口朝向所述通风孔。通过上述的结构设置，使得整个功率放大器实现顶部出风，实现顶部散热。丰富了功率放大器的散热方式，使得功率放大器可以更加灵活的应对各种应用场景。本技术主要用于音响
附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。图1是功率放大器的内部结构示意图；图2是功率放大器的立体结构示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本专利技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参考图1和图2，一种顶部散热的功率放大器，包括：壳体100，所述壳体100的内部安装有第一电路板401、第二电路板402和第三电路板403，所述第一电路板401靠近壳体100的后侧壁，所述第二电路板402靠近壳体100的左侧壁，所述第三电路板403靠近壳体100的右侧壁，所述壳体100的顶侧壁110设有通风孔111，所述壳体100的前侧壁设有进风孔121,所述壳体100的中部设有鼓风机300，所述第一电路板401、第二电路板402和第三电路板403围绕所述鼓风机300，所述鼓风机300设有第一进风口、第二进风口、第三进风口和出风口310，所述第一进风口朝向第一电路板401，所述第二进风口朝向第二电路板402，所述第三进风口朝向第三电路板403，所述出风口310朝向所述通风孔111。当功率放大器需要进行散热时，鼓风机300启动，空气从进风孔121进入到壳体100的内部，在鼓风机300的作用下，空气扰动并从第一进风口、第二进风口和第三进风口进入到鼓风机300中，空气在扰动的过程中，带动第一电路板401、第二电路板402和第三电路板403上的热量，从而给第一电路板401、第二电路板402和第三电路板403进行散热。空气进入到鼓风机300后，并从开设在鼓风机300上部的出风口310吹出，继而从壳体100的顶壁的通风孔111离开壳体100的内部。通过上述的结构设置，使得整个功率放大器实现顶部出风，实现顶部散热。丰富了功率放大器的散热方式，使得功率放大器可以更加灵活的应对各种应用场景。在壳体100的内部中可以安装其他散热元件，比如说散热器，散热器的安装方式可以根据实际情况而选择，其中原则为靠近发热较大的元件中。基于该原则，在一些优选的实施例中，设置第一散热器101，所述第一散热器101与第二电路板402连接。这样设置的话，第二电路板402就可以焊接一些发热量较大的元件，而且，第二电路板402靠近壳体100的左侧壁，一般功率放大器的壳体100呈长方体形状，因此，壳体100的左侧壁和其的右侧壁距离较长。故，在第二电路板402所拥有的空间较大，因此，在第二电路板402上焊接发热量较大的元件更加有利。为此，在第二电路板402上设置第一散热器101对散热效果更加有利。为了使得第一散热器101的散热效果更加好，同时，为了使得整个功率放大器的散热方式更加丰富。在一些实施例中，所述功率放大器还包括第一风扇103，所述第一风扇103产生第一风流动通道，所述第一风流动通道作用在第一散热器101上，所述第一风扇103设置在壳体100的后侧壁。所述第一风流动通道指的是第一风扇103产生的风流动轨迹，在本实施例中，所述第一风扇103产生的风流动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种顶部散热的功率放大器，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的内部安装有第一电路板、第二电路板和第三电路板，所述第一电路板靠近壳体的后侧壁，所述第二电路板靠近壳体的左侧壁，所述第三电路板靠近壳体的右侧壁，所述壳体的顶侧壁设有通风孔，所述壳体的前侧壁设有进风孔,所述壳体的中部设有鼓风机，所述第一电路板、第二电路板和第三电路板围绕所述鼓风机，所述鼓风机设有第一进风口、第二进风口、第三进风口和出风口，所述第一进风口朝向第一电路板，所述第二进风口朝向第二电路板，所述第三进风口朝向第三电路板，所述出风口朝向所述通风孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种顶部散热的功率放大器，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的内部安装有第一电路板、第二电路板和第三电路板，所述第一电路板靠近壳体的后侧壁，所述第二电路板靠近壳体的左侧壁，所述第三电路板靠近壳体的右侧壁，所述壳体的顶侧壁设有通风孔，所述壳体的前侧壁设有进风孔,所述壳体的中部设有鼓风机，所述第一电路板、第二电路板和第三电路板围绕所述鼓风机，所述鼓风机设有第一进风口、第二进风口、第三进风口和出风口，所述第一进风口朝向第一电路板，所述第二进风口朝向第二电路板，所述第三进风口朝向第三电路板，所述出风口朝向所述通风孔。


2.根据权利要求1所述的一种顶部散热的功率放大器，其特征在于，还包括第一散热器，所述第一散热器与第二电路板连接。


3.根据权利要求2所述的一种顶部散热的功率放大器，其特征在于，还包括第一风扇，所述第一风扇产生第一风流动通道，所述第一风流动通道作用在第一散热器上，所述第一风扇设置在壳体的后侧壁。


4.根据权利要求3所述的一种顶部散热的功率放大...

【专利技术属性】
技术研发人员：余成勇，马文烈，周踏兴，周小强，杜一宁，
申请(专利权)人：佛山市音箭电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44