一种键盘和电子设备组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种键盘和电子设备组件，涉及电子设备技术领域。该键盘包括叠置的表面敷层、触控层、振动补强结构、振动集中传递结构、信号采集结构、压电结构以及基座，其中：表面敷层，设置有多个键位；触控层，设置于表面敷层与振动补强结构之间；振动集中传递结构，固定于振动补强结构的远离表面敷层的一侧；信号采集结构，用于采集压电结构的压电信号，并为压电结构加载驱动电压；压电结构，设置于振动集中传递结构与基座之间，且压电结构固定于基座。采用本实用新型专利技术实施例的键盘，用户可通过表面敷层上的键位，以及按压键位接收到的振感较强的触觉反馈，准确的按到正确的键位上，从而降低误输入概率，提升用户的使用体验。提升用户的使用体验。提升用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
一种键盘和电子设备组件


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及到一种键盘和电子设备组件。

技术介绍

[0002]当今时代，键盘作为办公和游戏使用场景的主要输入设备，用户对其各种特性的期望值越来越高。
[0003]常用的键盘有两种，一种是实体键盘，其在使用时，用户手指按压后，按键有一定行程量，用户松开手指后按键反弹会托着手指向上移动，此为一个完整的按压过程，其可带来细腻舒适的体验。但是，该类键盘较为厚重，不便于携带。另一种键盘为虚拟键盘，该键盘可实现多功能耦合，但是由于其表面为平面结构，且没有反馈、反馈太弱或者反馈是全局的，导致不能进行键位识别，必须结合视觉来使用。
[0004]目前，如何使键盘既能够实现细腻舒适的使用体验、多功能耦合，又具有轻薄便携等特点已成为本领域技术人员亟待解决的难题。

