一种高密度印制电路板生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了电路板加工技术领域的一种高密度印制电路板生产工艺，包括底板，所述底板的顶部固定设置有传送装置，所述底板的顶部中间位置设置有定位装置，所述定位装置位于传送装置的上方，所述定位装置的顶部上方设置有打磨装置，所述定位装置的右侧设置有下料装置；本发明专利技术通过传送装置及打磨装置的运动可以实现将电路板传送到承载板上然后将电路板进行完全固定，可以使电路板在打磨的过程中不会发生晃动，可以保证电路板表面多余的填充物能够与打磨带接触的更加完全，可以使填充物能够得到完全的去除，同时还可以保证电路板加工的质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度印制电路板生产工艺


[0001]本专利技术涉及电路板加工
，具体为一种高密度印制电路板生产工艺。

技术介绍

[0002]电子产品的体积日趋轻薄短小，盲孔上直接叠孔是获得高密度互联的设计方法，要做好叠孔，首先应将盲孔填平，将板面的平坦性做好。电路板中盲孔主要作用为实现两层间的导通，而填平效果主要是为了不影响后续焊接及高阶叠孔的加工。同时由于板面贴装元器件，其要求板面平整，因此在元器件贴装位置的盲孔一般也要填平处理。
[0003]现有技术中公开了部分电路板加工
的专利技术专利，其中申请号为CN202010219175.7的专利技术专利公开了高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置，其工艺包括以下步骤，步骤S1：盲孔的内壁镀一层铜；步骤S2：制作填孔用连接板，连接板上通孔的位置和盲孔的位置对应；步骤S3：连接板对齐固定在电路板上；步骤S4：将树脂填满在通孔和盲孔内；步骤S5：对树脂进行烘干固化；步骤S6：打磨，使电路板的表面平整；步骤S7：在电路板的表面进行表面镀铜。
[0004]现有技术在对填充过后的电路板进行打磨处理时是在传送带上传送的过程中完成的，在打磨过程中电路板无法得到固定，可能会导致电路板在打磨时发生打滑，且传动带是具有一定的弹性的，所以在打磨过程中研磨机构与电路板表面接触时可能会发生很大的偏差，会导致电路板表面的填充物无法得到完全的去除，影响打磨效果，严重的可能会损坏电路板使电路板无法使用。
[0005]基于此，本专利技术设计了一种高密度印制电路板生产工艺，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种高密度印制电路板生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的现有技术在对填充过后的电路板进行打磨处理时是在传送带上传送的过程中完成的，在打磨过程中电路板无法得到固定，可能会导致电路板在打磨时发生打滑，且传动带是具有一定的弹性的，所以在打磨过程中研磨机构与电路板表面接触时可能会发生很大的偏差，会导致电路板表面的填充物无法得到完全的去除，影响打磨效果，严重的可能会损坏电路板使电路板无法使用的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高密度印制电路板生产工艺，该电路板生产工艺包括以下几个步骤：
[0008]步骤一：将填充完成且烘干过后的电路板放置到电路板加工机构的传送装置表面，传送装置会将电路板传送到定位装置上对电路板进行稳定放置；
[0009]步骤二：启动打磨装置向下运动对电路板进行打磨，在打磨装置向下运动的过程中会与定位装置进行配合使电路板得到完全固定；
[0010]步骤三：待打磨完成打磨装置向上运动的过程中，打磨装置会与下料装置配合，下料装置会将定位装置上打磨过后的电路板输送到传送装置表面；
[0011]步骤四：传送装置会对打磨完成的电路板进行输出然后收集；
[0012]其中步骤一、步骤二、步骤三和步骤四中所述的电路板加工机构包括底板，所述底板的顶部固定设置有传送装置，所述传送装置用于传送电路板，所述底板的顶部中间位置设置有用于将电路板四面夹持定位的定位装置，所述定位装置位于传送装置的上方，所述定位装置用于对电路板进行稳固，所述定位装置的顶部上方设置有打磨装置，所述打磨装置用于对稳固后的电路板进行打磨处理，所述定位装置的右侧设置有下料装置，所述下料装置用于对定位装置上打磨过后的电路板进行输出处理；
