触控面板、触控面板的制造方法及其应用技术

本发明专利技术披露一种触控面板、触控面板的制造方法及其相关数字产品的应用，其中的触控面板包括有下基板，其上方形成第一导电氧化层；下银胶电路，形成于第一导电氧化层上；上基板，其下方形成第二导电氧化层；上银胶电路，形成于第二导电氧化层下；以及黏胶层，设置于下基板与上基板间，以粘固形成触控面板结构；其中第一或第二导电氧化层的周缘图形近似于相邻的该银胶电路的周缘图形，使导电氧化层面积可大致涵盖银胶电路，因此可使导电氧化层的导通电流顺利回流于银胶电路内而由导线软板输出，进而有效降低回路阻抗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种触控面板、具有触控面板的显示器、具有触控面板的便携式计算机、具有触控面板的台式计算机、具有触控面板的个人数字助理、具有触控面板的无线通讯装置等及其制造方法，特别涉及触控面板中的银胶电路与导电氧化层的配合，使触控面板具有较佳的回路阻抗率者。
技术介绍
请参照图1A，为惯用触控面板的结构示意图。触控面板100包括有上下基板1、上下基板内缘的上下导电氧化层101与上下导电氧化层内缘的上下银胶电路102等结构。当于上基板表面下压使其接触至下基板时，上基板内的第二导电氧化层与下基板的第一导电氧化层相互导通，而经银胶电路102由导线软板输出信号并经运算后即可得知下压点的方位。对于触控面板，回路阻抗率为产品优劣的关键因子，若回路阻抗率过高，将导致耗能、或触控信号微弱。回路阻抗率的计算公式为(上银胶电路阻抗+下银胶电路阻抗)/触控面板端点阻抗×100％由上述公式，银胶电路阻抗为影响回路阻抗率的一个极重要因子。当银胶电路阻抗较高时，回路阻抗率也较高；当银胶电路阻抗较低时，回路阻抗率也较低。早前技术中，当触控面板的回路阻抗率高于11％时，上述触控面板将被列为不良品而淘汰。为增强触控信号或为降低银胶电路阻抗，提高银胶电路的导电性为业界另一实行的方法，早前技术一般均为增加银胶电路的厚度，但如此一来又使材料成本增加，造成恶性循环。-->因此，如何有效降低回路阻抗率，提高触控面板产品合格率，乃为业界亟待解决的问题。
技术实现思路
为了解决上述
技术介绍
的问题，本专利技术提供一种触控面板、触控面板的制造方法及其相关数字产品的应用，其中的触控面板包括有下基板，其上方形成第一导电氧化层；下银胶电路，形成于第一导电氧化层上；上基板，其下方形成第二导电氧化层；上银胶电路，形成于第二导电氧化层下；以及黏胶层，设置于下基板与上基板间，以粘固形成触控面板结构；其中第一及/或第二导电氧化层的周缘图形近似于相邻的该银胶电路的周缘图形，使导电氧化层面积可大致涵盖银胶电路，因此可使导电氧化层的导通电流顺利回流于银胶电路内而由导线软板输出，而有效降低回路阻抗。因此，本专利技术的主要目的在于提供一种触控面板，具有较佳的回路阻抗率。本专利技术的另一目的在于提供一种触控面板的制造方法，使触控面板具有较佳的回路阻抗率。本专利技术的再一目的在于提供一种具有触控面板的显示器，其中的触控面板具有较佳的回路阻抗率。本专利技术的又一目的在于提供一种具有触控面板的显示器的制造方法，其中的触控面板具有较佳的回路阻抗率。本专利技术的又一目的在于提供一种具有触控面板的便携式计算机，其中的触控面板具有较佳的回路阻抗率。本专利技术的又一目的在于提供一种具有触控面板的便携式计算机的制造方法，其中的触控面板具有较佳的回路阻抗率。本专利技术的又一目的在于提供一种具有触控面板的台式计算机，其中的触控面板具有较佳的回路阻抗率。本专利技术的又一目的在于提供一种具有触控面板的台式计算机的制造方法，其中的触控面板具有较佳的回路阻抗率。-->本专利技术的又一目的在于提供一种具有触控面板的个人数字助理，其中的触控面板具有较佳的回路阻抗率。本专利技术的又一目的在于提供一种具有触控面板的个人数字助理的制造方法，其中的触控面板具有较佳的回路阻抗率。