技术实现思路

[0005]第一方面，本技术提供了一种键盘，该键盘包括层叠设置的表面敷层、触控层、振动补强结构、振动集中传递结构、信号采集结构、压电结构以及基座。其中：在表面敷层上设置有多个键位，用户可根据键位处与非键位处的触感不同以进行对键位的识别。触控层，设置于表面敷层与振动补强结构之间，可在手指触摸并按压键位时，用于触摸信号的识别。振动集中传递结构，固定于振动补强结构的远离表面敷层的一侧。信号采集结构，具有设置于振动集中传递结构与压电结构之间的部分，用于采集压电结构的压电信号，并为压电结构加载驱动电压。压电结构，设置于振动集中传递结构与基座之间，且压电结构固定于基座。
[0006]本技术的键盘在使用时，手指触摸并按压键位，压电结构在接收到振动信号指令后产生振动(形变)，信号采集结构随之发生形变。振动集中传递结构将压电结构的最大形变处的振动，向键盘的前侧进行传递。另外，振动补强结构在接收到振动后，可用于增大对应键位处的振动面积，以提升目标键位的区间范围内的振感一致性，这样只要是手指按压到目标键位的区间范围内，触控层和表面敷层即可将振动传递给用户，用户手指接收到强度基本相同的较强振感，告知用户按压有效，从而能够实现良好的反馈体验。
[0007]在一种可能的实现方式中，在表面敷层与基座之间形成容置空间，基座的边缘区域形成有支撑部，在对表面敷层进行固定时，表面敷层可与基座的支撑部进行连接。这样，可将键盘的其它层结构容置于该容置空间中，以实现对其保护。
[0008]在一种可能的实现方式中，具体设置表面敷层时，表面敷层可为一体成型结构，或表面敷层可包括叠置的第一层结构和第二层结构。
[0009]当表面敷层为叠置的两层结构时，第一层结构可为平面结构，第二层结构为设置于第一层结构上的凸起或凹陷，该凸起或凹陷作为表面敷层的键位。在该实现方式中，第二
层结构可通过粘接等方式固定于第一层结构，以通过设置有第二层结构的键位处，与未设置第二层结构的非键位处的触感的不同，来实现对键位的识别。
[0010]另外，表面敷层为叠置的两层结构时，还可以使第一层结构与第二层结构可拆卸连接。其中，第一层结构上设置有凸起或凹陷，第二层结构设置于第一层结构与触控层之间。凸起或凹陷作为表面敷层的键位。在该实现方式中，也可以通过第一层结构上的键位处的凸起或凹陷的触感，与非键位处的触感的不同，来实现用于对于键位的识别。
[0011]为了避免第一层结构与第二层结构相扣合后发生相对移动，还可以在第一层结构上设置第一限位结构，同时，在第二层结构设置第二限位结构，并使第一限位结构与第二限位结构限位卡接。
[0012]由于第二层结构设置于第一层结构与触控层之间，还可以将第二层结构与触控层形成触控板，以用于实现键盘的触控功能的基础上，使键盘的结构得到有效的简化。
[0013]在一种可能的实现方式中，表面敷层的键位处的刚度，大于相邻两个键位之间部分的刚度；键位处与两个键位之间部分的材料相同或者不同。例如，键位处与非键位处采用同一种材料制成，这时可通过增加键位处的材料的厚度，来达到键位处的刚度大于非键位处的刚度的目的。另外，还可以使键位处采用杨氏模量较大的材料制成，非键位处采用杨氏模量较小的材料制成，来达到键位处的刚度大于非键位处的刚度的目的，从而避免非键位处、非目的键位处的振动传递，从而可降低压感串扰和振动串扰。
[0014]在一种可能的实现方式中，在具体设置压电结构时，压电结构包括层叠设置的基板和压电陶瓷，压电陶瓷具有第一电极和第二电极，基板与压电陶瓷的第一电极连通。第一电极与第二电极分别与信号采集结构电连接。
[0015]另外，还可以对应于每个键位设置有两个压电结构，两个压电结构的第一电极短接为同一电极后与信号采集结构电连接，两个压电结构的第二电极分别与信号采集结构电连接。
[0016]在一种可能的实现方式中，当压电结构的自身伸缩方向为纵向时，压电结构可以包括压电陶瓷，压电陶瓷的第一电极和第二电极沿键盘的层结构的叠置方向相对设置，或第一电极和第二电极设置于压电陶瓷的同一表面，且第一电极和第二电极分别与信号采集结构电连接。
[0017]在一种可能的实现方式中，两个或者两个以上的压电结构通过振动补强结构连通。以用于提升目的键位处的振感，提升键位面积上的振动一致性。
[0018]在一种可能的实现方式中，键位、振动补强结构以及压电结构的中心线重合，振动补强结构的面积与键位的面积相等。这样，可将由振动集中传递结构传递上来的中心区域的上的按压、振动形变扩散到该键位的整个设置区域，以有利于提高目标键位的整个设置区域内各处压感、振感的一致性。
[0019]在一种可能的实现方式中，还可将不同的压电结构通过振动补强结构连通。其中，在将两个或两个以上的压电结构通过振动补强结构进行连通时，可使压电结构与键位正对设置。或者使压电结构与键位错位设置。从而提升振感，提升键位面积上的振动一致性。
[0020]在一种可能的实现方式中，键盘还包括除隙结构，在具体设置该除隙结构时，除隙结构固定于基座，且除隙结构与触控层连接，触控层通过振动补强结构、振动集中传递结构和信号采集结构对压电结构施加朝向基座的压力；或，除隙结构与信号采集结构连接，信号
采集结构对压电结构施加朝向基座的压力；或，除隙结构与振动补强结构连接，振动补强结构通过振动集中传递结构和信号采集结构对压电结构施加朝向基座的压力。从而将压电结构预压到基座上，以用于消除压电结构与基座之间的局部空隙。
[0021]第二方面，本技术还提供了一种电子设备组件，该电子设备组件包括电子设备以及第一方面的键盘。其中，电子设备与键盘通过通信接口进行连接，以实现电子设备与键盘之间的信号传输。
[0022]本技术实施例的电子设备组件在使用时，可通过键盘的按键或者触控功能实现对电子设备的信息输入。另外，通过键盘的振动集中传递结构将信号采集结构的最大形变处的振动，向键盘的前侧进行传递。振动补强结构在接收到振动后，可用于增大对应键位处的振动面积，以提升对应键位的区间范围内的振感一致性。这样，用户在使用该键盘进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键盘，其特征在于，包括叠置的表面敷层、触控层、振动补强结构、振动集中传递结构、信号采集结构、压电结构以及基座，其中：所述表面敷层，设置有多个键位；所述触控层，设置于所述表面敷层与所述振动补强结构之间；所述振动集中传递结构，固定于所述振动补强结构的远离所述表面敷层的一侧；所述信号采集结构，具有设置于所述振动集中传递结构与所述压电结构之间的部分，用于采集所述压电结构的压电信号，并为所述压电结构加载驱动电压；所述压电结构，设置于所述振动集中传递结构与所述基座之间，且所述压电结构固定于所述基座。2.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述表面敷层包括相叠置的第一层结构和第二层结构，所述第一层结构为平面结构，所述第二层结构为设置于所述第一层结构上的凸起或凹陷，所述凸起或凹陷作为所述表面敷层的所述键位。3.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述表面敷层包括可拆卸连接的第一层结构和第二层结构，所述第一层结构上设置有凸起或凹陷，所述第二层结构设置于所述第一层结构与所述触控层之间；所述凸起或凹陷作为所述表面敷层的所述键位。4.如权利要求3所述的键盘，其特征在于，所述第一层结构设置有第一限位结构，所述第二层结构设置有第二限位结构，所述第一限位结构与所述第二限位结构限位卡接。5.如权利要求3或4所述的键盘，其特征在于，所述第二层结构与所述触控层形成触控板。6.如权利要求1～4任一项所述的键盘，其特征在于，所述表面敷层的所述键位处的刚度，大于相邻两个所述键位之间部分的刚度；所述键位处与两个所述键位之间部分的材料相同或者不同。7.如权利要求1～4任一项所述的键盘，其特征在于，所述表面敷层与所述基座之间形成容置空间，所述基座的边缘区域形成有支撑部，所述表面敷层固定于所述支撑部。8.如权利要求1～4任一项所述的键盘，其特征在于，两个或者两个以上的所述压电结构通过所述振动补强结构连通。9.如权利要求1～4任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王启航，赵心宇，周朕，张延海，李广志，张朋，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：