一种800G光模块制造技术

本发明专利技术提供了一种800G光模块，其结构简单可靠，增加了布板空间，避免了光芯片或电路排布过于紧凑，极大降低了信号间的串扰，包括能够拼接成一体的主散热壳体、副散热壳体，所述主散热壳体和所述副散热壳体之间构成容纳腔，所述容纳腔内设置有PCB电路板，所述PCB电路板上设有控制芯片，其特征在于：所述PCB电路板包括电口部和加厚部，电口设置在所述电口部上，在所述PCB电路板的加厚部上、靠近所述主散热壳体的一侧设置有发射端，所述发射端连接光纤后连接到光口，在所述PCB电路板的加厚部上、靠近所述副散热壳体的一侧设置有接收端，所述接收端连接光纤后连接到所述光口。收端连接光纤后连接到所述光口。收端连接光纤后连接到所述光口。

【技术实现步骤摘要】
一种800G光模块


[0001]本专利技术涉及光通信
，具体涉及一种800G光模块。

技术介绍

[0002]随着我国光通信行业的持续高速发展，通信技术的更新与升级，光模块作为构建现代高速信息网络的基础，在光通信行业中起到中枢的作用，其不断发展是必然趋势。当前光模块的发展主要表现在高速率和高密度上，传输速率由昔日的1.25G到10G、25G、100G，再到现在的400G、800G，封装方式由原先的TO封装到COB封装，光模块从低端到高端，越来越走向小尺寸高密度，发展不可谓不迅速。
[0003]随着光模块的速率要求越来越高，在光芯片速率提高的基础上，数量也在不断增加，以此保证光模块的传输速率。目前，走在前端的800G光模块需要8通道的激光器来保证传输速率，除了要保证良好的散热性能外，更要保证高速传输信号的完整性和可靠性，如何有效解决信号串扰问题一直是行业中的设计难点。
[0004]为满足高密集型的封装需求，绝大多数光模块采用COB封装的方式设计。传统COB封装方式是将光芯片直接贴在PCB上或者间接贴在与PCB预先固定好的金属热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种800G光模块，包括能够拼接成一体的主散热壳体、副散热壳体，所述主散热壳体和所述副散热壳体之间构成容纳腔，所述容纳腔内设置有PCB电路板，所述PCB电路板上设有控制芯片，其特征在于：所述PCB电路板包括电口部和加厚部，电口设置在所述电口部上，在所述PCB电路板的加厚部上、靠近所述主散热壳体的一侧设置有发射端，所述发射端连接光纤后连接到光口，在所述PCB电路板的加厚部上、靠近所述副散热壳体的一侧设置有接收端，所述接收端连接光纤后连接到所述光口。2.根据权利要求1所述的一种800G光模块，其特征在于：所述发射端包括顺序设置的激光器、光学透镜、光隔离器、光纤阵列，所述激光器和所述光学透镜分别固定在TEC制冷器上，所述TEC制冷器安装在金属热沉上，所述金属热沉上端设置有发射端安装部，所述TEC制冷器、光隔离器和所述光纤阵列分别固定在所述金属热沉的发射端安装部上，所述PCB电路板的加厚部上对应所述发射端设置有让位缺口，所述金属热沉的发射端安装部设置在所述让位缺口中。3.根据权利要求2所述的一种800G光模块，其特征在于：所述金属热沉以粘胶的方式与所述PCB电路板固定连接，所述TEC制冷器、光隔离器和所述光纤阵列均以粘胶的方式固定在所述金属热沉上，所述激光器贴片方式固定在所述TEC制冷器...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤炎炎，梁巍，王长江，王志勇，甘飞，陈奔，朱宇，
申请(专利权)人：亨通洛克利科技有限公司，
类型：发明
国别省市：