集成电路中一个或多个处理器的发起制造技术

在本公开的方面中，提供了一种方法、计算机可读介质和装置。该装置可以确定IC温度是否小于阈值。该装置在确定温度小于阈值时，可以使用IC的焦耳加热元件来发起焦耳加热过程。该装置可以延迟IC的一个或多个处理器的发起，直到IC温度达到阈值。到IC温度达到阈值。到IC温度达到阈值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】集成电路中一个或多个处理器的发起
[0001]优先权
[0002]本专利申请要求提交于2018年9月25日的题目为“集成电路中一个或多个处理器的发起”的非临时申请第16/141,706号的优先权，该非临时申请被转让给本受让人，并且在此通过引用明确并入本文。


[0003]本公开总体上涉及通信系统，并且更具体地，涉及发起集成电路(IC)的一个或多个处理器的过程。

技术介绍

[0004]无线个人局域网(WPAN)是用于互连以距用户特定距离为中心的设备的个人短程无线网络。由于WPAN提供的连接的灵活性和便利性，WPAN越来越受欢迎。诸如基于短程通信协议(例如，(BT)协议、低能量(BLE)协议、协议等)的WPAN通过提供允许在特定距离(例如5米、10米、20米、100米等)内连接的无线链路来提供与外围设备的无线连接。
[0005]BT是一种短程无线通信协议，支持中央设备(例如，主设备)和至少一个外围设备(例如，从设备)之间的WPAN。与BT通信相关联的功率消耗可能致使BT在某些应用不切实际，诸如发生数据的不频繁传输的应用。
[0006]为了解决与BT相关联的功率消耗问题，BLE被开发并被采用在发生数据的不频繁传输的各种应用中。BLE通过使用低占空比操作并在数据发射之间将中央设备和/或(多个)外围设备中的至少一个转换到睡眠模式来利用数据的不频繁传输。可以使用例如硬件、固件、主机操作系统、主机软件栈和/或主机应用支持来建立两个设备之间的BLE通信链路。使用BLE的示例应用包含在各种医疗、工业、消费者和健身应用中的电池操作的传感器和致动器。BLE可用于连接设备，诸如BLE使能的智能电话、平板电脑和笔记本电脑。尽管传统的BLE具有某些优势，但仍需要进一步改进BLE技术。

