一种稳定型IC老化测试治具制造技术

一种稳定型IC老化测试治具，其包括导热器，加热器，温度传感器，散热器，加强散热器，以及控制模块。IC产品夹设在所述温度传感器和所述导热器之间，通过加热器加热所述导热器，导热器把热量传导给IC产品，并由所述温度传感器测量IC产品的温度。所述散热器包括多个设置在所述散热器上的散热鳍片。每个相邻散热鳍片之间间隔设置且间距相等，从而减小空气阻力有助于所述散热鳍片壁面充分换热，提高散热效率。所述温度传感器通过面检测的方式进行温度的检测，更准确且误差率小。所述控制模块对预设的测试温度和上限温度与IC产品表面温度进行比较，通过比较结果启动和关闭所述加热器和所述加强散热器，使IC产品的温度保持恒定，从而达到稳定的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种稳定型IC老化测试治具
本技术涉及IC老化测试
，特别涉及一种稳定型IC老化测试治具。
技术介绍
随着大规模集成电路技术的迅速发展，IC的性能不断突破提升，产品的可靠性测试显得越来越重要，特别是使用寿命测试，IC产品的故障主要是由产品的长期使用所造成的老化引起，因此老化测试是评测IC产品使用寿命的重要指标，通过具体的老化测试条件参考相对应的标准估算IC产品的使用寿命。在IC产品的使用寿命标准等价老化测试时长中特别提出了对测试高温的要求，需要将IC产品放置在高温环境中运行，因此需要一种能达到高温要求并能稳定维持温度的具有高稳定性的测试装置。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了稳定型IC老化测试治具，以解决上述技术问题。一种稳定型IC老化测试治具，包括一个导热器，至少一个插设在所述导热器上的加热器，一个插设在所述导热器上的温度传感器，以及一个设置在所述导热器上的散热器。所述加热器用于加热所述导热器。所述导热器包括一个圆孔，所述圆孔用于设置所述温度传感器和IC产品，所述温度传感器插设在所述导热器的圆孔中，且IC产品夹设在所述温度传感器和所述导热器之间，导热器将热量传导给IC产品并通过所述温度传感器测量IC产品的温度。所述散热器包括一个设置在所述导热器上散热器本体，以及多个设置在所述散热器本体上的散热鳍片。所述散热鳍片间隔设置在所述散热器本体上，每一列的所述散热鳍片的中心在一条直线上，且每个相邻散热鳍片之间的间距相等。进一步地，所述稳定型IC老化测试治具还包括一个设置在所述散热器上的加强散热器，以及一个用于控制所述加热器和所述加强散热器的控制模块。进一步地，所述散热鳍片呈条柱状或长条状。进一步地，所述散热器还包括四个设置在所述散热器本体的四个角上的安装孔。进一步地，所述导热器还包括至少一个用于安装所述加热器的加热器安装孔。进一步地，所述温度传感器还包括一个温度测试面，所述温度测试面与所述IC产品表面接触。进一步地，所述加热器采用热棒或加热片。进一步地，所述加强散热器采用散热风扇。与现有技术相比，本技术提供的稳定型IC老化测试治具通过设计所述散热器并通过所述控制模块不断启动和关闭所述加热器和所述加强散热器的方式，从而可以使得IC产品的温度稳定平衡在一个很小的温度波动范围。具体地，所述散热器的每个相邻散热鳍片之间间隔设置且间距相等，从而减小空气阻力有助于气流贴合所述散热鳍片壁面充分换热，提高散热效率。所述温度传感器的温度测试面与IC产品接触，通过面检测的方式进行温度的检测，更准确且误差率小。所述控制模块对预设的测试温度和上限温度与IC产品表面温度进行比较，通过比较结果启动和关闭所述加热器和所述加强散热器，使IC产品的温度保持恒定，从而达到稳定的要求。附图说明图1为本技术提供的一种稳定型IC老化测试治具的结构示意图。图2为图1的稳定型IC老化测试治具所具有的控制模块的流程图。具体实施方式以下对本技术的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本技术实施例的说明并不用于限定本技术的保护范围。如图1至图2所示，其为本技术提供的稳定型IC老化测试治具的结构示意图。所述稳定型IC老化测试治具包括一个导热器10，至少一个插设在所述导热器10上的加热器20，一个插设在所述导热器10上的温度传感器30，一个设置在所述导热器10上的散热器40，一个设置在所述散热器40上的加强散热器50，以及一个与所述温度传感器30电性连接的控制模块60。可以想到的是，所述稳定型IC老化测试治具还包括其他的一些功能模块，如组装组件，安装组件，以及电气连接组件等等，其为本领域技术人员所习知的技术，在此不再赘述。所述导热器10用于安装其他组件如散热器40、加热器20等。所述导热器10用于将所述加热器20产生的热量传导给IC产品同时将IC产品运行时产生的热量传导给所述散热器40。所述导热器10包括一个圆孔11，以及至少一个用于安装所述加热器20的加热器安装孔12。