一种PCB互联可靠性测试方法和装置制造方法及图纸

一种PCB互联可靠性测试方法和装置，所述方法先设计孔链测试条，测试条包括孔链和引出测试焊盘或者测试孔，测试条加工制作完成后，将其从在制板上切割下来，安装在测试条安装板上，然后将测试条安装板安装在测试治具上，施加加热电流进行测试和判断；所述装置包括：控制模块，测试电源模块，测量模块，通道切换模块，测试压床模块；本发明专利技术的测试方法和装置，多个测试条可以自动依次或者同时施加加热电流测试，也可以同时冷却，测试速度快，测试效率高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB互联可靠性测试方法和装置


[0001]本专利技术涉及一种PCB互联可靠性测试方法和装置，尤其涉及PCB孔互联可靠性测试方法和装置，所述方法和装置可以提高检出PCB孔互联缺陷的效率。

技术介绍

[0002]多层PCB的电路网络是由各层的金属线路，焊盘，以及连接各层的各种孔组成的，PCB中的孔包括通孔、埋孔、盲孔（包括微盲孔），其中通孔贯通PCB的所有层，可以连接到任意层，埋孔一般贯穿除PCB外面两层以外的任意2层或多层，可以连接到任意除PCB外面两层以外的内层，盲孔则一般连接包括一个外层的2层或多层，微盲孔则一般连接相邻的2层，因此PCB的互联是依靠PCB中的孔包括通孔、埋孔、盲孔来实现的。
[0003]PCB的互联可靠性主要来自于电镀通孔、埋孔、盲孔的互联可靠性，包括：1. 通孔、埋孔、盲孔等互联孔自身的导通可靠性；由于基板材料与互联孔镀层在受热后物性变化的不同，在加热时，绝缘基板材料的Z方向的热膨胀，使得互联孔镀层也被迫产生变形，从而在互联孔上产生应力，互联孔镀层厚度偏薄、镀层含有气泡、镀层厚度不均、孔壁和镀层粗糙等镀层缺陷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB互联可靠性测试方法，其包括以下步骤：步骤1，设计测试条，所述测试条包括孔链和引出测试焊盘或者测试孔；步骤2，切割测试条，测试条的孔链导体图形加工完成后，将测试条从PCB在制板上切割下来；步骤3，安装测试条，将一个或多个测试条安装在测试条安装板上；步骤4，将测试条安装板安装在测试治具上；步骤5，测试和判断，测试模式1，各测试条独立，依次向各测试条上施加加热电流测试，使孔链的温度在设置的测试时间内达到设定的测试温度范围，并判断测试条是否失效，各测试条之间的测试的切换采用转换开关进行；测试模式2，所有测试条串联，向串联后的测试条网络施加加热电流测试，使孔链的温度在设置的测试时间内达到设定的测试温度范围，并判断测试条是否失效。2.如权利要求1所述的一种PCB互联可靠性测试方法，其特征在于，所述测试条在测试条安装板上的定位方法使用以下方法的1种或2种，定位方法1，定位孔定位，测试条安装板上设置多个测试条的安装位置，每个测试条的安装位置，设置与测试条定位孔位置对应的定位销，将测试条的定位孔安装在定位销上，如果使用定位孔定位，则在步骤1中，孔链周围设计一个或多个定位孔；定位方法2，测试条轮廓定位，测试条安装板上设置多个测试条的安装位置，每个测试条的安装位置，设置与测试条切割轮廓对应的凹槽，将测试条安装在凹槽中，如果使用测试条轮廓定位，则在步骤2中，将测试条从PCB在制板上切割下来时，各测试条按照设定的轮廓切割，以保证测试条轮廓与引出测试焊盘或测试孔的相对位置固定。3.如权利要求1所述的一种PCB互联可靠性测试方法，其特征在于，所述测试治具，在测试条安装位置上方或下方，设置测试探针，测试探针位置与测试条的引出测试焊盘或测试孔的位置对应；所述测试治具，在测试条安装位置上方或下方，设置冷却装置，冷却采用压缩空气冷却或者冷却风扇冷却。4.如权利要求1所述的一种PCB互联可靠性测试方法，其特征在于，所述步骤5中判断孔链是否通过测试的标准为以下7种中的一种或几种，第1种，根据实际负载电流与设置加热电流的比值判断，如果在加热电流施加的测试时间内，电路中实际负载电流与设置加热电流的比值不低于设定的阈值，则孔链视为通过测试，如果在加热电流施加的测试时间内，电路中实际负载电流与设置加热电流的比值低于设定的阈值，则孔链视为不通过测试，如果根据实际负载电流与设置加热电流的比值判断失效，则在步骤5中需检测电路中实际负载电流；第2种，根据实际负载电流判断，如果在加热电流施加的测试时间内，电路中实际负载电流不低于设定的阈值，则孔链视为通过测试，如果在加热电流施加的测试时间内，电路中实际负载电流低于设定的阈值，则孔链视为不通过测试，如果根据实际负载电流判断失效，则在步骤5中需检测电路中实际负载电流；第3种，根据室温下电阻变化率判断，如果施加加热电流前后室温下孔链的电阻变化率不超过设定的阈值，则孔链视为通过测试，如果施加加热电流前后室温下孔链的电阻变化率超过设定的阈值，则孔链视为不通过测试，如果根据室温下电阻变化率判断孔链是否失
效，则在施加测试电流前，测量各孔链的初始室温下电阻，在施加测试电流后，将各孔链冷却，冷却完成后，测量各孔链最终室温下电阻；第4种，根据电阻判断，如果测试过程中孔链的电阻不超过设定的阈值电阻，则孔链视为通过测试，如果测试过程中孔链的电阻超过设定的阈值电阻，则孔链视为不通过测试，如果根据电阻判断孔链是否失效，则在步骤5中检测孔链的电阻；第5中，根据温度上升速度判断，如果在加热电流施加的测试时间内，孔链的温度上升速度不超过设定的阈值，则孔链视为通过测试，如果在加热电流施加的测试时间内，孔链的温度上升速度超过设定的阈值，则孔链视为不通过测试，如果根据温度上升速度判断孔链是否失效，则在步骤5中检测孔链的温度和温度上升速度；第6种，根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：许如意，
申请(专利权)人：上海炜绫测试技术有限公司，
类型：发明
国别省市：