检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种检测装置，检测装置包括有机座、测试头模块、第一驱动机构、探头模块和第二驱动机构，测试头模块包括有相对设置的第一测试头和第二测试头，第一测试头和第二测试头上分别设置有用于抵接待测量板材的固定板，固定板上开设有小孔；第一驱动机构设置于机座上，第一驱动机构与测试头模块相连接，第一驱动机构用于驱动第一测试头和第二测试头相互靠近使固定板与待测量板材相抵接；探头模块包括有第一探头和第二探头，第一探头和第二探头分别与第一测试头和第二测试头相连接，第一探头和第二探头相对设置；第二驱动机构与探头模块相连接，第二驱动机构用于驱动第一探头和第二探头从小孔凸出或收缩。

【技术实现步骤摘要】
检测装置
本技术涉及电路板检测
，特别涉及一种检测装置。
技术介绍
电路板是电子制造业需求量最大的板材。电路板在制造时板材需要进行镀铜处理，铜镀层的厚度会影响到电路板的品质，所以电路板生产完成后需要进行铜镀层厚度检测。一般的检测装置在检测板材的铜镀层厚度时通常分为两步，第一步：外界的驱动装置将压板抵接于板材的某一区域，保证板材稳定；第二步：外界的驱动装置再将探头抵接于板材进行检测。但是因为薄板材料容易变形，通过探头对板材抵接进行检测导致检测装置容易对板材造成损伤，并且无法对板材进行准确的测量。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本技术提出一种检测装置，所述检测装置测量精度高，同时不会对待测量板材造成损害。根据本技术实施例的检测装置，包括有机座、测试头模块、第一驱动机构、探头模块和第二驱动机构，所述测试头模块包括有相对设置的第一测试头和第二测试头，所述第一测试头和第二测试头上分别设置有用于抵接待测量板材的固定板，所述固定板上开设有小孔；所述第一驱动机构设置于所述机座上，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测装置，其特征在于，包括：/n机座；/n测试头模块，所述测试头模块包括有相对设置的第一测试头和第二测试头，所述第一测试头和第二测试头上分别设置有用于抵接待测量板材的固定板，所述固定板上开设有小孔；/n第一驱动机构，所述第一驱动机构设置于所述机座上，所述第一驱动机构与所述测试头模块相连接，所述第一驱动机构用于驱动所述第一测试头和第二测试头相互靠近使所述固定板与所述待测量板材相抵接；/n探头模块，所述探头模块包括有第一探头和第二探头，所述第一探头和第二探头分别与第一测试头和第二测试头相连接，所述第一探头和第二探头相对设置；/n第二驱动机构，所述第二驱动机构与所述探头模块相连接，所述第二驱...

【技术特征摘要】
1.一种检测装置，其特征在于，包括：
机座；
测试头模块，所述测试头模块包括有相对设置的第一测试头和第二测试头，所述第一测试头和第二测试头上分别设置有用于抵接待测量板材的固定板，所述固定板上开设有小孔；
第一驱动机构，所述第一驱动机构设置于所述机座上，所述第一驱动机构与所述测试头模块相连接，所述第一驱动机构用于驱动所述第一测试头和第二测试头相互靠近使所述固定板与所述待测量板材相抵接；
探头模块，所述探头模块包括有第一探头和第二探头，所述第一探头和第二探头分别与第一测试头和第二测试头相连接，所述第一探头和第二探头相对设置；
第二驱动机构，所述第二驱动机构与所述探头模块相连接，所述第二驱动机构用于驱动所述第一探头和第二探头从所述小孔凸出或收缩。


2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述固定板包括有软质材料层，所述固定板通过所述软质材料层与所述待测量板材相抵接。


3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述测试头模块设置有多组。


4.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，还包括有第三驱动机构，所述第三驱动机构设置于所述机座上，所述第三驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁小龙，付水亮，邓小明，
申请(专利权)人：广东华测检测机器人股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44