一种音响功率放大器的结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种音响功率放大器的结构，包括壳体、第一风扇和第二风扇，壳体的内部安装有PCB板，壳体的内部设有隔板，隔板将壳体分成第一容纳区和第二容纳区，PCB板位于隔板的下方并延伸至第一容纳区和第二容纳区，PCB板上焊接有第一散热器和第二散热器，第一散热器和第二散热器均位于第一容纳区中，第一风扇位于第一容纳区中，第二风扇位于第二容纳区中，隔板上设有通风窗口，第二风扇的出风口与所述通风窗口的一侧正对设置，第一散热器与通风窗口的另一侧正对设置，壳体的后侧壁设有出风口，第二散热器与出风口正对设置。整个功率放大器布局合理，散热效果佳。很大程度上提高了功率放大器的性能和提升了质量。本结构主要用于音响技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种音响功率放大器的结构
本技术涉及音响
，特别涉及一种音响功率放大器的结构。
技术介绍
功率放大器(英文名称：poweramplifier)，简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载(例如扬声器)的放大器。功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。现有的功率放大器需要关注的点是在于如何可靠的进行散热。对于如何散热，不同的厂家有不同的做法，大部分都是在功率放大器的布局结构上进行改进。但是，总体来讲，现有的功率放大器的结构整体布局不合理，散热效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种音响功率放大器的结构，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。本技术解决其技术问题的解决方案是：一种音响功率放大器的结构，包括壳体、第一风扇和第二风扇，所述壳体的内部安装有PCB板，所述壳体的内部设有隔板，所述隔板将壳体分成第一容纳区和第二容纳区，所述PCB板位于隔板的下方并延伸至第一容纳区和第二容纳区，所述PCB板上焊接有第一散热器和第二散热器，所述第一散热器和第二散热器均位于第一容纳区中，所述第一风扇位于第一容纳区中，所述第二风扇位于第二容纳区中，所述隔板上设有通风窗口，所述第二风扇的出风口与所述通风窗口的一侧正对设置，所述第一散热器与通风窗口的另一侧正对设置，所述壳体的后侧壁设有出风口，所述第二散热器与所述出风口正对设置。进一步，所述第一散热器包括：第一底座和第一散热槽组，所述第一散热槽组设置在第一底座的上侧面，所述第一底座的下侧面焊接在PCB板上，所述第一散热槽组的单位散热槽的槽口均正对所述通风窗口的另一侧。进一步，所述第二散热器包括：第二底座和第二散热槽组，所述第二散热槽组设置在第二底座的上侧面，所述第二底座的下侧面焊接在PCB板上，所述第二散热槽组的单位散热槽的槽口均正对所述出风口。进一步，所述壳体的前侧壁的内侧设有弯折部，所述弯折部朝向第二容纳区延伸。进一步，所述第一散热器为不锈钢构件。进一步，所述第二散热器为不锈钢构件。进一步，所述壳体的前侧壁的外侧设有提手部。本技术的有益效果是：通过一种音响功率放大器的结构，包括壳体、第一风扇和第二风扇，所述壳体的内部安装有PCB板，所述壳体的内部设有隔板，所述隔板将壳体分成第一容纳区和第二容纳区，所述PCB板位于隔板的下方并延伸至第一容纳区和第二容纳区，所述PCB板上焊接有第一散热器和第二散热器，所述第一散热器和第二散热器均位于第一容纳区中，所述第一风扇位于第一容纳区中，所述第二风扇位于第二容纳区中，所述隔板上设有通风窗口，所述第二风扇的出风口与所述通风窗口的一侧正对设置，所述第一散热器与通风窗口的另一侧正对设置，所述壳体的后侧壁设有出风口，所述第二散热器与所述出风口正对设置。通过上述结构，使得整个功率放大器可以布局合理，散热效果佳。很大程度上提高了功率放大器的性能和提升了质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。