本专利技术的又一目的在于提供一种具有触控面板的无线通讯装置，其中的触控面板具有较佳的回路阻抗率。本专利技术的又一目的在于提供一种具有触控面板的无线通讯装置的制造方法，其中的触控面板具有较佳的回路阻抗率。本专利技术的又一目的在于提供一种具有触控面板的厨房电器产品，其中的触控面板具有较佳的回路阻抗率。本专利技术的又一目的在于提供一种具有触控面板的生活电器产品，其中的触控面板具有较佳的回路阻抗率。本专利技术的又一目的在于提供一种具有触控面板的数字电子产品，其中的触控面板具有较佳的回路阻抗率。附图说明图1A为表示惯用触控面板的结构的示意图。图1B为表示惯用触控面板中，银胶电路信号输出端与导电氧化层的周缘曲线关系的示意图。图2A为表示本专利技术提出的触控面板的结构的爆炸图。图2B为表示本专利技术提出的触控面板的剖面结构的剖视图。图3为表示本专利技术提出的触控面板的制造方法的流程图。图4A为表示本专利技术提出的一种具有触控面板的显示器的示意图。图4B为表示本专利技术提出的一种具有触控面板的显示器的制造方法的流程图。图5A为表示本专利技术提出的一种具有触控面板的便携式计算机的示意图。-->图5B为表示本专利技术提出的一种具有触控面板的便携式计算机的制造方法的流程图。图6A为表示本专利技术提出的一种具有触控面板的台式计算机的示意图。图6B为表示本专利技术提出的一种具有触控面板的台式计算机的制造方法的流程图。图7A为表示本专利技术提出的一种具有触控面板的个人数字助理的示意图。图7B为表示本专利技术提出的一种具有触控面板的个人数字助理的制造方法的流程图。图8A为表示本专利技术提出的一种具有触控面板的无线通讯装置的示意图。图8B为表示本专利技术提出的一种具有触控面板的无线通讯装置的制造方法的流程图。主要元件标记说明触控面板          100下基板            1下银胶电路        41黏胶层            5上银胶电路        42上基板            2第一导电氧化层    31第二导电氧化层    32显示器            6显示器壳体        61便携式计算机      7-->便携式计算机壳体  71键盘              72台式计算机        75台式计算机壳体    751个人数字助理      8个人数字助理壳体  81无线通讯装置      9无线通讯装置壳体  91具体实施方式由于本专利技术披露一种触控面板、触控面板的制造方法及其相关数字产品的应用，其中所利用的触控面板基本原理与数字产品基本架构，已为所属
的技术人员所能明了，因此下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，表示与本专利技术特征有关的结构示意，并未也不需要依据实际尺寸完整绘制，盍先叙明。请参照图2A与图2B，本专利技术提出的第一较佳实施例，为触控面板结构的示意图。触控面板100包括有下基板1、下银胶电路41、黏胶层5、上银胶电路42与上基板2等结构。下基板1的上方形成第一导电氧化层31，下银胶电路41形成于第一导电氧化层31上方；上基板2的下方形成第二导电氧化层32，上银胶电路42形成于第二导电氧化层32下方；黏胶层5设置于下基板1与上基板2的间，以粘固形成触控面板100结构。上述的第一导电氧化层31与第二导电氧化层32一般成薄膜状，材料为ITO(氧化铟锡)。可以用溅镀(Sputtering)的方式形成于基板表面。下银胶电路41与上银胶电路42可以涂布(Coating)或印刷(Printing)的方式形成于ITO的表面。请参照图1B的早前技术，在惯用触控面板100中，银胶电路102-->的信号输出入端回路102A暴露在导电氧化层101以外，使得上下基板导电氧化层101的导通电流无法完全回流于银胶电路内，因此回路阻抗较高，经实际测量结果，回路阻抗率几乎高达12％。