一种多温度区水冷充氮回流焊制造技术

本实用新型专利技术涉及电子制造技术领域，且公开了一种多温度区水冷充氮回流焊，包括设备台和设备舱，所述设备台的上表面左侧固定连接有显示屏，所述设备台的上表面固定连接有调节杆，所述设备台的上表面右侧固定连接有高温焊台所述焊头包括有转动柄，所述转动柄的靠近焊头的一面固定连接有丝杆，所述丝杆插接在螺纹孔的内壁，所述丝杆的末端转动连接有插接槽，所述插接槽固定连接在闭合板的内壁，所述闭合板插接在插接孔的内部,通过转动柄转动带动丝杆位移，丝杆位移带动闭合板位移，再通过螺纹孔与插接孔的配合使丝杆与闭合板位移通畅，从而达到了对焊枪吹出的风速进行有效的限制的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种多温度区水冷充氮回流焊


[0001]本技术涉及电子制造
，具体为一种多温度区水冷充氮回流焊。

技术介绍

[0002]回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
[0003]现有的多温度区水冷充氮回流焊，在使用时由于无法很好的把控焊枪吹出的风速，更加容易导致焊接时发生元器件焊接失败的工作事故，且在使用时，无法对需要焊接的位置及距离进行有效的位移，更加加大了整个焊接工作的时间成本与材料成本。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种多温度区水冷充氮回流焊，具备对焊枪吹出的风速进行有效的限制，且能够自由的调节焊枪与焊台之间的距离和角度的优点，解决了由于无法很好的把控焊枪吹出的风速，更加容易导致焊接时发生元器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多温度区水冷充氮回流焊，包括设备台(1)和设备舱(2)，其特征在于：所述设备台(1)的上表面左侧固定连接有显示屏(4)，所述设备台(1)的上表面固定连接有调节杆(5)，所述设备台(1)的上表面右侧固定连接有高温焊台(101)，所述设备台(1)的上表面右侧且在高温焊台(101)的右侧固定连接有中温焊台(102)，所述设备台(1)的上表面右侧且在中温焊台(102)的右侧固定连接有恒温焊台(103)，所述设备台(1)的上表面右侧且在恒温焊台(103)的右侧固定连接有低温焊台(104)，所述设备台(1)的底面左侧固定连接有设备舱(2)，所述设备舱(2)的右侧固定连接有高温焊舱(201)，所述高温焊舱(201)的右侧固定连接有中温焊舱(202)，所述中温焊舱(202)的右侧固定连接有恒温焊舱(203)，所述恒温焊舱(203)的右侧固定连接有低温焊舱(204)，所述设备舱(2)的底面转动连接有万向轮(3)；所述调节杆(5)的上部分套接有固定台(501)，所述固定台(501)的内侧表面固定连接有滑动杆(6)，所述滑动杆(6)的表面滑动连接有滑块(7)，所述滑块(7)的底面固定连接有焊枪(8)，所述焊枪(8)的底端固定连接有焊头(9)；所述焊头(9)包括有转动柄(901)，所述转动柄(901)的靠近焊头(9)的一面固定连接有丝杆(902)，所述丝杆(902)插接在螺纹孔(9021)的内壁，所述丝杆(902)的末端转动连接有插接槽(9022)，所述插接槽(9022)固定连接在闭合板(903)的内壁，所述闭合板(903)...

【专利技术属性】
技术研发人员：文春辉，
申请(专利权)人：武汉辉天同康科技有限公司，
类型：新型
国别省市：