本发明专利技术实施例公开了一种终端设备及其散热器，散热器包括：散热板，安装在主板上，并与第一芯片远离主板一侧的表面相接触；散热部，设于散热板远离第一芯片一侧；风扇，设于散热部远离散热板一侧，并与散热部固定连接，风扇的出风口流出的气流流入散热部；和保护盖，固定在主板上，第二芯片位于保护盖与主板形成的收容空间内；散热板与保护盖远离保护盖的一侧相接触，其中，保护盖能承受的最大扣合压力大于或等于第一芯片能承受的最大扣合压力，散热器施加给第一芯片和保护盖的扣合压力根据第一芯片能承受的最大扣合压力确定。本发明专利技术解决了两种不同封装的芯片在高度不同、能承受扣合压力不同的情况下如何实现一体化散热的问题。压力不同的情况下如何实现一体化散热的问题。压力不同的情况下如何实现一体化散热的问题。
【技术实现步骤摘要】
终端设备及其散热器
[0001]本专利技术涉及散热领域，尤其涉及一种终端设备及其散热器。
技术介绍
[0002]在终端设备如电脑领域，需要散热器对主板上的芯片进行散热，而一些芯片之间高度尺寸不一样，且DIE的封装也不一样，导致不同芯片之间的扣合压力(扣合压力是指散热器锁固之后施加给芯片的压力，一般芯片厂商都会给出一个芯片能承受的最大扣合压力标准，在做散热器设计的时候扣合压力不要超出芯片的扣合压力的标准范围，超出扣合压力的标准范围可能会对芯片造成物理性损坏)不相同，示例性的，目前国产中央处理器CPU芯片都不具备集成显卡的功能，所以必须搭载独立的显卡芯片，然而CPU和显卡的高度尺寸不一样，且DIE的封装也不一样。
[0003]CPU的封装DIE上面有一个金属盖，且金属盖与散热器的接触部分比较大，一般长*宽为26mm*26mm，CPU的扣合压力范围在30～45lbf，而显卡芯片的封装DIE是裸露的，与散热器的接触面很小，一般长*宽为9mm*9mm，显卡的扣合压力范围只有10～15lbf，如果整个散热器的扣合压力设计以最小的10～15lbf设计，会导致CPU与散热器的接触不够充分而导致CPU散热不充分；如果以30～45lbf扣合压力设计，就会造成显卡芯片裸露的封装DIE压破裂，所以目前针对这种扣合压力差异比较大的芯片之间散热都是采用分离式散热设计，就是每个芯片单独做散热器，这样不仅占用主板空间更造成成本的增加。
技术实现思路
[0004]针对上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种终端设备及其散热器。
[0005]本专利技术实施例的第一方面提供一种终端设备的散热器，所述终端设备包括主板，所述主板的同一侧设有第一芯片和第二芯片，所述第二芯片的高度低于所述第一芯片的高度，且所述第二芯片能承受的最大扣合压力小于所述第一芯片能承受的最大扣合压力，所述散热器设于所述第一芯片和所述第二芯片远离所述主板的一侧，所述散热器包括：
[0006]散热板，安装在所述主板上，并与所述第一芯片远离所述主板一侧的表面相接触；
[0007]散热部，设于所述散热板远离所述第一芯片一侧；
[0008]风扇，设于所述散热部远离所述散热板一侧，并与所述散热部固定连接，所述风扇的出风口流出的气流流入所述散热部；和
[0009]保护盖，固定在所述主板上，所述第二芯片位于所述保护盖与所述主板形成的收容空间内；
[0010]所述散热板与所述保护盖远离所述保护盖的一侧相接触，其中，所述保护盖能承受的最大扣合压力大于或等于所述第一芯片能承受的最大扣合压力，所述散热器施加给所述第一芯片和所述保护盖的扣合压力根据所述第一芯片能承受的最大扣合压力确定。
[0011]可选地，所述保护盖为铝盖或者铜盖；和/或，
[0012]所述散热部包括多排间隔设置的鳍片区，每个鳍片区包括多个散热鳍片，每个鳍