为了使银胶电路能有效地传导于导电氧化层的可导电范围，本专利技术以蚀刻(Etching)方式将导电氧化层沿着其相邻的银胶电路的周缘图形去除多余的部分，如此可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板，包括有　　　　下基板，其上方形成第一导电氧化层；　　　　下银胶电路，形成于该第一导电氧化层上；　　　　上基板，其下方形成第二导电氧化层；　　　　上银胶电路，形成于该第二导电氧化层下；以及　　　　黏胶层，设置于该下基板与该上基板间，以粘固形成触控面板结构；其特征在于　　　　该第一及／或第二导电氧化层的周缘图形近似于相邻的该银胶电路的周缘图形。

【技术特征摘要】
1. 一种触控面板，包括有下基板，其上方形成第一导电氧化层；下银胶电路，形成于该第一导电氧化层上；上基板，其下方形成第二导电氧化层；上银胶电路，形成于该第二导电氧化层下；以及黏胶层，设置于该下基板与该上基板间，以粘固形成触控面板结构；其特征在于该第一及/或第二导电氧化层的周缘图形近似于相邻的该银胶电路的周缘图形。2. 根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于该第一或第二导电氧化层的周缘略大于相邻的该银胶电路的周缘。3. 根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于该第一或第二导电氧化层的周缘略小于相邻的该银胶电路的周缘。4. 根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于该上基板与该下基板的材料选自于聚酯、共聚酯与玻璃所构成的群组；该第一导电氧化层与该第二导电氧化层的材料为氧化铟锡；该黏胶层的材料选自于双面胶膜、水胶、热固胶、UV硬化胶与二阶段固化胶所构成的群组。5. 一种触控面板的制造方法，包括有提供下基板，其上方溅镀形成第一导电氧化层；提供下银胶电路，形成于该第一导电氧化层上；提供上基板，其下方溅镀形成第二导电氧化层；提供上银胶电路，形成于该第二导电氧化层下；以及提供黏胶层，设置于该下基板与该上基板间，以粘固形成触控面板结构；其特征在于该第一及/或第二导电氧化层的周缘图形以蚀刻形成近似于相邻的该银胶电路的周缘图形。6. 一种具有触控面板的显示器，具有壳体、控制电路装置与容置固设于该壳体的触控面板，该触控面板包括有：下基板，其上方形成第一导电氧化层；下银胶电路，形成于该第一导电氧化层上；上基板，其下方形成第二导电氧化层；上银胶电路，形成于该第二导电氧化层下；以及黏胶层，设置于该下基板与该上基板间，以粘固形成触控面板结构；其特征在于该第一及/或第二导电氧化层的周缘图形近似于相邻的该银胶电路的周缘图形。7. 一种具有触控面板的便携式计算机，具有壳体、具有中央处理器的主机板与固设于该壳体的触控面板，该触控面板包括有：下基板，其上方形成第一导电氧化层；下银胶电路，形成于该第一导电氧化层上；上基板，其下方形成第二导电氧化层；上银胶电路，形成于该第二导电氧化层下；以及黏胶层，设置于该下基板与该上基板间，以粘固形成触控面板结构；其特征在于该第一及/或第二导电氧化层的周缘图形近似于相邻的该银胶电路的周缘图形。8. 一种具有触控面板的台式计算机，具有壳体、具有中央处理器的主机板与固设于该壳体的触控面板，该触控面板包括有；下基板，其上方形成第一导电氧化层；下银胶电路，形成于该第一导电氧化层上；上基板，其下方形成第二导电氧化层；上银胶电路，形成于该第二导电氧化层下；以及黏胶层，设置于该下基板与该上基板间，以粘固形成触控面板结构；其...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴世威，吴宇珍，李佳兴，陈建中，
申请(专利权)人：奇菱科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]