感应加热烹调器制造技术

本发明专利技术的感应加热烹调器具备：顶板，所述顶板形成为平板状，并包括第一区域和热传导率比第一区域高的第二区域；加热线圈，所述加热线圈配置在顶板的第一区域的下方，并感应加热载置于第一区域的烹调容器；以及冷却装置，所述冷却装置配置在顶板的第二区域的下方，并冷却载置于第二区域的烹调容器。却载置于第二区域的烹调容器。却载置于第二区域的烹调容器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感应加热烹调器


[0001]本专利技术涉及具备载置烹调容器的顶板的感应加热烹调器。

技术介绍

[0002]在现有技术中，例如提出了具备装载部和加热装置的电磁烹调器，所述装载部装载烹调用器具，所述加热装置设置于装载部的下方并通过电磁感应作用加热装载于装载部的烹调用器具(参照专利文献1)。该电磁烹调器具备冷却装置，所述冷却装置从与装载烹调用器具的方向相反的方向与装载部抵接，并冷却装载于装载部的烹调用器具。装载部例如用结晶玻璃构成。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2008
‑
287938号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]专利文献1所记载的电磁烹调器通过利用与装载部的下表面抵接的冷却装置吸收从烹调用器具向装载部传递的热，从而冷却烹调用器具。因此，存在如下问题：与基于电磁感应作用的烹调容器的加热相比，利用冷却装置进行的烹调容器的冷却较花费时间。
[0008]本专利技术为解决上述课题而做出，得到一种能够提高载置于顶板的烹调容器的冷却速度的感应加热烹调器。
[0009]用于解决课题的技术方案
[0010]本专利技术的感应加热烹调器具备：顶板，所述顶板形成为平板状，并包括第一区域和热传导率比所述第一区域高的第二区域；加热线圈，所述加热线圈配置在所述顶板的所述第一区域的下方，并感应加热载置于所述第一区域的烹调容器；以及冷却装置，所述冷却装置配置在所述顶板的所述第二区域的下方，并冷却载置于所述第二区域的烹调容器。
[0011]专利技术的效果
[0012]本专利技术具备感应加热载置于顶板的第一区域的烹调容器的加热线圈和冷却载置于顶板的第二区域的烹调容器的冷却装置。顶板的第二区域的热传导率比第一区域高。因此，与冷却装置的上方的顶板的热传导率为第一区域的热传导率的情况相比，能够提高利用冷却装置进行的烹调容器的冷却的速度。
附图说明
[0013]图1是示出实施方式1的感应加热烹调器的俯视图。
[0014]图2是示出实施方式1的感应加热烹调器的分解立体图。
[0015]图3是说明实施方式1的感应加热烹调器的第一区域及第二区域的俯视图。
[0016]图4是示出实施方式1的感应加热烹调器的结构的框图。
[0017]图5是示出实施方式1的感应加热烹调器的冷却装置的俯视图。
[0018]图6是示意地示出实施方式1的感应加热烹调器的冷却装置的结构的侧视图。
[0019]图7是示意地示出实施方式1的感应加热烹调器的冷却装置的设置状态的侧视图。
[0020]图8是示意地示出实施方式1的感应加热烹调器的变形例1中的冷却装置的设置状态的侧视图。
[0021]图9是示出实施方式1的感应加热烹调器的变形例2的分解立体图。
[0022]图10是示出实施方式2的感应加热烹调器的俯视图。
[0023]图11是示出实施方式2的感应加热烹调器的变形例1的俯视图。
[0024]图12是示出实施方式2的感应加热烹调器的变形例2的俯视图。
[0025]图13是示出实施方式3的感应加热烹调器的顶板的纵剖视图。
[0026]图14是示出实施方式4的感应加热烹调器的顶板的纵剖视图。
[0027]图15是示出实施方式4的感应加热烹调器的顶板的变形例的纵剖视图。
[0028]图16是示出实施方式5的感应加热烹调器的分解立体图。
[0029]图17是示出实施方式5的感应加热烹调器的顶板的纵剖视图。
[0030]图18是示意地示出实施方式6的感应加热烹调器的内部结构的纵剖视图。
[0031]图19是示出实施方式7的感应加热烹调器的冷却装置及制冷剂回路的图。
具体实施方式
[0032]实施方式1.
[0033](结构)
[0034]图1是示出实施方式1的感应加热烹调器的俯视图。
[0035]图2是示出实施方式1的感应加热烹调器的分解立体图。
[0036]如图1及图2所示，在感应加热烹调器100的上部，具有形成为平板状且载置锅等烹调容器6的顶板20。顶板20具有第一顶板3和第二顶板4。第一顶板3与第二顶板4相邻地配置。第一顶板3配置在顶板20的近前侧。第二顶板4配置在顶板20的里侧。第一顶板3和第二顶板4以同一平面状接合。
