传感器专用弹性体的加工方法技术

本发明专利技术涉及一种传感器专用弹性体的加工方法。上述传感器专用弹性体的加工方法包括提供一基板，基板上具有多个预设的加工区域；对基板进行加工，以在每个加工区域内得到一传感器专用弹性体；对基板位于加工区域以外的部分进行分割加工，以得到多个单体传感器专用弹性体。与现有技术中，每个单体传感器专用弹性体的加工都需要进行多次工件装夹相比，上述加工方法只需要一次装夹工作，即可实现多个单体传感器专用弹性体的加工；而且相比于单个的单体传感器专用弹性体加工过程中的装夹工作，由于基板的体积更大，故对基板的装夹工作更为容易、简单。故上述传感器专用弹性体的加工方法的应用，使得单体传感器专用弹性体批量加工的加工效率更高。加工效率更高。加工效率更高。

【技术实现步骤摘要】
传感器专用弹性体的加工方法


[0001]本专利技术涉及传感器的制造
，特别是涉及一种传感器专用弹性体的加工方法。

技术介绍

[0002]传感器专用弹性体作为一种测量结构，可用于压力、惯性、流量等的测量，是传感器的重要部件。传统的传感器专用弹性体的加工，大多都是单个个体进行加工。由于单个的传感器专用弹性体都很小(大多数传感器专用弹性体都只有几毫米)，所以加工时在加工设备上的装夹很麻烦，大大影响了传感器专用弹性体的加工效率。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对传统传感器专用弹性体的加工方式存在加工效率较低的问题，提供一种可提高加工效率的传感器专用弹性体的加工方法。
[0004]一种传感器专用弹性体的加工方法，包括步骤：
[0005]提供一基板，所述基板上具有多个预设的加工区域；
[0006]对所述基板进行加工，以在每个所述加工区域内得到一传感器专用弹性体；
[0007]对所述基板位于所述加工区域以外的部分进行分割加工，以得到多个单体传感器专用弹性体。
[0008]在其中一些实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器专用弹性体的加工方法，其特征在于，包括步骤：提供一基板，所述基板上具有多个预设的加工区域；对所述基板进行加工，以在每个所述加工区域内得到一传感器专用弹性体；对所述基板位于所述加工区域以外的部分进行分割加工，以得到多个单体传感器专用弹性体。2.根据权利要求1所述的传感器专用弹性体的加工方法，其特征在于，所述对所述基板进行加工，以在每个所述加工区域内得到一传感器专用弹性体的步骤包括：对所述基板进行加工，以在每个所述加工区域内得到一测量基体，所述测量基体为中空结构；对每个所述测量基体的端面加工测量电路，以得到所述传感器专用弹性体。3.根据权利要求2所述的传感器专用弹性体的加工方法，其特征在于，所述对所述基板进行加工，以在每个所述加工区域内得到一测量基体的步骤为：对所述基板进行机械加工、电火花加工或化学腐蚀加工，以在每个所述加工区域内得到一所述测量基体。4.根据权利要求3所述的传感器专用弹性体的加工方法，其特征在于，所述对所述基板进行机械加工、电火花加工或化学腐蚀加工，以在每个所述加工区域内得到一所述测量基体的步骤为：利用精密机械加工设备对所述基板进行机械加工，以在每个所述加工区域内得到一所述测量基体。5.根据权利要求2所述的传感器专用弹性体的加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷卫武，徐承义，范敏，
申请(专利权)人：松诺盟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：