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一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置制造方法及图纸

技术编号:28148909 阅读:37 留言:0更新日期:2021-04-21 19:38
本发明专利技术涉及一种刷涂装置,尤其涉及一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置。技术问题:提供一种无需人工涂抹抗静电剂于芯片表面,使涂抹抗静电剂后的芯片合格的高精密芯片防静电镀层刷涂装置。技术方案如下:一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置,包括有:机架,机架顶部一侧设有洒液机构;清理机构,洒液机构上设有清理机构。通过设置的洒液机构与清理机构之间的配合,工作人员只需推动第一异形杆移动,即可先对芯片表面进行清洁工作,随后便可使抗静电剂滴落在芯片表面。滴落在芯片表面。滴落在芯片表面。

【技术实现步骤摘要】
一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置


[0001]本专利技术涉及一种刷涂装置,尤其涉及一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置。

技术介绍

[0002]芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,芯片作为一种高精密性的电子元件,为了防止在运输过程中产生的静电对芯片造成破坏,因此需要对芯片做防静电处理,目前都是人工使用刷子粘上抗静电剂后,在芯片表面进行刷涂便可将抗静电剂涂抹在芯片表面,但人工涂抹掌握不好抗静电剂的用量,因此易产生不合格品。
[0003]因此需要设计出一种无需人工涂抹抗静电剂于芯片表面,使涂抹抗静电剂后的芯片合格的高精密芯片防静电镀层刷涂装置。

技术实现思路

[0004]为了克服人工使用刷子粘上抗静电剂后,在芯片表面进行刷涂便可将抗静电剂涂抹在芯片表面,但人工涂抹掌握不好抗静电剂的用量,因此易产生不合格品的缺点,技术问题:提供一种无需人工涂抹抗静电剂于芯片表面,使涂抹抗静电剂后的芯片合格的高精密芯片防静电镀层刷涂装置。
[0005]技术方案如下:一种高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置,其特征在于,包括有:机架(7),机架(7)顶部一侧设有洒液机构(1);清理机构(2),洒液机构(1)上设有清理机构(2)。2.根据权利要求1所述的一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置,其特征在于,洒液机构(1)包括有:把手(12),机架(7)顶部一侧设有把手(12),机架(7)两侧的两侧均开有第一通孔(14),机架(7)一侧对称开有第二通孔(15);滑杆(13),机架(7)中部对称设有滑杆(13);储液箱(16),机架(7)一侧滑动式设有储液箱(16);第一弹簧(17),储液箱(16)一侧的两侧均与机架(7)之间连接有第一弹簧(17);盖子(18),储液箱(16)顶部滑动式设有盖子(18);滑块(19),滑杆(13)一侧之间滑动式连接有滑块(19);固定板(102),储液箱(16)底部两侧均设有固定板(102);导杆(103),固定板(102)内均设有导杆(103);挡板(101),导杆(103)之间滑动式连接有挡板(101),挡板(101)挡住储液箱(16)的出液口;第二弹簧(104),挡板(101)一侧的两侧均与固定板(102)之间连接有第二弹簧(104)。3.根据权利要求1所述的一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置,其特征在于,清理机构(2)包括有:连接块(21),滑块(19)底部设有连接块(21);第一滑套(22),连接块(21)一侧转动式设有第一滑套(22);扭力弹簧(23),第一滑套(22)与连接块(21)之间连接有扭力弹簧(23);推块(25),连接块(21)另一侧设有推块(25),推块(25)在第二通孔(15)内滑动;第一异形杆(26),第一滑套(22)内两侧均设有第一异形杆(26);清理轮(27),第一异形杆(26)一侧之间转动式连接有清理轮(27)。4.根据权利要求2或3所述的一种高精密芯片防静电镀层刷涂装置,其特征在于,还包括有固定机构(3),固定机构(3)包括有:第二滑套(31),第一通孔(14)内均设有第二滑套(31);安装柱(32),第二滑套(31)内均滑动式设有安装柱(32);螺钉(33),第二滑...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲁亚中
申请(专利权)人:鲁亚中
类型:发明
国别省市:

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