一种LED封装后用的测试治具结构制造技术

本发明专利技术公开了一种LED封装后用的测试治具结构，涉及LED封装测试技术领域。包括下模座、上下料组件、导向柱、上模板、顶板、导套、镶座及触针，所述下模座上开设有安装槽，所述上下料组件固定安装于安装槽内，所述导向柱镶嵌于下模座的两端，所述上模板通过螺栓与顶板锁固连接，所述导套镶嵌于上模板的两端。该LED封装后用的测试治具结构，将待测试LED封装排列放置于载板中，利用其上的定位pin配合LED封装的工艺孔进行定位，当载板内的LED封装移动至触针下方时即可进行测试，利用外配升降机构带动上模板上的触针下移接触LED封装进行光电参数测试，该测试治具结构简单，制作成本低，且采用的双工位设计，利于提高测试效率。利于提高测试效率。利于提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装后用的测试治具结构


[0001]本专利技术涉及LED封装测试
，具体为一种LED封装后用的测试治具结构。

技术介绍

[0002]近年来，随着LED产业的发展，材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点，新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点，其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形，LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，同时，不同应用环境和特殊应用领域也对LED的可靠性提出了更高的要求，因此，LED的老化试验也日益规模化。
[0003]在测试LED等电子产品可靠性及寿命的方法中，提升环境温度或电流强度能够可靠性及寿命的测试进程，属于一种加速测试方法，对封装级加速测试而言，现采用的方式主要是通过多个LED封装通过电路互连，在一定时间的温度、电流载荷下对其光电参数等进行测试，其中，共晶焊接技术是下一代倒装大功率LED芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装后用的测试治具结构，包括下模座(1)、上下料组件(2)、导向柱(3)、上模板(4)、顶板(5)、导套(6)、镶座(7)及触针(8)，其特征在于：所述下模座(1)上开设有安装槽(9)，所述上下料组件(2)固定安装于安装槽(9)内，所述安装槽(9)内部的两端均固定设置有安装座(21)，所述安装座(21)的顶部活动设置有导向柱(3)，所述上模板(4)通过螺栓与顶板(5)锁固连接，所述导套(6)镶嵌于上模板(4)的两端，所述上模板(4)通过导套(6)和导向柱(3)与下模座(1)滑动连接，所述上模板(4)内设有阶梯孔(10)，所述镶座(7)安装于阶梯孔(10)中，所述触针(8)镶嵌于镶座(7)内，所述阶梯孔(10)的两侧均开设有位于上模板(4)上的通槽(41)，所述通槽(41)的内部固定设置有伸缩弹簧(42)，所述伸缩弹簧(42)的一侧固定设置有卡珠(43)，所述镶座(7)靠近卡珠(43)的一侧开设有卡槽(71)，所述卡槽(71)的内部活动卡接有卡珠(43)；所述上下料组件(2)包括滑台模组(11)与载板(12)，所述载板(12)安装于滑台模组(11)的移动台上，且载板(12)上设有限位槽(13)，所述限位槽(13)内镶嵌有定位pin(14)；所述安装座(21)内腔底部的两端均设置有U型架一(211)，两个所述U型架一(211)之间设置有两个U型架二(212)，两个所述U型架二(212)的内部均通过连接座(2121)固定连接有缓冲弹簧(2122)，所述缓冲弹簧(2122)的顶部设置有活动座(213)，所述活动座(213)的顶部固定设置有导向柱(3)，所述导向柱(3)底部的两侧均设置有连接杆(214)，所述连接杆(214)的底部设置有滑动轮(215)，所述滑动轮(215)的底部滑动连接有导向块(216)，所述导向块(216)的底部活动连接在U型架一(211)的内部，所述导向块(216)的一侧设置有导向杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：范国峰，洪华，
申请(专利权)人：深圳市科润光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：