一种LED紧凑排布的灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED紧凑排布的灯带，包括基板、LED灯、粘贴层，粘贴层设于基板背面，基板表面设置多个LED灯、电阻、电源连接盘，多颗LED灯与一颗电阻、一颗电源连接盘组成一个连接组，本实用新型专利技术装置中几颗LED共用一颗电阻，以此来加大元器件的间距，从而解决LED排布数量不足的问题。布数量不足的问题。布数量不足的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED紧凑排布的灯带


[0001]本技术涉及一种灯带，特别涉及一种LED紧凑排布的灯带。

技术介绍

[0002]目前，在一些使用大封装尺寸的LED排布的灯带PCB上，由于LED（如5050）的尺寸较大， 5V的 RGB方案的灯带，比如要在1M长度的灯带上放60珠的LED, 而电阻通常为1206封装，LED+电阻+每段的焊盘的尺寸就要800MM，而原器件就要240PCS，导致器件之前的间距不足1MM，而导致一定数量的LED在PCB上排列不下。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于有效解决大封装尺寸LED在灯带PCB排布数据不足的问题，提供一种LED紧凑排布的灯带。
[0004]本技术采用的技术方案是：
[0005]一种LED紧凑排布的灯带，其特征在于：包括基板、LED灯、粘贴层，所述粘贴层设于基板背面，所述基板表面设置多个LED灯、电阻、电源连接盘，所述多颗LED灯与一颗电阻、一颗电源连接盘组成一个连接组，连接组依次排布于基板上。
[0006]优选的，一个连接组包括两颗LED灯与一颗电阻、一颗电源连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED紧凑排布的灯带，其特征在于：包括基板、LED灯、粘贴层，所述粘贴层设于基板背面，所述基板表面设置多个LED灯、电阻、电源连接盘，所述多颗LED灯与一颗电阻、一颗电源连接盘组成一个连接组，连接组依次排布于基板上。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕志杰，桂伟，
申请(专利权)人：启东盛美光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：