光器件陶瓷基板贴片定位治具及光器件封装方法技术

本发明专利技术公开一种光器件陶瓷基板贴片定位治具，包括管座定位件、基板限位件及基板贴平件，管座定位件设有若干用于放置光器件的放置槽。基板限位件具有若干限位部，每一限位部对应一放置槽，通过基板限位件限制陶瓷基板在水平方向的偏移量，以控制陶瓷基板贴片位置精度。基板贴平件包括若干抵顶件，通过抵顶件给陶瓷基板施以垂直热沉的作用力，从而使陶瓷基板贴紧热沉，结构简单，成本低。另，本发明专利技术还公开一种光器件封装方法，通过定位治具实现光器件的定位及陶瓷基板贴片位置的精准控制；通过将定位治具放在现有的点胶机上点胶，然后通过加热设备加热定位治具使金锡焊膏熔化，即完成高频信号引脚与高频信号线共晶焊接，操作简单。单。单。

【技术实现步骤摘要】
光器件陶瓷基板贴片定位治具及光器件封装方法


[0001]本专利技术涉及高速率光器件封装
，尤其涉及一种光器件陶瓷基板贴片定位治具及光器件封装方法。

技术介绍

[0002]5G光通信网络中采用25G和50G光模块，由于激光器传输速率很高，为了保证信号完整性，在整个传输链路中都需要保证超低的信号插损和反射。传统的10G及10G以下的光器件封装中，都是通过打金线的方式将陶瓷基板203
’
上的高频信号线2031
’
、2032
’
与TO56管座201
’
上的高频信号引脚204
’
、205
’
之间进行电连接(如图1所示)。该方式存在寄生电感较大和阻抗不匹配的问题，当应用在高速率的信号传输时，反射与插损会非常大，从而导致光器件模块的带宽降低，最终影响光器件模块的性能和缩短传输距离。
[0003]为解决现有技术中光器件高频信号传输损耗和反射大的问题，陶瓷基板上的高频信号线必须与TO56管座上的高频信号引脚采用金锡焊料进行焊接，同时需要保证高频信号引脚在陶瓷基板高频信号线的居中位置(如图2所示)，从而保证其高频信号的完整性。
[0004]由于光器件的陶瓷基板是采用金锡焊料与TO56管座上的高频信号引脚进行电连接，这种结构决定了在封装贴片工艺中不能采用传统的共晶贴片机来实现贴片动作。因此，现有技术中专门设计了专用设备来做共晶焊接，价格昂贵且工艺复杂。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种结构简单且陶瓷基板贴片位置精度高的光器件陶瓷基板贴片定位治具。
[0006]本专利技术的另一目的在于提供一种光器件封装方法，操作简单，效率高。
[0007]为了实现上述目的之一，本专利技术提供了一种光器件陶瓷基板贴片定位治具，光器件包括管座、设于管座的热沉、陶瓷基板以及插设在管座的若干引脚。所述定位治具包括管座定位件、基板限位件以及基板贴平件，所述管座定位件设有若干放置槽，每一所述放置槽分别用于放置一光器件。所述基板限位件具有若干限位部，每一所述限位部对应一所述放置槽，所述限位部用于限制陶瓷基板在水平方向的偏移量，以使陶瓷基板的背面贴在热沉的预设位置。所述基板贴平件包括若干抵顶件，若干所述抵顶件分别与一所述放置槽相对，所述抵顶件用于给陶瓷基板施以垂直热沉的作用力以使陶瓷基板贴紧热沉。
[0008]与现有技术相比，本专利技术通过管座定位件定位光器件，通过基板限位件限制陶瓷基板在水平方向的偏移量，可以控制陶瓷基板贴片位置精度，通过基板贴平件给陶瓷基板施以垂直热沉的作用力，从而使陶瓷基板贴紧热沉，进而使陶瓷基板能够准确稳固地贴设在热沉上，本专利技术结构简单，成本低，可以实现大量生产和快速复制。另外，需要在高频信号引脚与陶瓷基板的高频信号线之间点金锡焊膏时，可以将本专利技术放置在现有的点胶机上进行点胶，而在点胶完成之后通过加热设备对定位治具进行加热使金锡焊膏熔化，即可完成高频信号引脚与陶瓷基板的高频信号线共晶焊接，操作简单，有利于提高生产效率，生产成
本低。
[0009]较佳地，所述若干放置槽位于同一直线上，所述若干抵顶件位于同一直线上，所述若干限位部位于同一直线上。
[0010]较佳地，所述基板限位件水平设于所述管座定位件的上表面。
[0011]较佳地，所述基板限位件与所述管座定位件为分体设置。
[0012]较佳地，所述限位部为贯穿所述基板限位件的上下表面的弧形限位槽，所述限位部的侧壁可与陶瓷基板抵触以限制该陶瓷基板在水平方向的偏移量。
[0013]较佳地，所述放置槽包括用于定位管座的第一放置槽和用于容纳管脚的第二放置槽，所述第一放置槽与所述第二放置槽上下相对且连通；所述若干抵顶件装设在一座体上，所述座体靠近所述管座定位件的一侧设有若干容置槽，每一所述容置槽包括与管座适配的第一容置槽和用于容纳管脚的第二容置槽，所述第一容置槽与所述第二容置槽上下相对且连通，每一所述第一容置槽正对一所述第一放置槽，每一所述第二放置槽正对一所述管脚第二放置槽。
[0014]较佳地，所述座体开设有若干安装孔，每一所述抵顶件分别插设固定在一所述安装孔。