[0013]所述传送装置包括两个第一传送辊，两个所述第一传送辊分别转动连接在底板顶部的左右两侧，两个所述第一传送辊的外壁上共同传动连接有第一传送带，所述底板的顶部右侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴与位于右侧的所述第一传送辊固定连接，所述第一传送带的外壁上固定连接有若干阵列分布的第一安装板，所述第一安装板外壁上转动连接有第一推板，所述第一推板的前后外壁上对称固定连接有扭簧，所述扭簧远离第一推板一端与第一安装板固定连接，所述第一传送带的前后两侧外部对称设置有输入引导板；
[0014]所述打磨装置包括两个L形安装板，两个所述L形安装板分别固定连接在底板顶部的前后两侧，两个所述L形安装板分别位于第一传送带的前后侧壁外侧，两个所述L形安装板顶部固定连接有第二安装板，所述第二安装板的前后两侧在上下方向上对称滑动连接有第三安装板，两个所述第三安装板的内壁顶部固定连接有连接板，所述连接板的顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶端与第二安装板的顶部底面固定连接，所述第三安装板的内壁左右两侧均固定连接有第一转棍，两个所述第一转棍的外壁上共同传动连接有打磨带，位于前侧的所述第三安装板的外壁上固定连接有第二电机，所述第二电机的输出轴与位于右侧的第一转棍固定连接；
[0015]所述定位装置包括两个第一推杆，所述第一推杆滑动连接在第一安装板的前后侧壁上，所述第一推杆的底部固定连接有第一气弹簧，所述第一气弹簧的底端与第一安装板固定连接，两个所述L形安装板内壁上共同固定连接有承载板，两个所述输入引导板分别固定连接在所述承载板的左侧壁前后两侧，所述承载板的左侧壁前后两端对称滑动连接有可以前后滑动的第一稳定板，所述第一稳定板远离承载板的一侧侧壁上固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧靠近承载板一端与承载板的外壁固定连接，所述第三安装板的左侧壁上固定连接有第二推杆，所述第二推杆的底面与第一稳定板的外侧壁贴合且可与第一稳定板相互作用，所述承载板的顶部左侧前后两端对称开设有第一滑槽，所述第一滑槽内壁上滑动连接有前后滑动的第一夹紧板，所述承载板的顶部右侧前后两端对称开设有第二滑槽，所述第二滑槽内壁上滑动连接有前后滑动的第二夹紧板，位于前后方向上同侧所述第一夹紧板和第二夹紧板的底部共同固定连接有Z形滑道，所述Z形滑道与承载板的底部在前后方向上滑动连接，所述Z形滑道上开设有贯穿顶底部的Z形滑槽，所述Z形滑道位于承载板的下方，所述承载板的底部前后两侧对称开设有第三滑槽，所述第三滑槽的内壁上滑动连接有第一滑块，所述第一滑块位于Z型滑道内且与Z型滑槽滑动连接，所述第一滑块的右侧壁上固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧位于第三滑槽内且与第三滑槽的内壁右侧固定连接，所述承载板的右侧壁在上下方向上滑动连接有第二稳定板，所述第二稳定板的顶部前后两侧对称固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧的顶端与承载板固定连接；
[0016]工作时，现有技术在对填充过后的电路板进行打磨处理时是在传送带上传送的过程中完成的，在打磨过程中电路板无法得到精准定位，可能会导致电路板在打磨时发生位置移动，且传动带是具有一定的弹性的，导致在打磨过程中研磨机构与电路板表面接触时可能会发生很大的位置偏差，会导致电路板表面的填充物无法得到完全的去除，影响打磨效果，严重的可能会损坏电路板使电路板无法使用，本方案解决了以上问题，具体工作方案如下，将填充完成且烘干过后的电路板放置到第一传送带上第一推板的右侧，启动第一电机使其带动第一传送辊顺时针转动，第一传送辊会带动第一传送带同步转动，第一传送带会带动电路板一起向右运动，当电路