所述圆孔11用于设置所述温度传感器30和IC产品，因此，所述圆孔11的大小及位置根据所述温度传感器30及IC产品的具体结构设置。所述加热器安装孔12用于插设所述加热器20，因此所述加热器安装孔12的大小及形状也应当根据所述加热器20的尺寸及形状来设计。其本身为现有技术，在此不在赘述。所述加热器20插设在所述导热器10的加热器安装孔12中，并用于加热所述导热器10。所述加热器20与外部驱动装置(图未示)连接并由所述控制模块60控制其启动和关闭。由于所述加热器20直接插设在所述导热器10中，使得所述加热器20和所述导热器10之间的间隙小，从而导致导热器10与所述加热器20的接触热阻小，进而可以增加温度传递的速度。可以想到的是，若需要执行其他电子元件如手机芯片、CPU等的老化测试时，可以根据测试要求增加或减少所述加热器20的数量，以达到不同测试的更高温度或更低温度的要求。所述加热器20可以为加热棒、加热片，或者是其他加热形式，其本身为现有技术，在此不在赘述。所述温度传感器30包括一个温度测试面31。所述温度传感器30插设在所述导热器10的圆孔12中，且IC产品夹设在所述温度传感器30和所述导热器10之间，因此IC产品的一个面与所述导热器10接触，从而可以通过接触传导的方式将导热器10的热量传导给IC产品。IC产品的另一个面与所述温度传感器30的温度测试面31接触，从而可以通过测量温度测试面31的温度并将数据反馈给所述控制模块60以进行数据处理。所述温度传感器30采用面接触检测方法相比点接触检测更准确，误差小，因此本测试治具的测试数据也将更准确。所述散热器40包括一个与所述导热器10相接触的散热器本体41，四个设置在所述散热器本体41的四个角上的安装孔42，以及多个设置在所述散热器本体41上的散热鳍片43。所述散热器本体41通过设置在所述散热器本体41上的安装孔42与所述加强散热器50连接。所述散热鳍片43间隔设置在所述散热器本体41上。所述散热鳍片43呈条柱状，也可以为长条状。每一列的所述散热鳍片43的中心在一条直线上，且每个相邻散热鳍片43之间的间距相等，从而减小空气阻力有助于气流贴合所述散热鳍片43壁面充分换热，提高散热效率。所述加强散热器50设置在所述散热器40上，用于在所述散热器40的散热效果不能满足试验需要时，加强散热效果。所述加强散热器50可以是散热风扇或其他加强散热组件，并由所述控制模块60控制开启和关闭。其本身为现有技术，在此不再赘述。所述控制模块60包括一个数据获取单元61，一个预设单元62，一个比较单元63，以及一个控制命令输出单元64。如图2所示。所述数据获取单元61用于获取所述温度传感器30所输出的表面温度数据。所述预设单元62用于预设所述加热器20和所述加强散热器50进行开启或关闭时的上限温度以及测试温度。所述比较单元63用于将所述数据获取单元61所输出的数据与所述上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种稳定型IC老化测试治具，其特征在于：所述稳定型IC老化测试治具包括一个导热器，至少一个插设在所述导热器上的加热器，一个插设在所述导热器上的温度传感器，以及一个设置在所述导热器上的散热器，所述加热器用于加热所述导热器，所述导热器包括一个圆孔，所述圆孔用于设置所述温度传感器和IC产品，所述温度传感器插设在所述导热器的圆孔中，且IC产品夹设在所述温度传感器和所述导热器之间，导热器将热量传导给IC产品并通过所述温度传感器测量IC产品的温度，所述散热器包括一个设置在所述导热器上散热器本体，以及多个设置在所述散热器本体上的散热鳍片，所述散热鳍片间隔设置在所述散热器本体上，每一列的所述散热鳍片的中心在一条直线上，且每个相邻散热鳍片之间的间距相等。/n

【技术特征摘要】
1.一种稳定型IC老化测试治具，其特征在于：所述稳定型IC老化测试治具包括一个导热器，至少一个插设在所述导热器上的加热器，一个插设在所述导热器上的温度传感器，以及一个设置在所述导热器上的散热器，所述加热器用于加热所述导热器，所述导热器包括一个圆孔，所述圆孔用于设置所述温度传感器和IC产品，所述温度传感器插设在所述导热器的圆孔中，且IC产品夹设在所述温度传感器和所述导热器之间，导热器将热量传导给IC产品并通过所述温度传感器测量IC产品的温度，所述散热器包括一个设置在所述导热器上散热器本体，以及多个设置在所述散热器本体上的散热鳍片，所述散热鳍片间隔设置在所述散热器本体上，每一列的所述散热鳍片的中心在一条直线上，且每个相邻散热鳍片之间的间距相等。


2.如权利要求1所述的稳定型IC老化测试治具，其特征在于：所述稳定型IC老化测试治具还包括一个设置在所述散热器上的加强散热器，以及一个用于控...

【专利技术属性】
技术研发人员：李奇，王华伟，
申请(专利权)人：浙江邦睿达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33