一种用于单晶硅棒的称重装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于单晶硅棒的称重装置，包括电子秤主体，所述电子秤主体的表面一侧固定装配有支杆，所述支杆的外壁套接有套筒，所述套筒的表面开设有开口，所述开口的内壁固定装配有指针。气缸推动套环移动，对单晶硅棒的位置进行调整，方便测量直径，通过滑块和滑槽的配合，通过顶杆和卡槽的配合，调节滑块，将顶杆插接到卡槽中，顶杆上条形槽的内壁在插杆的限位下进行移动，将顶杆插接到卡槽中后，再次扳动顶杆向上移动，贴合到横杆的下方，记录对应的刻度，达到能够快速的测量出单晶硅棒的直径的目的，在进行称重测量的过程直径测量出单晶硅棒的长度与直径，便于将加工出单晶硅棒尺寸差距较大的直接筛分出来，能够保证产品的品质。证产品的品质。证产品的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种用于单晶硅棒的称重装置


[0001]本技术涉及单晶硅棒
，具体领域为一种用于单晶硅棒的称重装置。

技术介绍

[0002]单晶硅用途:制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等，用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造,其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域,在军事电子设备中也占有重要地位，单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒，单晶硅棒在生产的过程中需要对成品进行筛分，筛分出尺寸不合格的产品，因此需要对单晶硅棒进行称重，现有的单晶硅棒称重只能达到称重的目的，还需要多次测量，才能筛分出合格的产品，费时费力，因此本技术方案提出了一种用于单晶硅棒的称重装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于单晶硅棒的称重装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于单晶硅棒的称重装置，包括电子秤主体，所述电子秤主体的表面一侧固定装配有支杆，所述支杆的外壁套本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于单晶硅棒的称重装置，包括电子秤主体(1)，其特征在于：所述电子秤主体(1)的表面一侧固定装配有支杆(2)，所述支杆(2)的外壁套接有套筒(3)，所述套筒(3)的表面开设有开口，所述开口的内壁固定装配有指针(4)，所述指针(4)与支杆(2)的表面紧密贴合，所述套筒(3)的侧面固定装配有横杆(5)，所述支杆(2)和横杆(5)的表面均设置有刻度，所述支杆(2)的侧面固定装配有气缸(6)的一端，所述气缸(6)的另一端铰接装配有套环(7)，所述支杆(2)位于套环(7)内，所述套环(7)的底面固定装配有竖杆(8)的一端，所述竖杆(8)的另一端安装有万向轮(9)，所述万向轮(9)与电子秤主体(1)的表面紧密贴合，所述横杆(5)的底面开设有滑槽(13)，所述滑槽(13)的内壁滑动卡接有滑块(14)，所述滑块(14)的表面两侧均固定装配有连接杆(15)的一端，两个所述连接杆(15)的另一端相互靠近的一侧均固定装配有插杆(16)，两个所述插杆(16)之间设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国峰，郭党，
申请(专利权)人：辽宁中电科半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：