[0015]较佳地，所述若干抵顶件装设在一座体上，所述抵顶件包括第一抵顶部和第二抵顶部，所述第一抵顶部固定在所述座体，所述第一抵顶部开设有贯穿其远离所述座体的一侧的通孔，所述通孔内设有弹簧，所述第二抵顶部穿设在所述通孔且其一端与所述弹簧相抵，另一端伸出所述通孔，所述第二抵顶部可在所述通孔内移动以调整伸出所述第一抵顶部的长度。
[0016]较佳地，所述若干抵顶件装设在一座体上，所述座体的上表面与所述管座定位件的上表面平齐。
[0017]为了实现上述目的之二，本专利技术提供了一种光器件封装方法，光器件包括管座、设于管座的热沉、陶瓷基板以及插设在管座的若干引脚，陶瓷基板的前侧面设有两间隙设置的高频信号线。所述光器件封装方法包括：
[0018]提供一定位治具，所述定位治具包括管座定位件、基板限位件以及基板贴平件，所述管座定位件设有若干放置槽，每一所述放置槽分别用于放置一光器件，所述基板限位件具有若干限位部，每一所述限位部对应一所述放置槽，所述基板贴平件包括有若干抵顶件；
[0019]将若干个光器件分别对应放置在各所述放置槽；
[0020]将陶瓷基板放置在各个光器件的热沉前侧，并通过限位部限制陶瓷基板在水平方向的偏移量，以使陶瓷基板的背面贴在热沉的预设位置；
[0021]将所述基板贴平件装载在所述管座定位件，通过所述抵顶件给陶瓷基板施以垂直热沉的作用力以使陶瓷基板贴紧热沉；
[0022]将装有光器件的定位治具放置在点胶机的操作台上，利用点胶机在高频信号引脚与陶瓷基板的高频信号线之间的空隙点上金锡焊膏；
[0023]对装有点完金锡焊膏的光器件的定位治具进行加热，使金锡焊膏熔化以完成高频信号引脚与高频信号线的共晶焊接。
[0024]与现有技术相比，本专利技术通过一定位治具实现光器件的定位以及陶瓷基板贴片位置的精准控制，结构简单，成本低，可以实现大量生产和快速复制；通过将装有光器件的定
位治具放置在现有的点胶机上进行点胶，然后通过加热设备对定位治具进行加热使金锡焊膏熔化，即可完成高频信号引脚与陶瓷基板的高频信号线共晶焊接，操作简单，有利于提高生产效率，生产成本低。
附图说明
[0025]图1是现有技术中光器件的示意图。
[0026]图2是本专利技术实施例光器件的示意图。
[0027]图3是本专利技术实施例光器件陶瓷基板贴片定位治具的立体结构示意图。
[0028]图4是图3的俯视图。
[0029]图5是图3所示定位治具的分解图。
[0030]图6是图3所示定位治具的进一步分解图。
[0031]图7是图6的另一角度。
[0032]图8是采用本专利技术的定位治具进行封装点上金锡焊膏后的示意图。
[0033]图9是采用本专利技术的定位治具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光器件陶瓷基板贴片定位治具，光器件包括管座、设于管座的热沉、陶瓷基板以及插设在管座的若干引脚，其特征在于，所述定位治具包括管座定位件、基板限位件以及基板贴平件，所述管座定位件设有若干放置槽，每一所述放置槽分别用于放置一所述光器件，所述基板限位件具有若干限位部，每一所述限位部对应一所述放置槽，所述限位部用于限制陶瓷基板在水平方向的偏移量，以使陶瓷基板贴在热沉的预设位置，所述基板贴平件包括若干抵顶件，若干所述抵顶件分别与一所述放置槽相对，所述抵顶件用于给陶瓷基板施以垂直热沉的作用力以使陶瓷基板贴紧热沉。2.如权利要求1所述的定位治具，其特征在于，所述若干放置槽位于同一直线上，所述若干抵顶件位于同一直线上，所述若干限位部位于同一直线上。3.如权利要求1或2所述的定位治具，其特征在于，所述基板限位件水平设于所述管座定位件的上表面。4.如权利要求3所述的定位治具，其特征在于，所述基板限位件与所述管座定位件为分体设置。5.如权利要求3所述的定位治具，其特征在于，所述限位部为贯穿所述基板限位件的上下表面的弧形限位槽，所述限位部的侧壁可与陶瓷基板抵触以限制该陶瓷基板在水平方向的偏移量。6.如权利要求1或2所述的定位治具，其特征在于，所述放置槽包括用于定位管座的第一放置槽和用于容纳管脚的第二放置槽，所述第一放置槽与所述第二放置槽上下相对且连通；所述若干抵顶件装设在一座体上，所述座体靠近所述管座定位件的一侧设有若干容置槽，每一所述容置槽包括与管座适配的第一容置槽和用于容纳管脚的第二容置槽，所述第一容置槽与所述第二容置槽上下相对且连通，每一所述第一容置槽正对一所述第一放置槽，每一所述第二放置槽正对一所述管脚第二放置槽。7.如权利要求6所述的定位治具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海坚，宋云鹏，
申请(专利权)人：光为科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：