加厚引脚的新型电容器制造技术

技术编号:28276051 阅读:41 留言:0更新日期:2021-04-30 13:16
本实用新型专利技术提供了一种加厚引脚的新型电容器,包括电容器本体、加厚引脚盖板,所述电容器本体开口端设有加厚引脚盖板,所述加厚引脚盖板密封盖合在电容器本体开口端,本实用新型专利技术的有益效果在于:引脚厚度比普通的同类电容器的引脚厚度要厚0.2‑0.4mm,既不影响电容器的正常使用,也有效的增加了电容器的稳定性,提高产品使用寿命;引脚直接铆接在电容器盖板上,无需使用焊接工艺,铆接工艺简单稳定,能有效提高电容器的良品率和生产效率;引脚上设置接线孔,可根据需求直接焊接在电路板上或者链接延展线再安装在电路板上,扩大了电容器的摆放范围,使用灵活多变。

【技术实现步骤摘要】
加厚引脚的新型电容器
本技术涉及一种电容器,尤其涉及一种加厚引脚的新型电容器。
技术介绍
电容器是一种应用广泛的储存电量和电能的电子元件,电容器的种类有很多,其中应用于脱毛仪等电器的闪光灯类电容器体积较大,现有的闪光灯类电容器的引脚厚度为0.5-0.6mm,由于闪光灯类电容器体积较大,0.5-0.6mm厚度的引脚不足以给此类电容器提供足够的安装在电路板上并持久使用的稳定性,产品寿命较短。
技术实现思路
本技术目的在于目前的闪光灯类电容器所存在的上述问题,而提供一种加厚引脚的新型电容器。本技术是通过以下技术方案来实现的:一种加厚引脚的新型电容器,包括电容器本体、加厚引脚盖板,所述电容器本体开口端设有加厚引脚盖板,所述加厚引脚盖板密封盖合在电容器本体开口端。进一步地,所述加厚引脚盖板包括盖板本体、加厚正极引脚、加厚负极引脚、正极铆接柱、负极铆接柱,所述正极铆接柱从底部穿过盖板本体及加厚正极引脚,并将加厚正极引脚铆接在盖板本体上,所述负极铆接柱从底部穿过盖板本体及加厚负极引脚,并将加厚负极引脚铆接在盖板本体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加厚引脚的新型电容器,其特征在于:包括电容器本体、加厚引脚盖板,所述电容器本体开口端设有加厚引脚盖板,所述加厚引脚盖板密封盖合在电容器本体开口端;/n所述加厚引脚盖板包括盖板本体、加厚正极引脚、加厚负极引脚、正极铆接柱、负极铆接柱,所述正极铆接柱从底部穿过盖板本体及加厚正极引脚,并将加厚正极引脚铆接在盖板本体上,所述负极铆接柱从底部穿过盖板本体及加厚负极引脚,并将加厚负极引脚铆接在盖板本体上;/n所述加厚正极引脚和加厚负极引脚均为片状结构,所述加厚正极引脚和加厚负极引脚的厚度均为0.8-0.9mm,所述加厚正极引脚前端铆接在盖板本体上,后端贴合在盖板本体上并垂直向上弯折形成焊接部,所述...

【技术特征摘要】
1.一种加厚引脚的新型电容器,其特征在于:包括电容器本体、加厚引脚盖板,所述电容器本体开口端设有加厚引脚盖板,所述加厚引脚盖板密封盖合在电容器本体开口端;
所述加厚引脚盖板包括盖板本体、加厚正极引脚、加厚负极引脚、正极铆接柱、负极铆接柱,所述正极铆接柱从底部穿过盖板本体及加厚正极引脚,并将加厚正极引脚铆接在盖板本体上,所述负极铆接柱从底部穿过盖板本体及加厚负极引脚,并将加厚负极引脚铆接在盖板本体上;
所述加厚正极引脚和加厚负极引脚均为片状结构,所述加厚正极引脚和加厚负极引脚的厚度均为0.8-0.9mm,所述加厚正极引脚前端铆接在盖板本体上,后端贴合在盖板本体上并垂直向上弯折形成焊接部,所述加厚负极引脚和加厚正极...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈云合
申请(专利权)人:深圳市煜盛电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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