【技术实现步骤摘要】
一种靶材焊接定位装置
本技术涉及焊接
,特别是涉及一种靶材焊接定位装置。
技术介绍
在大规模集成电路制造中,一般通过物理气相沉积溅射靶材方法在硅片上形成一层金属薄膜,靶材在溅射过程中通常和背板通过焊料焊接起来形成溅射靶材组件,所述背板在所述靶材组件组装及溅射过程中起到支撑及传导热量的作用,钎焊方法为靶材与背板焊接常用的方法,其原理是将工件放在加热平板上,达到一定温度后,将焊料放置在靶材与背板中间,待焊料融化后,在一定的压力下,保持一段时间,将两者焊接在一起,上述钎焊过程中,除了焊接的结合率、结合强度对靶材与背板形成的靶材组件的使用具有影响外,靶材的偏移量也直接影响成品的安装与使用,基于此,本技术提出一种靶材焊接定位装置,以对焊接过程中靶材的偏移问题进行改善,现有定位装置采用定位销插入背板预留孔进行定位,这种由于孔与孔之间必然有间隙不能连续,所以会出现定位有间隙不能牢固定位的情况,而且定位不精准。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种靶材焊接定位装置。本技术通过以下技术方案来
【技术保护点】
1.一种靶材焊接定位装置,包括左支撑块(5)和右支撑块(11),其特征在于:所述左支撑块(5)下端固定安装有左卡夹(3),所述左卡夹(3)为槽钢,所述左卡夹(3)下部前后分别插设有左固定螺钉(4),所述左固定螺钉(4)与所述左卡夹(3)通过螺纹连接;所述左支撑块(5)上贯穿插设有左螺杆(2),所述左螺杆(2)与所述左支撑块(5)通过螺纹连接;所述左螺杆(2)左端固定安装有左旋钮(1),所述左螺杆(2)右端通过轴承连接有左连接块(6);所述左连接块(6)右侧固定安装有垂直叉开的左定位杆(7);所述右支撑块(11)下端固定安装有右卡夹(13),所述右卡夹(13)为槽钢,所述右卡 ...
【技术特征摘要】
1.一种靶材焊接定位装置,包括左支撑块(5)和右支撑块(11),其特征在于:所述左支撑块(5)下端固定安装有左卡夹(3),所述左卡夹(3)为槽钢,所述左卡夹(3)下部前后分别插设有左固定螺钉(4),所述左固定螺钉(4)与所述左卡夹(3)通过螺纹连接;所述左支撑块(5)上贯穿插设有左螺杆(2),所述左螺杆(2)与所述左支撑块(5)通过螺纹连接;所述左螺杆(2)左端固定安装有左旋钮(1),所述左螺杆(2)右端通过轴承连接有左连接块(6);所述左连接块(6)右侧固定安装有垂直叉开的左定位杆(7);所述右支撑块(11)下端固定安装有右卡夹(13),所述右卡夹(13)为槽钢,所述右卡夹(13)下部前后分别插设有右固定螺钉(12),所述右固定螺钉(12)与所述右卡夹(13)通过螺纹连接;所述右支撑块(11)上贯穿插设有右螺杆(14),所述右螺杆(14)与所述右支撑块(...
【专利技术属性】
技术研发人员:王永超,赵泽良,
申请(专利权)人:河南东微电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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