麦克风组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种麦克风组件，包括前壳、电路板及麦克风；所述前壳开设有通音凹槽，所述电路板固定于所述通音凹槽的一侧，所述电路板将所述通音凹槽密封形成腔体，所述麦克风固定于所述电路板远离所述通音凹槽的一侧且所述麦克风与所述电路板电性连接，所述通音凹槽的底面向靠近电路板的方向凸起形成挡墙，所述挡墙收容于所述腔体内。本实用新型专利技术还提供一种电子设备。本实用新型专利技术提供的麦克风组件及电子设备，避免气流过大造成麦克风内的硅薄膜损坏，提高了麦克风的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
麦克风组件及电子设备
本技术涉及麦克风
，尤其涉及一种麦克风组件及电子设备。
技术介绍
目前，麦克风主要有动圈式、电容式、驻极体和新兴的硅麦，基于CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)工艺及MEMS(MicroelectroMechanicalSystems，微机电系统)技术的硅麦体积更小，适合高性价比的应用，在电子设备(例如手机)中被普遍使用。作为音频信号输入的麦克风，为了消除麦克风收到的回声，需要将麦克风与内部免提扬声器腔体隔离开来，即在手机内部形成一个密闭的腔体结构，直接通向外部的声音来源，而MEMS麦克风是利用硅薄膜来检测声压的。由于麦克风的腔体密闭，外界气流直接通向硅薄膜，当外界气流过大时，容易导致硅薄膜的损坏，从而导致麦克风损坏失效。鉴于此，实有必要提供一种新型的麦克风组件及电子设备以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种麦克风组件及电子设备，能够避免气流过大造成麦克风内的硅薄膜的损坏，提高了麦克风的使用寿命。为了实现上述目的，第一方面，本技术提供一种麦克风组件，包括前壳、电路板及麦克风；所述前壳开设有通音凹槽，所述电路板固定于所述通音凹槽的一侧，所述电路板将所述通音凹槽密封形成腔体，所述麦克风固定于所述电路板远离所述通音凹槽的一侧且所述麦克风与所述电路板电性连接，所述通音凹槽的底面向靠近电路板的方向凸起形成挡墙，所述挡墙收容于所述腔体内。在一个优选实施方式中，所述前壳的一端设置有封装部，所述电路板的一端固定在所述封装部上，所述封装部开设有与所述腔体连通的通音孔。在一个优选实施方式中，所述通音孔包括互相连通的第一通音孔及第二通音孔，所述第一通音孔连通所述腔体，所述第二通音孔的直径在远离所述第一通音孔的方向上逐渐增大。在一个优选实施方式中，所述封装部还开设有连通所述第二通音孔的容纳槽，所述容纳槽用于容纳密封胶套。在一个优选实施方式中，所述电路板靠近所述通音凹槽的一侧设置有密封泡棉。第二方面，本技术还提供一种电子设备，包括上述任意一项实施方式所述的麦克风组件及后盖，所述麦克风组件固定于所述后盖内。相比于现有技术，本技术提供的麦克风组件及电子设备，电路板与通音凹槽密封形成腔体，且通音凹槽的底面凸起形成挡墙，当外界气流进入腔体内时，气流会撞击在挡墙上，气流经反弹后速度会大幅降低，再通过腔体缓慢进入麦克风，从而避免气流过大造成麦克风内的硅薄膜的损坏，避免在作业过程中或者是用户使用过程中由于特殊环境等大气流对麦克风的损坏，提高了麦克风的使用寿命。为使技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本技术较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术提供的电子设备的部分结构图；图2为图1所示的电子设备沿折线A-A’的剖视图；图3为本技术提供的麦克风组件的前壳的部分结构图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请一并参阅图1、图2及图3，本技术提供一种麦克风组件100，应用于电子设备200中，麦克风组件100包括前壳10、电路板20及麦克风30。