[0037]第一顶板3由不妨碍来自后述的加热线圈11的高频磁场并能够使涡电流在烹调容器6中流动而进行感应加热的材料构成。例如，第一顶板3由耐热强化玻璃或结晶玻璃等构成。
[0038]第二顶板4由热传导率比第一顶板3高的材料构成。例如，第二顶板4用铝、铜、氮化铝、硅、不锈钢或氧化铝等构成。例如，结晶玻璃的热传导率为1[W/mK]。铝的热传导率为236[W/mK]。铜的热传导率为398[W/mK]。氮化铝的热传导率为285[W/mK]。硅的热传导率为168[W/mK]。不锈钢的热传导率为16.7～20.9[W/mK]。氧化铝的热传导率为30[W/mK]。即，第二顶板4与第一顶板3相比，例如具有大约高16倍至400倍的热传导性。
[0039]在第一顶板3的下方，设置有对载置于第一顶板3的烹调容器6进行感应加热的加热线圈11及加热线圈12。在感应加热烹调器100的近前侧，加热线圈11及加热线圈12在横向上并排设置。在第一顶板3，与加热线圈11及加热线圈12各自的加热范围对应地形成有示出烹调容器6的大致载置位置的第一加热口1及第二加热口2。第一加热口1及第二加热口2例如是与加热线圈11及加热线圈12的外径形状对应的圆形的表示。第一加热口1及第二加热
Emitting Diode(发光二极管)的简称。
[0050]此外，操作部40a～40c及显示部41a～41c的数量不限定于按上述方式相对于加热线圈11及加热线圈12和冷却装置13中的每一个各设置一个的结构。例如，也可以设置一个操作部40及显示部41作为加热线圈11、加热线圈12及冷却装置13的共用的部件。
[0051]在感应加热烹调器100的内部，设置有驱动加热线圈11、加热线圈12及冷却装置13的驱动电路46、用于控制包括驱动电路46在内的感应加热烹调器100整体的工作的控制装置45。
[0052]控制装置45由专用的硬件或执行存储在存储器中的程序的CPU构成。此外，CPU是Central Processing Unit(中央处理单元)的简称。另外，CPU也称为中央处理装置、处理装置、运算装置、微处理器、微型计算机、或处理器。
[0053]在控制装置45为专用的硬件的情况下，控制装置45例如对应于单一电路、复合电路、ASIC、FPGA或将它们组合而成的部件。可以用单独的硬件实现控制装置45实现的各功能部中的每一个，也可以用一个硬件实现各功能部。此外，ASIC是Application Specific Integrated Circuit(专用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感应加热烹调器，其中，具备：顶板，所述顶板形成为平板状，并包括第一区域和热传导率比所述第一区域高的第二区域；加热线圈，所述加热线圈配置在所述顶板的所述第一区域的下方，并感应加热载置于所述第一区域的烹调容器；以及冷却装置，所述冷却装置配置在所述顶板的所述第二区域的下方，并冷却载置于所述第二区域的烹调容器。2.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，所述顶板具有：第一顶板，所述第一顶板构成所述第一区域；以及第二顶板，所述第二顶板构成所述第二区域，且材料的热传导率比所述第一顶板高，所述第一顶板与所述第二顶板以同一平面状接合。3.根据权利要求2所述的感应加热烹调器，其中，所述第二顶板与所述第一顶板相邻地配置。4.根据权利要求2所述的感应加热烹调器，其中，所述第二顶板配置在形成于所述第一顶板的开口。5.根据权利要求2～4中任一项所述的感应加热烹调器，其中，所述感应加热烹调器具备隔热部，所述隔热部配置在所述第一顶板与所述第二顶板之间，且材料的热传导率比所述第一顶板低。6.根据权利要求2～4中任一项所述的感应加热烹调器，其中，所述第一顶板与所述第二顶板之间以水密状态接合。7.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，所述顶板的所述第一区域由第一材质构成，所述顶板的所述第二区域通过热传导率比所述第一材质高的第二材质与所述第一材质混合而构成。8.根据权利要求1～7中任一项所述的感应加热烹调器，其中，所述顶板在所述冷却装置的上方形...

【专利技术属性】
技术研发人员：菅郁朗，文屋润，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：