一种机械加工而成的灯带PCB制造技术

本实用新型专利技术公开一种机械加工而成的灯带PCB，包括灯座，灯座的侧壁上依次开设有芯片放置窗，灯座中部设有插板槽，插板槽两侧设有卡接口，插板槽内用于放置PCB板，PCB板长度方向上设有铜箔，铜箔和PCB板之间覆盖有一层PET膜，PCB板一端设有固定板，固定板顶部两端设有向外的固定钩。将之前的铜导线改为扁平状的铜箔，降低灯座内插板槽的厚度，降低灯座整体的空间占有体积，并且在板的一侧增加固定钩，可以使得PCB板有效固定在灯座内。以使得PCB板有效固定在灯座内。以使得PCB板有效固定在灯座内。

【技术实现步骤摘要】
一种机械加工而成的灯带PCB


[0001]本技术涉及LED灯带领域，具体是一种机械加工而成的灯带PCB。

技术介绍

[0002]灯带是指把LED灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光。之前连接灯的主要为铜导线，并且因为铜导线为圆柱状，体积较大，在使用的时候达不到美观的效果，并且PCB板在灯座内有时候容易滑脱，因此，需要对之前的灯带进行改进。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术公开了一种机械加工而成的灯带PCB。
[0004]本技术的技术方案为：一种机械加工而成的灯带PCB，包括灯座，灯座的侧壁上依次开车设有芯片放置窗，灯座中部设有插板槽，插板槽两侧设有卡接口，插板槽内用于放置PCB板，PCB板长度方向上设有铜箔，铜箔和PCB板之间覆盖有一层PET膜，PCB板一端设有固定板，固定板顶部两端设有向外的固定钩。
[0005]进一步地，芯片放置窗为灯座侧壁的通孔，灯座侧壁的对面设有沿灯座长轴方向开设的开槽。
[0006]进一步地，铜箔为扁平状设于PCB板上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机械加工而成的灯带PCB，包括灯座，其特征在于：所述灯座的侧壁上依次开设有芯片放置窗，所述灯座中部设有插板槽，所述插板槽两侧设有卡接口，所述插板槽内用于放置PCB板，所述PCB板长度方向上设有铜箔，所述铜箔和PCB板之间覆盖有一层PET膜，所述PCB板一端设有固定板，所述固定板顶部两端设有向外的固定钩。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕志杰，桂伟，
申请(专利权)人：启东盛美光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：