传感器探针组件制造技术

一种传感器探针组件包括探针以及联接到探针的传感器组件。传感器组件测量与探针接近或接触的表面的物理特性或电特性。传感器组件围绕探针的中心轴线对称地安置。围绕探针的中心轴线对称地安置。围绕探针的中心轴线对称地安置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器探针组件
[0001]相关申请的交叉引用本申请要求于2018年6月20日提交的美国临时申请62/687,376号的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文中。


[0002]本专利技术涉及探针组件，特别是具有探针和传感器组件两者的距离或接近度传感器探针组件，其中，探针向基板发射或从基板接收电磁或材料量，并且传感器测量或允许控制距离或间隔。

技术介绍

[0003]微制造工艺已允许在微米尺度及更小尺度上使各种部件、装置和系统小型化。这样的工艺例如用于制造集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）和其他微结构。最近的进步是工艺可包括在同一芯片上制造与IC、MEMS等集成的集成式光学部件、装置和系统，以提供各种有用的功能。
[0004]这样的装置的制造通常包括晶圆级制造工艺。常常，许多单独的装置被一起制造在一个基板上，且然后在制造即将结束时被单一化为分离的装置（片（dice））。然后，测试并封装单独的装置/芯片。
[0005]在集成式电子电路（IC）的制造中，可在分离片之前在晶圆级执行IC测试的一部分。该晶圆级光学测试可用于早本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传感器探针组件，所述组件包括：探针；以及传感器组件，所述传感器组件联接到所述探针并被构造成测量与所述探针接近或接触的表面的物理特性或电特性；其中，所述传感器组件围绕所述探针的中心轴线对称地安置。2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述传感器组件包括多于一个传感器，其中，所述传感器组件的所述传感器绕所述探针的所述中心轴线对称地安置。3.根据权利要求1所述的组件，其中，所述传感器组件包括包围所述探针的单个圆柱形传感器。4.根据权利要求1所述的组件，其中，所述传感器组件包括下表面，其中，所述下表面被构造成在所述传感器组件与所述表面不接触的情况下测量所述接触表面的物...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：物理仪器PI两合有限公司，
类型：发明
国别省市：