板的右侧壁与输入引导板的斜面接触时，电路板会顺着输入引导板的斜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度印制电路板生产工艺，其特征在于：该电路板生产工艺包括以下几个步骤：步骤一：将填充完成且烘干过后的电路板放置到电路板加工设备的传送装置表面，传送装置会将电路板传送到定位装置上对电路板进行稳定放置；步骤二：启动打磨装置向下运动对电路板进行打磨，在打磨装置向下运动的过程中会与定位装置进行配合使电路板得到完全固定；步骤三：待打磨完成打磨装置向上运动的过程中，打磨装置会与下料装置配合，下料装置会将定位装置上打磨过后的电路板输送到传送装置表面；步骤四：传送装置会对打磨完成的电路板进行输出然后收集；其中步骤一、步骤二、步骤三和步骤四中所述的电路板加工机构包括底板(1)，所述底板(1)的顶部固定设置有传送装置，所述传送装置用于传送电路板，所述底板(1)的顶部中间位置设置有用于将电路板四面夹持定位的定位装置，所述定位装置位于传送装置的上方，所述定位装置用于对电路板进行稳固，所述定位装置的顶部上方设置有打磨装置，所述打磨装置用于对稳固后的电路板进行打磨处理，所述定位装置的右侧设置有下料装置，所述下料装置用于对定位装置上打磨过后的电路板进行输出处理。2.根据权利要求1所述的一种高密度印制电路板生产工艺，其特征在于：所述传送装置包括两个第一传送辊(2)，两个所述第一传送辊(2)分别转动连接在底板(1)顶部的左右两侧，两个所述第一传送辊(2)的外壁上共同传动连接有第一传送带(3)，所述底板(1)的顶部右侧固定连接有第一电机(4)，所述第一电机(4)的输出轴与位于右侧的所述第一传送辊(2)固定连接，所述第一传送带(3)的外壁上固定连接有若干阵列分布的第一安装板(5)，所述第一安装板(5)外壁上转动连接有第一推板(6)，所述第一推板(6)的前后外壁上对称固定连接有扭簧(7)，所述扭簧(7)远离第一推板(6)一端与第一安装板(5)固定连接，所述第一传送带(3)的前后两侧外部对称设置有输入引导板(8)。3.根据权利要求2所述的一种高密度印制电路板生产工艺，其特征在于：所述打磨装置包括两个L形安装板(9)，两个所述L形安装板(9)分别固定连接在底板(1)顶部的前后两侧，两个所述L形安装板(9)分别位于第一传送带(3)的前后侧壁外侧，两个所述L形安装板(9)顶部固定连接有第二安装板(10)，所述第二安装板(10)的前后两侧在上下方向上对称滑动连接有第三安装板(11)，两个所述第三安装板(11)的内壁顶部固定连接有连接板(12)，所述连接板(12)的顶部固定连接有电动伸缩杆(13)，所述电动伸缩杆(13)的顶端与第二安装板(10)的顶部底面固定连接，所述第三安装板(11)的内壁左右两侧均固定连接有第一转棍(14)，两个所述第一转棍(14)的外壁上共同传动连接有打磨带(15)，位于前侧的所述第三安装板(11)的外壁上固定连接有第二电机(16)，所述第二电机(16)的输出轴与位于右侧的第一转棍(14)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种高密度印制电路板生产工艺，其特征在于：所述定位装置包括两个第一推杆(17)，所述第一推杆(17)滑动连接在第一安装板(5)的前后侧壁上，所述第一推杆(17)的底部固定连接有第一气弹簧(18)，所述第一气弹簧(18)的底端与第一安装板(5)固定连接，两个所述L形安装板(9)内壁上共同固定连接有承载板(19)，两个所述输入引导板(8)分别固定连接在所述承载板(19)的左侧壁前后两侧，所述承载板(19)的左侧壁前后两端对称滑动连接有可以前后滑动的第一稳定板(20)，所述第一稳定板(20)远离承载
板(19)的一侧侧壁上固定连接有第一弹簧(21)，所述第一弹簧(21)靠近承载板(19)一端与承载板(19)的外壁固定连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏立磊，
申请(专利权)人：北京瓢虫星球信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：