前壳10开设有通音凹槽101，电路板20固定于通音凹槽101的一侧，电路板20将通音凹槽101密封形成腔体102，具体的，电路板20固定于前壳10的一侧，电路板20的与通音凹槽101位置相对的部分盖设于通音凹槽101上，且与通音凹槽101围成腔体102。麦克风30固定于电路板20远离通音凹槽101的一侧且麦克风30与电路板20电性连接，通音凹槽101的底面11向靠近电路板20的方向凸起形成挡墙12，挡墙12收容于腔体102内。本技术提供的麦克风组件100，电路板20与通音凹槽101密封形成腔体102，且通音凹槽101的底面11凸起形成挡墙12，当外界气流进入腔体102内时，气流会撞击在挡墙12上，气流经反弹后速度会大幅降低，再通过腔体102缓慢进入麦克风30，从而避免气流过大造成麦克风30内的硅薄膜的损坏，避免在作业过程中或者是用户使用过程中由于特殊环境等大气流对麦克风30的损坏，提高了麦克风30的使用寿命。可以理解，挡墙12收容于腔体102内，挡墙12距离电路板20存在间隙，即挡墙12并不能将腔体102封住，挡墙12的作用为阻挡气流，但允许气流通过。挡墙12为通音凹槽101的底面11形成的凸起，凸起可以与底面11垂直或成一定角度，凸起的形状也不做限定，挡墙12与前壳10为一体结构，无需增加额外的元件，即可避免气流过大造成麦克风30内的硅薄膜的损坏，结构简单。前壳10的一端设置有封装部13，电路板20的一端固定在封装部13上，封装部13开设有与腔体102连通的通音孔103。具体的，通音孔103与腔体102形成音道，外界气流能够依次通过通音孔103及腔体102进入麦克风30内。麦克风30位于音道的一侧，也即位于气流流动方向的一侧，气流需要改变方向后进入麦克风30，进一步防止了麦克风30内的硅薄膜的损坏。具体的，通音孔103包括互相连通的第一通音孔104及第二通音孔105，第一通音孔104连通腔体102，第二通音孔105的直径在远离第一通音孔104的方向上逐渐增大。本实施方式中，第二通音孔105包括直侧壁14及与直侧壁14相对的斜侧壁15，斜侧壁15向远离第一通音孔104的方向倾斜，如此设计，使得第二通音孔105的直径大于第一通音孔104的直径，利于外界气流进入第二通音孔105。并且，当电子设备200的入音孔202的直径较小(例如入音孔202的直径小于第二通音孔105的最大直径)时，将入音孔202设置在靠近斜侧壁15的位置，如此，斜侧壁15能够阻挡外界灰尘杂质进入第二通音孔105，防止了麦克风组件100被污染。进一步地，封装部13还开设有连通第二通音孔105的容纳槽106，容纳槽106用于容纳密封胶套(图未示)，可以理解，当麦克风组件100组装至电子设备200时，前壳10的封装部13需要与电子设备200的后盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风组件，其特征在于，包括前壳、电路板及麦克风；所述前壳开设有通音凹槽，所述电路板固定于所述通音凹槽的一侧，所述电路板将所述通音凹槽密封形成腔体，所述麦克风固定于所述电路板远离所述通音凹槽的一侧且所述麦克风与所述电路板电性连接，所述通音凹槽的底面向靠近电路板的方向凸起形成挡墙，所述挡墙收容于所述腔体内。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风组件，其特征在于，包括前壳、电路板及麦克风；所述前壳开设有通音凹槽，所述电路板固定于所述通音凹槽的一侧，所述电路板将所述通音凹槽密封形成腔体，所述麦克风固定于所述电路板远离所述通音凹槽的一侧且所述麦克风与所述电路板电性连接，所述通音凹槽的底面向靠近电路板的方向凸起形成挡墙，所述挡墙收容于所述腔体内。


2.如权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述前壳的一端设置有封装部，所述电路板的一端固定在所述封装部上，所述封装部开设有与所述腔体连通的通音孔。


3.如权利要求2所述的麦克风组...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春阳，
申请(专利权)人：上海闻泰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31