半导体装置及其形成方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种半导体装置及其形成方法。此方法包括在基板中形成感测像素阵列、在基板上形成多个透光柱、以及在基板之上形成遮光层以覆盖透光柱。上述感测像素阵列包括多个感测像素，且上述透光柱对应设置于感测像素阵列的感测像素之上。上述遮光层为多层膜结构。此方法更包括进行平坦化工艺，以露出透光柱的顶表面。通过将填充在透光柱之间的遮光层形成为多层膜结构，可以避免因遮光层太软所导致的透光柱倾倒或因遮光层太硬而产生的裂缝，进而提升半导体装置的可靠度以及工艺良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及其形成方法


[0001]本专利技术实施例是关于半导体装置，且特别是有关于一种光学感测结构及其形成方法。

技术介绍

[0002]现今的移动电子装置(例如手机、平板电脑、笔记型电脑等)通常配备有使用者辨识系统，用以保护个人资料安全。由于每个人的指纹皆不同，因此指纹感测器是一种常见并可靠的使用者辨识系统。
[0003]市面上的指纹感测器常使用光学技术以感测使用者的指纹，这种基于光学技术的指纹感测器的光学元件可包括光准直器(light collimator)、分束器、聚焦镜以及线性感测器等，其中使用准直器(collimator)来使入射到感测器的光线平行前进，以减少因光发散所导致的能量损失。
[0004]然而，虽然现有光学指纹感测器大致上合乎其预期目的，但并非在所有方面都完全令人满意，仍需进一步改良，以提升产品的良率及可靠度。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种半导体装置的形成方法。此方法包括在基板(substrate)中形成感测像素阵列(sensor pixel array)、在基板上形成多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置的形成方法，其特征在于，包括：在一基板中形成一感测像素阵列，其中所述感测像素阵列包括多个感测像素；在所述基板上形成多个透光柱，对应设置于所述感测像素阵列的所述感测像素之上；在所述基板之上形成一遮光层以覆盖所述透光柱，其中所述遮光层为多层膜结构；以及进行一平坦化工艺，以露出所述透光柱的顶表面。2.根据权利要求1所述的半导体装置的形成方法，其特征在于，所述遮光层的硬度大于所述透光柱的硬度。3.根据权利要求1所述的半导体装置的形成方法，其特征在于，形成所述遮光层的步骤包括：在所述基板之上形成一底部遮光层；以及在所述底部遮光层之上形成一顶部遮光层，其中所述顶部遮光层覆盖所述透光柱的顶表面。4.根据权利要求3所述的半导体装置的形成方法，其特征在于，在进行所述平坦化工艺之前，所述顶部遮光层的底表面与所述透光柱的顶表面的距离在约1微米至约200微米的范围，且在进行所述平坦化工艺之后，所述顶部遮光层的顶表面与所述透光柱的顶表面齐平。5.根据权利要求3所述的半导体装置的形成方法，其特征在于，在形成所述遮光层的步骤中，将所述顶部遮光层及所述底部遮光层形成为具有不同的硬度。6.根据权利要求5所述的半导体装置的形成方法，其特征在于，使用不同的材料形成所述顶部遮光层及所述底部遮光层。7.根据权利要求5所述的半导体装置的形成方法，其特征在于，使用相同的材料形成所述顶部遮光层及所述底部遮光层。8.根据权利要求7所述的半导体装置的形成方法，其特征在于，在形成所述底部遮光层之后且在形成所述顶部遮光层之前，对所述底部遮光层进行一第一热处理工艺；以及在形成所述顶部遮光层之后，对所述顶部遮光层及所述底部遮光层进行一第二热处理工艺。9.根据权利要求8所述的半导体装置的形成方法，其特征在于，更包括在所述平坦化工艺之后，对所述顶部遮光层及所述底部遮光层进行一第三热...

【专利技术属性】
技术研发人员：李新辉，曾汉良，林学荣，
申请(专利权)人：世界先进积体电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：