一种有效降低地暖发热层泄露电流的地板屏蔽结构制造技术

一种有效降低地暖发热层泄露电流的地板屏蔽结构，包括位于地板面层下的上保护层，及位于楼板上的保温层，所述保温层和地暖发热层之间设置有反射膜，所述地暖发热层和上保护层之间为低密度聚乙烯膜。采用本实用新型专利技术所述有效降低地暖发热层泄露电流的地板屏蔽结构，应用到现有的石墨烯电地暖系统或其它形式的电地暖系统可以解决目前电地暖普遍存在的泄漏电流超标导致跳闸、同时降低地暖系统和填充层水泥砂浆交叉施工对地暖系统造成的二次损坏。提升地暖系统和抗穿透性和抗渗性能。

【技术实现步骤摘要】
一种有效降低地暖发热层泄露电流的地板屏蔽结构
本技术属于建筑
，涉及地暖地板结构，具体涉及一种有效降低地暖发热层泄露电流的地板屏蔽结构。
技术介绍
石墨烯类或其他形式的电地暖由于电热膜本身的特性，会在工作过程中产生一定程度的泄漏电流在整个电采暖行业都是一种普遍的现象，而电热膜产生泄漏电流和地面下的潮湿程度、压力、浆料的配方、电热膜的功率、发热膜套袋绝缘层的厚度、铺装结构相关。由于电地暖属于隐蔽工程，目前由于填充层水泥的自然蒸发水分的情况效果不佳，导致很多家庭安装后出现跳闸情况出现，影响客户的正常使用。同时目前行业内主要采用的PET膜或PE膜，而其特性如耐磨性、抗穿刺能力、耐化学腐蚀的性能一般，往往在填充层施工过程中，会造成PET膜或PE膜被砂石、钢丝网或尖锐物刺穿，从而造成电热膜的损坏而引起跳闸或短路的隐患。现有技术中铝箔接到零线的作用是补偿电热膜和钢丝网的电位差。目前的铝箔施工有两种方式一种是直接铺设铝箔层，第二种是将铝箔内置在电热膜的套袋内。泄漏电流在使用低密度聚乙烯膜后有明显降低，就可以直接取消铝箔层和配套材料，同时采用等电位连接的铝箔带电老化及氧化问题容易被忽视，不能保证电地暖系统的使用寿命与建筑同寿。同时由于目前行业内主要采用的PET膜或PE膜，而其特性如耐磨性、抗穿刺能力、耐化学腐蚀的性能一般，往往在填充层施工过程中，由于施工不规范会造成PET膜或PE膜被砂石、钢丝网或尖锐物刺穿，从而造成电热膜的损坏而引起跳闸或短路的隐患。现有地暖地板的铺装结构层数较多，花费的施工时间和施工成本较高。
技术实现思路
为克服现有技术存在的缺陷，本技术公开了一种有效降低地暖发热层泄露电流的地板屏蔽结构。本技术所述有效降低地暖发热层泄露电流的地板屏蔽结构，包括位于地板面层下的上保护层，及位于楼板上的保温层，所述保温层和地暖发热层之间设置有反射膜，所述地暖发热层和上保护层之间为低密度聚乙烯膜，所述低密度聚乙烯膜覆盖全部所述地暖发热层。优选的，所述保温层和反射膜之间没有防潮膜。优选的，所述低密度聚乙烯膜在地板边界处延伸并与地板边界的墙面粘接。优选的，所述低密度聚乙烯膜和墙面之间填充有填缝剂。优选的，所述上保护层为镀锌钢丝网。采用本技术所述有效降低地暖发热层泄露电流的地板屏蔽结构，应用到现有的石墨烯电地暖系统或其它形式的电地暖系统可以解决目前电地暖存在的泄漏电流超标导致跳闸、同时降低地暖系统和填充层水泥砂浆交叉施工对地暖系统造成的二次损坏。提升地暖系统和抗穿透性和抗渗性能。本技术使地暖系统在填充层和面层施工后能有效隔绝潮气，减少单位面积电热膜的泄漏电流值。从而保障地暖系统长期有效的正常工作；同时减少铺装结构材料，提升地暖系统的施工效率，降低成本。附图说明图1为本技术一个具体实施方式分层结构示意图；图2为现有地暖地板结构的具体实施方式结构示意图，图中附图标记名称为1-楼板，2-保温层，3-反射膜，4-地暖发热层，5-低密度聚乙烯膜，6-上保护层，7-混凝土层，8-地板面层，9-防潮膜，10-铝箔层，11-PET膜。具体实施方式下面对本技术的具体实施方式作进一步的详细说明。本技术所述有效降低地暖发热层泄露电流的地板屏蔽结构，包括位于地板面层下的上保护层，及位于楼板上的保温层，所述保温层和地暖发热层之间设置有反射膜，所述地暖发热层和上保护层之间为低密度聚乙烯膜。本技术主要应用于地暖结构中，如图2所示，现有的地暖结构除楼板外，在楼板1上从下至上需要依次铺设保温层2，防潮膜9，反射膜3，然后安装地暖发热层4的部件如管道等，在地暖发热层上再施工铝箔层10和PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）膜11，然后在上面架设上保护层6，一般为镀锌钢丝网，然后在上保护层上进行混凝土和地板面层8施工。