技术实现思路

[0007]以下呈现了一个或多个方面的简化概述，以便提供对这样的方面的基本理解。该概述不是所有预期方面的广泛概述，并且既不旨在标识所有方面的关键或重要元素，也不旨在描绘任何或所有方面的范围。其唯一目的是以简化形式呈现一个或多个方面的一些概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。
[0008]过去，互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路被设计为在有限的温度范围内操作，以减轻设计复杂性并限制在极端温度下开发库和自定义IP的工作。例如，用于无线应用的集成电路，例如BT设备、BLE设备、Wi
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Fi设备、以Wi
‑
fi和BT为特征的组合设备、包含Wi
‑
Fi和BLE的组合设备或包含Wi
‑
Fi和长期演进(LTE)蜂窝通信的组合设备可以设计为在0摄氏度(0℃)和70摄氏度(70℃)的环境温度范围内可靠地操作。该温度范围通常被称为“商业
级”，并且这种商业级集成电路(IC)并非旨在在非常恶劣的温度环境下操作。
[0009]最近，汽车正在合并越来越多的集成电路，用于引擎控制、远程信息处理、信息娱乐和自动驾驶。汽车规范和标准(诸如AEQ
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100)要求这类集成电路针对汽车等级(Autograde)3在
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40℃至85℃的环境温度范围内并且针对汽车等级2在
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40℃至105℃的环境温度范围内可靠操作十年使用寿命。至少出于以下阐述的三个原因，开发出在低至
‑
40℃可靠操作的IC是有问题的：
[0010]首先，无线IC可以操作使用精确校准的敏感射频(RF)模拟电子设备。尽管设计出可以在低至
‑
40℃校准的IC，但是维持合理的关键性能指标(KPI)(例如，诸如接收灵敏度和发射误差向量幅度)可能很困难，并且有时不切实际。
[0011]其次，由于结霜的问题，可能难以形成低至
‑
40℃的表征和制造测试环境。
[0012]第三，对于必须模拟的每个不同的温度、过程和/或电压角，或者必须关闭的时序，开发在IC中使用的IC单元模型、存储器阵列和/或其他(多个)基础知识产权(IP)核心的成本可能成比例地增加。构建针对低压和高压以及针对慢速和快速过程角的能够在非常低的温度(例如，
‑
40℃)下操作的标准IC模型，会增加多达四个附加库“角”，该附加库“角”可能需要仔细且繁琐的超出商业和/或工业规范所需的表征。从制造的角度来看，表征用于商业和/或工业规范的附加库角可能是不期望地昂贵和复杂(例如，费时的)。
[0013]为了减少上述不期望的经济和复杂性约束，有必要避免在低至
‑
40℃的温度下对IC进行表征，同时还需要在非常低的周围温度(例如，
‑
40℃)下在所有操作模式下实现可靠的操作。
[0014]本公开提供了一种通过延迟引导IC的一个或多个处理器的发起过程，直到在一个或多个晶体管和/或电阻器处实现焦耳加热过程并且IC的温度达到阈值(例如，
‑
30℃)的解决方案，例如以下结合图1至图8所述。
[0015]在本公开的方面中，提供了一种方法、计算机可读介质和装置。该装置可以确定IC的温度是否小于阈值。在确定温度小于阈值时，该装置可以使用IC的焦耳加热元件发起焦耳加热过程。该装置可以延迟IC的一个或多个处理器的发起，直到温度达到阈值。
[0016]为了实现前述和相关目的，一个或多个方面包括特征，该特征在后文中被完整描述且在权利要求中特别指出。以下描述和附图详细阐述一个或多个方面的某些说明性特征。然而，这些特征指示可以采用各种方面的原理的若干各种方式，并且本描述旨在涵盖所有此类方面及其等效方案。
附图说明
[0017]图1是图示根据本公开的某些方面的WPAN的示例的图。
[0018]图2是根据本公开的某些方面的无线设备的框图。
[0019]图3是图示根据本公开的某些方面的修改的BLE协议栈的图。
[0020]图4图示了根据本公开的某些方面的IC的框图，该IC可以被配置为延迟IC的一个或多个处理器的发起过程，直到实现焦耳加热过程。
[0021]图5图示了时序图，该时序图描绘了结合图4描述的信号的相对时序。
[0022]图6是无线或有线通信的方法的流程图。
[0023]图7是图示示例性装置中的不同部件/组件之间的数据流程的概念数据流程图。
[0024]图8是图示采用处理系统的装置的硬件实现方式的示例的图。
具体实施方式
[0025]以下结合附图阐述的详细描述旨在作为各种配置的描述，而非旨在表示可以实践本文中描述的概念的仅有配置。详细描述包括具体细节，以便提供对各种概念的透彻理解。然而，对于本领域技术人员显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践这些概念。在一些实例中，以框图形式示出了公知的结构和组件，以避免模糊这些概念。
[0026]现在将参考各种装置和方法来呈现电信系统的几个方面。这些装置和方法将在以下详细描述中进行描述，并通过各种框、组件、电路、过程、算法等(统称为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种提高集成电路(IC)的温度的方法，所述IC包含一个或多个处理器，所述方法包括：确定所述温度是否小于阈值；在确定所述温度小于所述阈值时，使用所述IC的焦耳加热元件发起焦耳加热过程；以及延迟所述IC的一个或多个处理器的发起，直到所述温度达到所述阈值。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述焦耳加热元件包含至少一个晶体管或至少一个电阻器中的一个或多个，所述方法还包括：从降低功率模式切换到完全操作模式；以及当所述温度达到所述阈值时，发起所述IC的一个或多个处理器。3.根据权利要求2所述的方法，其中，在接收到外部复位信号时，所述IC从所述降低功率模式切换到所述完全操作模式。4.根据权利要求3所述的方法，其中，在接收到启动预热信号时发起所述焦耳加热过程，并且其中所述启动预热信号发起与所述IC相关联的计数器或状态机中的一个或多个。5.根据权利要求4所述的方法，其中，在接收到振荡器使能信号时使能振荡器，并且其中当使能所述振荡器时所述振荡器输出至少一个时钟信号。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述计数器或状态机中的一个或多个将第一控制信号输出到温度传感器，将第二控制信号输出到温度比较器，并且将第三控制信号输出到数据(D)触发器，以使能所述D触发器当所述温度比较器确定所述温度达到所述阈值时断言热延迟信号并解除断言所述启动预热信号。7.根据权利要求6所述的方法，其中，在确定所述温度达到所述阈值时所述比较器将热信号发送到所述D触发器。8.根据权利要求7所述的方法，其中，在从所述比较器接收到所述热延迟信号时，置位输入和复位输入(SR)触发器将引导使能信号发送到引导逻辑。9.根据权利要求8所述的方法，其中，在从所述SR触发器接收到所述热延迟信号时，由所述引导逻辑发起所述一个或多个处理器。10.一种用于提高集成电路IC的温度的装置，所述IC包含一个或多个处理器，所述装置包括：用于确定所述温度是否小于阈值的部件；用于在确定所述温度小于所述阈值时使用所述IC的焦耳加热元件发起焦耳加热过程的部件；以及用于延迟所述IC的一个或多个处理器的发起直到所述温度达到所述阈值的部件。11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述焦耳加热元件包含至少一个晶体管或至少一个电阻器中的一个或多个，所述装置还包括：用于从降低功率模式切换到完全操作模式的部件；以及用于当所述温度达到所述阈值时发起所述IC的一个或多个处理器的部件。12.根据权利要求11所述的装置，其中，在接收到外部复位信号时，所述IC从所述降低功率模式切换到所述完全操作模式。13.根据权利要求12所述的装置，其中，在接收到启动预热信号时发起所述焦耳加热过
程，并且其中所述启动预热信号发起与所述IC相关联的计数器或状态机中的一个或多个。14.根据权利要求13所述的装置，其中，在接收到振荡器使能信号时使能振荡器，并且其中当使能所述振荡器时所述振荡器输出至少一个时钟信号。15.根据权利要求14所述的装置，其中所述计数器或状态机中的一个或多个将第一控制信号输出到温度传感器，将第二控制信号输出到温度比较器，并且将第三控制信号输出到数据(D)触发器，以使能所述D触发器当所述温度比较器确定所述温度达到所述阈值时断言热延迟信号并解除断言所述启动预热信号。16.根据权利要求15所述的装置，其中，在确定所述温度达到所述阈值时所述比较器将热信号发送到所述D触发器。17.根据权利要求16所述的装置，其中，在从所述比较器接收到所述热延迟信号时，置位输入和复位输入(SR)触发器将引导使能信号发送到引导逻辑。18.根据权利要求17所述的装置，其中，在从所述SR触发器接收到所述热延迟信号时，由所述引导逻辑发起所述一个或多个处理器。19.一种用于提高集成电路(IC)的IC温度的装置，所述IC包含一个或多个处理器，所述装置包括：存储器；至少一个处理器，耦合到所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：R平卡姆，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：