结晶器足辊修复用镍基合金粉末材料及修复方法技术

本发明专利技术公开了结晶器足辊修复用镍基合金粉末材料，其化学成分及质量百分比如下：22～28％Cr、8～12％Mo、3～4％Nb、1.0～2.5％Si、0.8～1.6％B、0.8～2％V、0.05～0.08％C、余量为Ni。本发明专利技术还公开结晶器足辊修复方法，包括以下步骤：

【技术实现步骤摘要】
结晶器足辊修复用镍基合金粉末材料及修复方法


[0001]本专利技术涉及材料表面改性领域，特别涉及一种结晶器足辊修复用镍基合金粉末材料以及修复方法。

技术介绍

[0002]在冶金行业，结晶器号称连铸产线的“心脏”，而足辊则是结晶器下端重要传输部件。铸坯在经过足辊时，其并未完全凝固，这就导致足辊要经受很高的温度。同时，为了降低温度，冷却水也不断喷射到足辊表面，使得足辊不断经历急热急冷循环。此外，足辊工况极为恶劣，受到酸性保护渣侵蚀、铸坯摩擦等。因此，足辊表面极易产生氧化磨损、腐蚀以及疲劳产生裂纹导致表层剥落，最终导致辊径减小报废。
[0003]激光熔覆是指利用高能激光束作为热源，将同步送进或者预置的粉末材料与基体表面一起熔化，并且快速凝固形成具有特定功能熔覆层的一种新的表面处理技术。相比热喷涂、电弧堆焊等表面改性技术，激光熔覆具有热输入小、稀释率低、产生的残余应力及变形较小、结合强度高、组织致密等优势，目前在钢铁冶金、航空航天、模具制造、煤矿机械等领域得到了较广泛的应用。
[0004]由于结晶器足辊工况恶劣，极易损坏，采取一些方式提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.结晶器足辊修复用镍基合金粉末材料，其特征在于：其化学成分及质量百分比如下：22～28％Cr、8～12％Mo、3～4％Nb、1.0～2.5％Si、0.8～1.6％B、0.8～2％V、0.05～0.08％C、余量为Ni。2.根据权利要求1所述的结晶器足辊修复用镍基合金粉末材料，其特征在于：该合金材料为预合金化粉末，粒径为53
‑
150μm。3.结晶器足辊修复用镍基合金粉末材料，其特征在于：其化学成分及质量百比优选如下：23～27％Cr、8.5～11％Mo、3.2～3.8％Nb、1.2～2.1％Si、1.1～1.5％B、1.4～1.9％V、0.05～0.06％C、余量为Ni。4.结晶器足辊修复用镍基合金粉末材料，其特征在于：其化学成分及质量百比优选如下：24～26％Cr、9～10％Mo、3.5～3.6％Nb、1.6～2.0％Si、1.2～1.4％B、1.5～1.6％V、0.05～0.06％C、余量为Ni。5.结晶器足辊修复方法，包括以下步骤：
①
粗车：对待修复足辊进行车削，辊子外圆车削至小于辊子最终尺寸4～5mm；
②
前探伤：对车削后的足辊进行着色探伤和超声波探伤，确保辊子无裂纹、气孔、夹杂等缺陷；
③
激光熔覆：熔覆层包括两层，其中打底层为铁基合金粉末，打底层之上熔覆功能层，功能层的材料为权利要求1
‑
4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄家佳，吴松，董振启，于斌，国竹节，王星，李申申，陈洛，徐诚龙，
申请(专利权)人：泰尔安徽工业科技服务有限公司，
类型：发明
国别省市：