一种基于高稳定性的插件电阻器制造技术

本实用新型专利技术涉及电阻器技术领域，具体涉及一种基于高稳定性的插件电阻器，包括封装壳体、开设于封装壳体内的安置腔、固定于所述安置腔的芯片体、连接于芯片体的第一摆臂和第二摆臂，第一摆臂连接有第一引脚，第二摆臂连接有第二引脚；第一摆臂铆压有第一摆动环，第一摆臂通过第一摆动环与第一引脚铆压连接；第二摆臂铆压有第二摆动环，第二摆臂通过第二摆动环与第二引脚铆压连接；本实用新型专利技术采用了摆臂用于连接芯体片和引脚进行连接，连接效果好，在导电传输过程中更加稳定安全，降低安全隐患，提升电阻效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于高稳定性的插件电阻器
本技术涉及电阻器
，特别是涉及一种基于高稳定性的插件电阻器。
技术介绍
插件式电阻是电路板上较为常用的一种元件，插件电阻器具有以下优点，其一，体积大，承受电流大，插件电阻对比贴片电阻体积较大，但是可承受电流大，插件电阻比贴片的性能较稳定一些，适合在一些恶劣的环境下工作。一般用于大功率产品应用。其二，焊锡稳固，不易脱落，需要过孔，可焊锡面积大，稳固，稳定性好，不用担心在使用的过程中脱落。现有的插件电阻器在实际使用中，还存在一些不足。如在引脚连接部分，容易出现跌落或受到压力时容易出现变形，导致内部结构出现断接现象，从而出现安全隐患，故针对引脚连接结构可做进一步改进。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种采用了摆臂用于连接芯体片和引脚进行连接，连接效果好，在导电传输过程中更加稳定安全，降低安全隐患，提升电阻效果的基于高稳定性的插件电阻器。本技术所采用的技术方案是：一种基于高稳定性的插件电阻器，包括封装壳体、开设于封装壳体内的安置腔、固定于所述安置腔的芯片体、连接于芯片体的第一摆臂和第二摆臂，所述第一摆臂连接有第一引脚，所述第二摆臂连接有第二引脚；对上述方案的进一步改进为，所述第一摆臂铆压有第一摆动环，所述第一摆臂通过第一摆动环与第一引脚铆压连接；所述第二摆臂铆压有第二摆动环，所述第二摆臂通过第二摆动环与第二引脚铆压连接；对上述方案的进一步改进为，所述芯片体设置有第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部与第一摆臂焊接相连，所述第二焊接部与第二摆臂焊接相连。对上述方案的进一步改进为，所述封装壳体为一体成型设置、其对应安置腔开口位置设置有封装盖板。对上述方案的进一步改进为，所述封装盖板开设两组的引脚槽，所述第一引脚和第二引脚分别穿过两组引脚槽。对上述方案的进一步改进为，所述第一引脚对应引脚槽设置有第一插紧部，所述第二引脚对应引脚槽设置有第二插紧部。对上述方案的进一步改进为，所述安置腔内设置固定槽，所述芯片体固定于该固定槽内。对上述方案的进一步改进为，所述固定槽开设有若干细孔，若干细孔贯通于所述封装壳体。对上述方案的进一步改进为，所述安置腔内开设有第一摆动槽和第二摆动槽，所述第一摆臂设置于所述第一摆动槽，所述第二摆臂设置于第二摆动槽，所述第一摆动槽和第二摆动槽分布于所述固定槽两侧。对上述方案的进一步改进为，所述安置腔内填充环氧树脂。对上述方案的进一步改进为，所述第一引脚远离第一摆臂一端开设有若干第一固定节槽。对上述方案的进一步改进为，所述第二引脚远离第二摆臂一端开设有若干第二固定节槽。对上述方案的进一步改进为，所述第一摆臂与第二摆臂均为铜片设置。本技术的有益效果是：相比传统的电阻器，本技术采用了摆臂用于连接芯体片和引脚进行连接，连接效果好，在导电传输过程中更加稳定安全，降低安全隐患，提升电阻效果。具体是，本技术设置了封装壳体、开设于封装壳体内的安置腔、固定于所述安置腔的芯片体、连接于芯片体的第一摆臂和第二摆臂，所述第一摆臂连接有第一引脚，所述第二摆臂连接有第二引脚，通过两组摆臂分别对应两组引脚与芯片体连接，连接稳定性好，提升电阻效果，保证结构的可靠性。第一摆臂铆压有第一摆动环，所述第一摆臂通过第一摆动环与第一引脚铆压连接；所述第二摆臂铆压有第二摆动环，所述第二摆臂通过第二摆动环与第二引脚铆压连接；设置摆动环的作用，可方便在装配过程中对角度适应调节摆动，装配方便，适合大批量生产，还采用铆压方式连接，连接强度高，稳定性好。芯片体设置有第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部与第一摆臂焊接相连，所述第二焊接部与第二摆臂焊接相连，通过焊接部用于摆臂焊接相连，连接稳定性好，提高电阻效果。附图说明图1为本技术插件电阻器的结构示意图；图2为图1中插件电阻器的内部结构示意图；图3为图1中插件电阻器的立体内部结构示意图；图4为图1中插件电阻器另一视角的立体内部结构示意图；图5为图1中插件电阻器的内部剖面结构示意图。