图1是功率放大器的内部结构示意图；图2是隔板的立体结构示意图；图3是第一散热器的立体结构示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本专利技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参考图1和图2，一种音响功率放大器的结构，包括壳体100、第一风扇141和第二风扇142，所述壳体100的内部安装有PCB板130；所述壳体100的内部设有隔板200，所述隔板200将壳体100分成第一容纳区110和第二容纳区120，所述PCB板130位于隔板200的下方并延伸至第一容纳区110和第二容纳区120，所述PCB板130上焊接有第一散热器131和第二散热器132，所述第一散热器131和第二散热器132均位于第一容纳区110中，所述第一风扇141位于第一容纳区110中，所述第二风扇142位于第二容纳区120中，所述隔板200上设有通风窗口210，所述第二风扇142的出风口与所述通风窗口210的一侧正对设置，所述第一散热器131与通风窗口210的另一侧正对设置；所述壳体100的后侧壁设有出风口，所述第二散热器132与所述出风口正对设置。当功率放大器工作的时候，通过隔板200将壳体100的内部分成第一容纳区110和第二容纳区120，这样一来，就可以通过规划PCB板130的电子元件布局，将高热量的电子元件(比如说是放大器或者开关元件)规划到第一容纳区110中，将低散热量的电子元件(比如说滤波电容)规划到第二容纳区120中。而且，在隔板200上开设有通风窗口210，便可以通过第一风扇141从壳体100的外部抽入空气，然后空气通过通风窗口210进入到第二容纳区120中，空气通过在第二容纳区120与第一散热器131和第二散热作用，带走热量，并通过第二风扇142抽出到壳体100的外部。大概的空气流动轨迹如图1中虚线箭头所示。从而实现对功率放大器的散热效果。通过上述结构，使得整个功率放大器布局合理，散热效果佳。很大程度上提高了功率放大器的性能和提升了质量。参考图3，对于第一散热器131，可以通过现有技术进行合理构造。第一散热器131的主要目的是对PCB板130进行散热。在一些优选的实施例中，所述第一散热器131包括：第一底座101和第一散热槽组102，所述第一散热槽组102设置在第一底座101的上侧面，所述第一底座101的下侧面焊接在PCB板130上，所述第一散热槽组102的单位散热槽的槽口均正对所述通风窗口210的另一侧。通过构造上述结构的第一散热器131，使得空气可以很好的作用在第一散热槽组102中，而且增加了空气与第一散热槽组102之间的接触面积，在空气流动的过程中，很好的进行热交换，便于散热。对于第二散热器132，可以通过现有技术进行合理构造。第二散热器132的主要目的是对PCB板130进行散热。在一些优选的实施例中，第二散热器132的结构与第一散热器131相类似。所述第二散热器132包括：第二底座和第二散热槽组，所述第二散热槽组设置在第二底座的上侧面，所述第二底座的下侧面焊接在PCB板130上，所述第二散热槽组的单位散热槽的槽口均本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种音响功率放大器的结构，包括壳体，所述壳体的内部安装有PCB板，其特征在于：还包括第一风扇和第二风扇，所述壳体的内部设有隔板，所述隔板将壳体分成第一容纳区和第二容纳区，所述PCB板位于隔板的下方并延伸至第一容纳区和第二容纳区，所述PCB板上焊接有第一散热器和第二散热器，所述第一散热器和第二散热器均位于第一容纳区中，所述第一风扇位于第一容纳区中，所述第二风扇位于第二容纳区中，所述隔板上设有通风窗口，所述第二风扇的出风口与所述通风窗口的一侧正对设置，所述第一散热器与通风窗口的另一侧正对设置，所述壳体的后侧壁设有出风口，所述第二散热器与所述出风口正对设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种音响功率放大器的结构，包括壳体，所述壳体的内部安装有PCB板，其特征在于：还包括第一风扇和第二风扇，所述壳体的内部设有隔板，所述隔板将壳体分成第一容纳区和第二容纳区，所述PCB板位于隔板的下方并延伸至第一容纳区和第二容纳区，所述PCB板上焊接有第一散热器和第二散热器，所述第一散热器和第二散热器均位于第一容纳区中，所述第一风扇位于第一容纳区中，所述第二风扇位于第二容纳区中，所述隔板上设有通风窗口，所述第二风扇的出风口与所述通风窗口的一侧正对设置，所述第一散热器与通风窗口的另一侧正对设置，所述壳体的后侧壁设有出风口，所述第二散热器与所述出风口正对设置。


2.根据权利要求1所述的一种音响功率放大器的结构，其特征在于，所述第一散热器包括：第一底座和第一散热槽组，所述第一散热槽组设置在第一底座的上侧面，所述第一底座的下侧面焊接在PCB板上，所述第一散热槽组的单位散...

【专利技术属性】
技术研发人员：余成勇，马文烈，周踏兴，周小强，杜一宁，
申请(专利权)人：佛山市音箭电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44