电路板铣床叠层结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板铣床叠层结构，包括多层电路板、盖板和垫板，多层电路板、盖板和垫板层叠设置，并且相邻电路板之间，以及电路板与盖板、电路板与垫板之间设有纸板，其中，盖板设有开窗区域，开窗区域贯穿盖板以及与之相接的纸板。本实用新型专利技术能够在对板与板进行压紧时，保证板与板之间的缝隙达到最小，从而能够使得外层被铣刀轻松剥离，并能够改善外形毛刺现象。外形毛刺现象。外形毛刺现象。

【技术实现步骤摘要】
电路板铣床叠层结构


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种电路板铣床叠层结构。

技术介绍

[0002]随着5G基站集成化的发张，使得高频覆铜板的需求增长迅速，尤其是以PTFE材料为基材的高频覆铜板的需求增长最为迅速。但是，目前的高频覆铜板在加工过程中还存在较多的难点，例如，在进行外形加工时，高频覆铜板中的上下板在铣床过程中无法压紧，存在一定的间隙，导致其在切屑过程中达不到应力的极限性，难以被铣刀剥离，从而加大了外形毛刺的产生。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的目的在于提出一种电路板铣床叠层结构，能够在对板与板进行压紧时，保证板与板之间的缝隙达到最小，从而能够使得外层被铣刀轻松剥离，并能够改善外形毛刺现象。
[0004]为达到上述目的，本技术实施例提出了一种电路板铣床叠层结构，包括多层电路板、盖板和垫板，多层所述电路板、所述盖板和所述垫板层叠设置，并且相邻所述电路板之间，以及所述电路板与所述盖板、所述电路板与所述垫板之间设有纸板，其中，所述盖板设有开窗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板铣床叠层结构，其特征在于，包括多层电路板、盖板和垫板，多层所述电路板、所述盖板和所述垫板层叠设置，并且相邻所述电路板之间，以及所述电路板与所述盖板、所述电路板与所述垫板之间设有纸板，其中，所述盖板设有开窗区域，所述开窗区域贯穿所述盖板以及与之相接的所述纸板。2.根据权利要求1所述的电路板铣床叠层结构，其特征在于，还设有多个定位孔，多个所述定位孔分别设于所述电路板铣床叠层结构的对角。3.根据权利要求2所述的电路板铣床叠层结构，其特征在于，所述开窗区域覆盖有油墨。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健康，胡克，吴俊，
申请(专利权)人：昆山市鸿运通多层电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：