一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置制造方法及图纸

技术编号:28275965 阅读:23 留言:0更新日期:2021-04-30 13:16
本实用新型专利技术涉及一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,包括封装台,所述封装台上开设有封装槽,所述封装槽的下端设有支撑台,所述支撑台设置在第一伸缩杆上;所述封装台沿所述封装槽外周设有四个点胶装置;所述点胶装置包括:封装板、第二伸缩杆、储胶腔和按压棒,所述封装板的外侧与所述第二伸缩杆连接,所述第二伸缩杆的另一端连接在所述封装台上,所述封装板上设有凹槽,所述储胶腔为空心的圆柱体结构,其一端通过软管与所述凹槽连通,所述按压棒设置可移动地设置在所述储胶腔的另一端。本实用新型专利技术本结构简单,能自动实现对贴片电感的封装操作,采用四点封装方式可有有效节约胶水的使用量,经济性好,实用价值高。

【技术实现步骤摘要】
一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置
本技术涉及贴片电感封装
,特别是涉及一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置。
技术介绍
贴片电感,又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感,贴片电感封装主要是用环氧胶封填其缝隙,传统的贴片电感封装方式是将高稠环氧胶点在其缝隙上面,经人工用蘸有酒精的布条擦拭胶水入缝隙,擦拭的目的是为保证贴片电感缝隙周边的美观及中心打码区清洁不残胶,但是传统方式封装时需要工人全程手持贴片电感进行加工,封装操作慢,效率低且浪费胶水。
技术实现思路
(1)要解决的技术问题本技术实施例提供了一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,能降低贴片电感封装时胶水的使用量。(2)技术方案本技术提供了一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,包括封装台,所述封装台上开设有封装槽,所述封装槽的下端设有支撑台,所述支撑台设置在第一伸缩杆上;所述封装台沿所述封装槽外周设有四个点胶装置;所述点胶装置包括:封装板、第二伸缩杆、储胶腔和按压棒,所述封装板的外侧与所述第二伸缩杆连接,所述第二伸缩杆的另一端连接在所述封装台上,所述封装板上设有凹槽,所述储胶腔为空心的圆柱体结构,其一端通过软管与所述凹槽连通,所述按压棒设置可移动地设置在所述储胶腔的另一端。进一步地,所述封装台水平设置。进一步地,所述第一伸缩杆竖直设置。进一步地,所述第一伸缩杆和所述第二伸缩杆均为气缸。进一步地,所述封装槽的截面为正方形结构。进一步地,四个所述点胶装置均匀设置在所述封装槽的正方形结构的拐角处。进一步地,所述封装板为L形结构,用于与所述贴片电感的拐角处抵接。进一步地,所述第二伸缩杆平行所述封装台所在平面设置。进一步地,所述按压棒设置在所述储胶腔内的一端的周壁上设有活塞皮。进一步地,所述储胶腔竖直设置,且所述储胶腔通过连接杆连接在所述封装台上。(3)有益效果本技术本结构简单,能自动实现对贴片电感的封装操作,采用四点封装方式可有有效节约胶水的使用量,经济性好,实用价值高。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例的一种贴片电感封装装置的结构示意图。图2是本技术实施例的封装台的俯视结构示意图。图3是本技术实施例中封装板的结构示意图。图中:封装台1、封装槽2、支撑台3、第一伸缩杆4、点胶装置5、封装板51、凹槽511、第二伸缩杆52、储胶腔53、按压棒54、活塞皮541、软管55、连接杆6。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本技术的原理,但不能用来限制本技术的范围,即本技术不限于所描述的实施例,在不脱离本技术的精神的前提下覆盖了零件、部件和连接方式的任何修改、替换和改进。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参照附图1-附图3并结合实施例来详细说明本申请。参阅附图1-附图3所示,根据本技术实施例的一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,包括封装台1,所述封装台1上开设有封装槽2,所述封装槽2的下端设有支撑台3,所述支撑台3设置在第一伸缩杆4上;所述封装台1沿所述封装槽2外周设有四个点胶装置5;所述点胶装置5包括:封装板51、第二伸缩杆52、储胶腔53和按压棒54,所述封装板51的外侧与所述第二伸缩杆52连接,所述第二伸缩杆52的另一端连接在所述封装台1上,所述封装板51上设有凹槽511,所述储胶腔53为空心的圆柱体结构,其一端通过软管55与所述凹槽511连通,所述按压棒54设置可移动地设置在所述储胶腔53的另一端。