相对于现有技术，本技术取消了铝箔层10和PET膜11的施工。如图1所示，以低密度聚乙烯膜5替代，利用低密度聚乙烯膜良好的抗化学耐腐蚀性能、突出的耐应力开裂能力、低渗透性等优越材料特性，高密度橡胶层本身耐磨性、抗穿刺能力、耐化学腐蚀的性能显著优于原有的PET膜，绝缘性能良好，可以大幅降低泄露电流。根据实际施工后测试，采用低密度聚乙烯膜5后根据在极端恶劣工况下，例如直接接触地面的地下室，在水泥填充层施工后马上送电测试，水泥层还处极度潮湿的状态下进行的测试：原有的工艺按照1m2电热膜的实际所有产生的泄漏电流在1.4-1.8mA/m2左右，现有新工艺1m2电热膜的实际所有产生的泄漏电流在0.6-0.8mA/m2，新工艺对比老工艺在泄漏可以降低57-65%左右。在大幅降低泄露电流后，使得原有的铝箔层及其附带的回零线、铝箔胶带等施工不再需要，可以全部取消铝箔层施工。低密度聚乙烯膜5在施工中俗称土工膜，原有用途主要用于堤坝防水。本技术中只要采用符合GB/T17643-2011标准要求的土工膜现有产品即可。本技术应用于非底层或地下室的地暖施工时，对于下方架空地板上的地暖层施工，可以取消保温层上的防潮膜，一般为PE（聚乙烯）膜。具体施工时，在地暖发热层施工完成后，将低密度聚乙烯膜全部满铺在地暖发热层即通常为电热膜的上方，并在端头拉出上墙一定尺寸。使低密度聚乙烯膜在地板边界处向外延伸并与地板边界的墙面粘接。低密度聚乙烯膜的搭接处需要重合一定的宽度，一般在3-10公分，并在搭接位置先使用高温双面胶进行粘贴，然后在低密度聚乙烯膜的边缝采用透明胶布进行密封，可以采用不同规格和不同耐温区间的高温双面胶用于密封；使用BOPP胶带进行封边操作。铺设好低密度聚乙烯膜后使用透明胶带对低密度聚乙烯膜和墙体进行粘贴，防止低密度聚乙烯膜移位。固定好后后可以使用罐装聚氨酯填缝剂沿低密度聚乙烯膜前边进行填充，使其和墙体进行充分的密封，防止潮气或水分下传。本技术产生的有益效果有：1．采用低密度聚乙烯膜后对比老工艺泄露电流可以降低57-65%左右。根据实验数据本技术可以解决目前电采暖行业普遍存在的泄漏电流超标导致跳闸和无法使用的现象。2．低密度聚乙烯膜对比PET膜或PE膜具有更好的抗化学耐腐蚀性、耐应力开裂能力、低渗透性、抗紫外线性能和低温垂化性能。在电热膜施工完毕后的交叉施工工序抗穿透能力、耐磨性、抗渗透、较老工艺有大幅度提升。能够有效降低因填充层施工将保护层扎穿，降低跳闸的风险。针对成品保护更加有效。3．石墨烯电地暖或其它电地暖在采用该低密度聚乙烯膜后可以减少地暖施工的强度，提升现场施工的效率。同时降低现场的施工成本。4．替换原有的铝箔铺装结构，增加地暖的使用寿命。前文所述的为本技术的各个优选实施例，各个优选实施例中的优选实施方式如果不是明显自相矛盾或以某一优选实施方式为前提，各个优选实施方式都可以任意叠加组合使用，所述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述技术人的技术验证过程，并非用以限制本技术的专利保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有效降低地暖发热层泄露电流的地板屏蔽结构，包括位于地板面层（8）下的上保护层（6），及位于楼板（1）上的保温层（2），所述保温层（2）和地暖发热层（4）之间设置有反射膜（3），其特征在于，所述地暖发热层（4）和上保护层（6）之间为低密度聚乙烯膜（5），所述低密度聚乙烯膜（5）覆盖全部所述地暖发热层（4）。/n

【技术特征摘要】
1.一种有效降低地暖发热层泄露电流的地板屏蔽结构，包括位于地板面层（8）下的上保护层（6），及位于楼板（1）上的保温层（2），所述保温层（2）和地暖发热层（4）之间设置有反射膜（3），其特征在于，所述地暖发热层（4）和上保护层（6）之间为低密度聚乙烯膜（5），所述低密度聚乙烯膜（5）覆盖全部所述地暖发热层（4）。


2.如权利要求1所述有效降低地暖发热层泄露电流的地板屏蔽结构，其特征在于，所述保温层（2）和反射膜（3）之间没...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯先吉，郁建元，王云平，
申请(专利权)人：乐福之家纳米材料有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川;51