附图标记说明：封装壳体100、封装盖板110、引脚槽111、安置腔200、固定槽210、细孔211、第一摆动槽220、第二摆动槽230、芯片体300、第一摆臂310、第一摆动环311、第二摆臂320、第二摆动环321、第一焊接部330、第二焊接部340、第一引脚400、第一插紧部410、第一固定节槽420、第二引脚500、第二插紧部510、第二固定节槽520。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1～图5所示，一种基于高稳定性的插件电阻器，包括封装壳体100、开设于封装壳体100内的安置腔200、固定于所述安置腔200的芯片体300、连接于芯片体300的第一摆臂310和第二摆臂320，所述第一摆臂310连接有第一引脚400，所述第二摆臂320连接有第二引脚500。封装壳体100为一体成型设置、其对应安置腔200开口位置设置有封装盖板110，进一步改进为，所述封装盖板110开设两组的引脚槽111，所述第一引脚400和第二引脚500分别穿过两组引脚槽111，第一引脚400对应引脚槽111设置有第一插紧部410，所述第二引脚500对应引脚槽111设置有第二插紧部510，通过封装盖板110可对安置腔200的开口位置作用封装，提升结构的稳定性，还设置引脚槽111供引脚穿过，提升结构的稳定性。通过插紧部的作用，保证引脚的和封装盖板110的固定效果，结构稳定性进一步提升。第一摆臂310铆压有第一摆动环311，所述第一摆臂310通过第一摆动环311与第一引脚400铆压连接；所述第二摆臂320铆压有第二摆动环321，所述第二摆臂320通过第二摆动环321与第二引脚500铆压连接；设置摆动环的作用，可方便在装配过程中对角度适应调节摆动，装配方便，适合大批量生产，还采用铆压方式连接，连接强度高，稳定性好。安置腔200内设置固定槽210，所述芯片体300固定于该固定槽210内，通过固定槽用于芯片体300固定安装，安装方便，方便装配固定使用。固定槽210开设有若干细孔211，若干细孔211贯通于所述封装壳体100，设置细孔211用于封装壳体100通气散热使用，有效提升散热效果，保证结构电阻的稳定性。安置腔200内开设有第一摆动槽220和第二摆动槽230，所述第一摆臂310设置于所述第一摆动槽220，所述第二摆臂320设置于第二摆动槽230，所述第一摆动槽220和第二摆动槽230分布于所述固定槽210两侧，通过摆动槽供摆臂的安装时作用摆动，以便引脚固定连接使用，提升结构的可靠性。安置腔200内填充环氧树脂，设置环氧树脂将内部结构填充，进而对内部结构进行固定和起到保护作用。芯片体300设置有第一焊接部330和第二焊接部340，所述第一焊接部330与第一摆臂310焊接相连，所述第二焊接部340与第二摆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于高稳定性的插件电阻器，其特征在于：包括封装壳体、开设于封装壳体内的安置腔、固定于所述安置腔的芯片体、连接于芯片体的第一摆臂和第二摆臂，所述第一摆臂连接有第一引脚，所述第二摆臂连接有第二引脚；/n所述第一摆臂铆压有第一摆动环，所述第一摆臂通过第一摆动环与第一引脚铆压连接；所述第二摆臂铆压有第二摆动环，所述第二摆臂通过第二摆动环与第二引脚铆压连接；/n所述芯片体设置有第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部与第一摆臂焊接相连，所述第二焊接部与第二摆臂焊接相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于高稳定性的插件电阻器，其特征在于：包括封装壳体、开设于封装壳体内的安置腔、固定于所述安置腔的芯片体、连接于芯片体的第一摆臂和第二摆臂，所述第一摆臂连接有第一引脚，所述第二摆臂连接有第二引脚；
所述第一摆臂铆压有第一摆动环，所述第一摆臂通过第一摆动环与第一引脚铆压连接；所述第二摆臂铆压有第二摆动环，所述第二摆臂通过第二摆动环与第二引脚铆压连接；
所述芯片体设置有第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部与第一摆臂焊接相连，所述第二焊接部与第二摆臂焊接相连。


2.根据权利要求1所述的基于高稳定性的插件电阻器，其特征在于：所述封装壳体为一体成型设置、其对应安置腔开口位置设置有封装盖板。


3.根据权利要求2所述的基于高稳定性的插件电阻器，其特征在于：所述封装盖板开设两组的引脚槽，所述第一引脚和第二引脚分别穿过两组引脚槽。


4.根据权利要求3所述的基于高稳定性的插件电阻器，其特征在于：所述第一引脚对应引脚槽设置有第一插紧部，所述第二引脚对应引脚槽设置有第二插紧部。...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭旭，王英党，张红雷，
申请(专利权)人：东莞市爱伦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44