一种低介电常数聚氯乙烯电缆料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低介电常数聚氯乙烯电缆料及其制备方法，由如下材料构成：聚氯乙烯80

【技术实现步骤摘要】
一种低介电常数聚氯乙烯电缆料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及高分子材料
，尤其涉及一种低介电常数聚氯乙烯电缆料及其制备方法。

技术介绍

[0002]现代通讯设备连接器线材在使用过程中因导体有阻抗，对绝缘的信号传输及介电常数性能要求较高，绝缘材质通常选用低介电常数的聚乙烯材料，但因聚乙烯易燃，从而导致线材外被需选用较高的阻燃材料，使得线材整体成本上升，而因聚录乙烯材料有较高阻燃性，故有必要开发出一款可替代的低介电常数聚氯乙烯电缆料。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种低介电常数聚氯乙烯电缆料及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种低介电常数聚氯乙烯电缆料，其中：由如下材料构成：聚氯乙烯80
‑
100重量份，增塑剂30
‑
40重量份，绝缘改质剂25
‑
30重量份，安定剂4
‑
8重量份，润滑剂0.9
‑
1.3重量份，纳米多孔聚酰亚胺10
‑
15重量份；正硅酸乙酯8
‑
10重量份；所述聚氯乙烯为平均聚合度在2500
‑
3000的纯树脂粉；所述增塑剂为偏苯三甲酸三辛酯，运动粘度(于25℃时)在300
‑
500cps之间；所述绝缘改质剂为一种无机白色中空陶瓷微珠，平均粒径为30
‑
40微米，壁厚1
‑
2微米，其密度为0.15
‑
0.3g/cm3，抗压强度大于500Mpa；所述安定剂为无毒环保Ca/Zn安定剂；所述润滑剂为脂肪酸和聚乙烯蜡的一种或多种混合物。
[0006]一种低介电常数聚氯乙烯电缆料的制备方法，其包括下列步骤：
[0007]步骤一：按重量配比称取上述各种原料；
[0008]步骤二：将配好的混合物，倒入300L的搅拌锅中，先低速混合1～5分钟后转高速混合5～10分钟，混合温度至150℃；
[0009]步骤三：将混合好的原料排料到强力加压翻转式密炼机，混炼温度至150
‑
165℃；
[0010]步骤四：将密炼好的原料输送到直径为110mm的单螺杆机中挤出塑化，挤出温度为140
‑
150℃；
[0011]步骤五：将挤出塑化好的胶料通过眼模热切、风冷输送、震动筛选、储料及打包。
[0012]本专利技术的技术效果和优点：本专利选用的陶瓷中空微珠具有抗压强度高，加工过程稳定，且比重低，能更高的提高绝缘材料的介电性能，同时降低材料成本，采用的纳米多孔聚酰亚胺；正硅酸乙酯提高了材料的机械性能，具备显著的介电性能。
具体实施方式
[0013]实验例1：取聚氯乙烯90重量份，增塑剂35重量份，绝缘改质剂30重量份，安定剂5重量份，润滑剂1.2重量份，纳米多孔聚酰亚胺13重量份；正硅酸乙酯9重量份制备材料。
[0014]实验例2：取聚氯乙烯90重量份，增塑剂30重量份，绝缘改质剂25重量份，安定剂4重量份，润滑剂0.9重量份，纳米多孔聚酰亚胺10重量份；正硅酸乙酯8重量份制备材料。
[0015]实验例3：取聚氯乙烯100重量份，增塑剂40重量份，绝缘改质剂30重量份，安定剂8重量份，润滑剂1.3重量份，纳米多孔聚酰亚胺15重量份；正硅酸乙酯10重量份制备材料。
[0016] 实验例1实验例2实验例3拉伸强度(mpa)16.316.519.7介电常数2.52.62.3
[0017]综上，本专利选用的陶瓷中空微珠、纳米多孔聚酰亚胺；正硅酸乙酯具有抗压强度高，同时降低材料成本，提高了材料的机械性能，具备显著的介电性能。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低介电常数聚氯乙烯电缆料，其特征在于：由如下材料构成：聚氯乙烯80
‑
100重量份，增塑剂30
‑
40重量份，绝缘改质剂25
‑
30重量份，安定剂4
‑
8重量份，润滑剂0.9
‑
1.3重量份，纳米多孔聚酰亚胺10
‑
15重量份；正硅酸乙酯8
‑
10重量份；所述聚氯乙烯为平均聚合度在2500
‑
3000的纯树脂粉；所述增塑剂为偏苯三甲酸三辛酯，运动粘度(于25℃时)在300
‑
500cps之间；所述绝缘改质剂为一种无机白色中空陶瓷微珠，平均粒径为30
‑
40微米，壁厚1

【专利技术属性】
技术研发人员：彭建文，李亭锦，肖崇，郑东升，
申请(专利权)人：博硕科技江西有限公司，
类型：发明
国别省市：