一种SMT贴片加工用的免接触封装组件制造技术

本实用新型专利技术涉及SMT贴片加工相关技术领域，具体为一种SMT贴片加工用的免接触封装组件，包括定位底座和定位在定位底座上的线路板，定位底座为一个矩形座体结构，且其座体的上表面开设有安装槽，安装槽为一个矩形槽口，且其槽口大小与线路板的板体大小相吻合，安装槽的槽口底面的四个边角处开设有顶针孔，顶针孔的孔体中设置有顶针，且安装槽的槽口底面设置有线型槽，线路板的板体上表面设有丝印线；通过设置定位底座，并在定位底座的座体上开设安装槽，并通过在安装槽的槽口中设置与线路板上铜线走线位置相同的线型槽，从而避免底座的表面直接与线路板上铜线相接触，从而有效避免其在加工时由于摩擦作用而导致铜线出现磨损而导致产品的报废。而导致产品的报废。而导致产品的报废。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片加工用的免接触封装组件


[0001]本技术涉及SMT贴片加工相关
，具体为一种SMT贴片加工用的免接触封装组件。

技术介绍

[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板PCB的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，但是传统的SMT贴片加工在进行锡焊封装的时候，其都是将电路板直接摆放在工作台之上，而在进行锡焊的时候，由于电路板在操作的过程中可能会出现位置的轻微偏动，而在此过程中便会容易对线路板上的铜线造成接触磨损，为此，本技术提出一种SMT贴片加工用的免接触封装组件用以解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种SMT贴片加工用的免接触封装组件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片加工用的免接触封装组件，包括定位底座(1)和定位在定位底座(1)上的线路板(2)，其特征在于：所述定位底座(1)为一个矩形座体结构，且其座体的上表面开设有安装槽(5)，所述安装槽(5)为一个矩形槽口，且其槽口大小与线路板(2)的板体大小相吻合，所述安装槽(5)的槽口底面的四个边角处开设有顶针孔(7)，所述顶针孔(7)的孔体中设置有顶针(8)，且安装槽(5)的槽口底面设置有线型槽(6)，所述线路板(2)的板体上表面设有丝印线(13)，且线路板(2)的下表面设有铜线(14)，且其上表面锡焊安装有电性元件(12)，所述丝印线(13)与铜线(14)的布置线路相吻合，且铜线(14)的端部均设置有引线，且引线结构分别与对应位置处的电性元件(12)上引线头接触连接。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工用的免接触封装组件，其特征在于：所述线型槽(6)的槽口大小与布置位置与线路板(2)下表面的铜线(14)的线宽与线路布置位置相吻合。3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工用的免接触封装组件，其特征在于：所述顶针孔(7)的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：王跃杰，高平，
申请(专利权)人：深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：