具体地,所述封装台1水平设置,所述第一伸缩杆4竖直设置,所述第一伸缩杆4和所述第二伸缩杆52均为气缸,所述封装槽2的截面为正方形结构,四个所述点胶装置5均匀设置在所述封装槽2的正方形结构的拐角处,所述封装板51为L形结构,用于与所述贴片电感的拐角处抵接,所述第二伸缩杆52平行所述封装台1所在平面设置,所述按压棒54设置在所述储胶腔53内的一端的周壁上设有活塞皮541,所述储胶腔53竖直设置,且所述储胶腔53通过连接杆6连接在所述封装台1上。工作原理:在本技术实施例中,首先,支撑台3由第一伸缩杆4支撑可以上下移动,从而在贴片电感封装前,可以由第一伸缩杆4向上移动抬起支撑台3,便于操作人员将贴片电感放置在其上侧;随后,第一伸缩杆4带动支撑台3向下移动,直至贴片电感所在平面移动到与点胶装置5所在平面共面;然后,设置的四个点胶装置5从四周将贴片电感加紧,具体为:每一个点胶装置5中第二伸缩杆52向前推动,L形的封装板51将贴片电感的拐角压紧,且封装板51上的凹槽511刚好正对着贴片电感需要封装的位置,此后,推动按压棒54,按压棒54推动储胶腔53内的胶水经过软管55注入到凹槽511内,依次实现对贴片电感封装处的胶水封装工作。最后,停止推动按压棒54,第二伸缩杆52缩回,第一伸缩杆4升起,便于工作人员拾取封装好的贴片电感。综上所示,本技术结构简单,能自动实现对贴片电感的封装操作,采用四点封装方式可有有效节约胶水的使用量,经济性好,实用价值高。需要明确的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同或相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。对于方法的实施例而言,相关之处可参见设备实施例的部分说明。本技术并不局限于上文所描述并在图中示出的特定步骤和结构。并且,为了简明起见,这里省略对已知方法技术的详细描述。以上所述仅为本申请的实施例而已,并不限制于本申请。在不脱离本技术的范围的情况下对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,其特征在于,包括封装台,所述封装台上开设有封装槽,所述封装槽的下端设有支撑台,所述支撑台设置在第一伸缩杆上;所述封装台沿所述封装槽外周设有四个点胶装置;所述点胶装置包括:封装板、第二伸缩杆、储胶腔和按压棒,所述封装板的外侧与所述第二伸缩杆连接,所述第二伸缩杆的另一端连接在所述封装台上,所述封装板上设有凹槽,所述储胶腔为空心的圆柱体结构,其一端通过软管与所述凹槽连通,所述按压棒可移动地设置在所述储胶腔的另一端。/n

【技术特征摘要】
1.一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,其特征在于,包括封装台,所述封装台上开设有封装槽,所述封装槽的下端设有支撑台,所述支撑台设置在第一伸缩杆上;所述封装台沿所述封装槽外周设有四个点胶装置;所述点胶装置包括:封装板、第二伸缩杆、储胶腔和按压棒,所述封装板的外侧与所述第二伸缩杆连接,所述第二伸缩杆的另一端连接在所述封装台上,所述封装板上设有凹槽,所述储胶腔为空心的圆柱体结构,其一端通过软管与所述凹槽连通,所述按压棒可移动地设置在所述储胶腔的另一端。


2.根据权利要求1所述的一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,其特征在于,所述封装台水平设置。


3.根据权利要求1或2所述的一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,其特征在于,所述第一伸缩杆竖直设置。


4.根据权利要求1所述的一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置,其特征在于,所述第一伸缩杆和所述第二伸缩杆均为气缸。


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【专利技术属性】
技术研发人员:王鹏江王新龙黄亚萍
申请(专利权)人:巢湖弘济电子有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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