一种低功耗的通讯高密度线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，且公开了一种低功耗的通讯高密度线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的底部设置有两个隔热底座，两个所述隔热底座的顶部均固定连接有连接板，两个所述连接板相对的一侧均固定连接有固定板，所述线路板本体的内部开设有上下贯穿的导孔，所述隔热底座的顶部固定连接有导柱。该低功耗的通讯高密度线路板，逆时针转动螺纹杆，使得螺纹杆在螺纹孔的内部向上移动，并带动导套一同向上移动，当导套的顶部与固定板的底部搭接时，将线路板本体向上移动，使得导孔与导柱分开，从而便于对线路板本体进行拆卸，且可以对线路板本体进行保护，避免线路板本体的受到碰撞而出现边缘磨损情况。的受到碰撞而出现边缘磨损情况。的受到碰撞而出现边缘磨损情况。

【技术实现步骤摘要】
一种低功耗的通讯高密度线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种低功耗的通讯高密度线路板。

技术介绍

[0002]高密度印刷线路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件；在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件及其他各种各样的电子零件，线路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。
[0003]现有技术中的线路板大多都是焊接或是通过螺栓进行固定，不便于对线路板进行拆卸，当线路板出现故障时，拆卸速度慢，且线路板缺少保护装置，容易对线路板的边缘造成磨损，从而影响线路板的正常使用，因此需要提出一种低功耗的通讯高密度线路板来解决上述所出现的问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种低功耗的通讯高密度线路板，具备便于拆卸，便于线路板进行保护等优点，解决了线路板出现故障时，拆卸速度慢，且线路板缺少保护装置，容易对线路板的边缘造成磨损，从而影响线路板的正常使用的问题。
[0006](二)技术方案
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低功耗的通讯高密度线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)的底部设置有两个隔热底座(2)，两个所述隔热底座(2)的顶部均固定连接有连接板(3)，两个所述连接板(3)相对的一侧均固定连接有固定板(4)，所述线路板本体(1)的内部开设有上下贯穿的导孔(5)，所述隔热底座(2)的顶部固定连接有导柱(6)，所述固定板(4)的内部开设有上下贯穿的螺纹孔(7)，所述螺纹孔(7)的内部螺纹连接有螺纹杆(8)，所述螺纹杆(8)的底端活动连接有导套(9)，所述导套(9)的底部开设有插孔(10)，所述导套(9)的底部开设有凹槽(11)，所述凹槽(11)的内顶壁固定连接有弹簧(12)，所述弹簧(12)的底端固定连接有橡胶块(13)，两个所述连接板(3)相背的一侧固定连接有安装块(16)，所述安装块(16)的顶部固定安装有电机(17)，所述安装块(16)的底部活动连接有扇叶(18)。2.根据权利要求1所述的一种低功耗的通讯高密度线路板，其特征在于：所述导柱(6)的顶部固定连接有限位杆(14)，所述插孔(10)的内顶壁开设有限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：代庆，
申请(专利权)人：深圳市锐进成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：