片区的多个所述散热鳍片呈一排间隔设置，每个鳍片区的多个所述散热鳍片排布方向与多个所述鳍片区的排布方向相垂直，相邻鳍片区之间形成剖沟，所述剖沟的延伸方向平行于所述第一芯片和所述第二芯片的排布方向，所述出风口流出的气流流入所述散热部后，自所述剖沟的出口排出。
[0013]可选地，所述散热板朝向所述保护盖的一侧设有导热块，所述导热块与所述保护盖相接触。
[0014]可选地，所述散热板与所述第一芯片之间、和/或所述保护盖与所述第二芯片之间、和/或所述导热块与所述保护盖之间填充有导热材质。
[0015]可选地，所述导热材质为导热膏；和/或，
[0016]所述导热材质的厚度为0.2mm。
[0017]可选地，所述终端设备还包括背板，设于所述主板远离所述第一芯片和所述第二芯片的一侧；
[0018]所述散热板和所述保护盖均与所述背板固定连接。
[0019]可选地，所述散热器还包括第一固定件，所述散热板设有第一通孔，所述主板上对应所述第一通孔的位置设有第二通孔，所述背板的对应位置设有固定柱，所述第一固定件穿设所述第一通孔和所述第二通孔后与所述固定柱固定连接。
[0020]可选地，所述第一固定件为弹簧螺杆；和/或，
[0021]所述第一固定件包括多个，所述第一通孔、所述第二通孔及所述固定柱的数量与所述第一固定件的数量相同，多个所述第一固定件、多个所述第一通孔、多个所述第二通孔及多个所述固定柱对应配合，多个所述第一通孔分布在所述散热部的四周；和/或，
[0022]所述散热器还包括第二固定件，所述保护盖包括第三通孔，所述主板上对应所述第三通孔的位置设有第四通孔，所述第二固定件穿设所述第三通孔和所述第四通孔与所述背板固定连接。
[0023]可选地，所述背板设有镂空部以及螺牙，所述螺牙邻设于所述镂空部，所述第二固定件固定在所述螺牙中；和/或，
[0024]所述第二固定件包括多个，所述第三通孔、所述第四通孔的数量与所述第二固定件的数量相同，多个所述第二固定件、多个所述第三通孔及多个所述第四通孔对应配合。
[0025]本专利技术实施例的第二方面提供一种终端设备，所述终端设备包括壳体、主板及第一方面任一项所述的散热器，所述主板和所述散热器收容在所述壳体内。
[0026]本专利技术实施例提供的技术方案中，通过在第二芯片上加一个保护盖，以第一芯片能承受的最大扣合压力标准设计散热器，可以保证第一芯片与散热器之间的良好接触，保护盖将散热器施加的扣合压力释放至主板，可避免第二芯片因散热器施加的扣合压力过大而破裂，解决了两种不同封装的芯片在高度不同、能承受扣合压力不同的情况下如何实现一体化散热的问题。本专利技术的散热器特别适用于采用国产CPU芯片的终端设备，该终端设备的CPU芯片和显卡相互独立。
附图说明
[0027]图1为本专利技术一实施例中的终端设备的结构拆分示意图；
[0028]图2为本专利技术一实施例中的终端设备的立体结构示意图；
[0029]图3为本专利技术一实施例中的散热器的结构拆分示意图；
[0030]图4为本专利技术一实施例中的散热器的立体结构示意图；
[0031]图5为本专利技术一实施例中的散热器的部分结构示意图；
[0032]图6为本专利技术另一实施例中的散热器的部分结构示意图。
[0033]100：主板；110：第一芯片；120：第二芯片；130：第二通孔；140：第四通孔；
[0034]200：散热器；1：散热板；11：第一通孔；2：散热部；21：鳍片区；211：散热鳍片；22：剖沟；3：风扇；4：保护盖；41：第三通孔；5：导热块；6：导热材质；7：第一固定件；
[0035]300：背板；310：固定柱；320：镂空部；330：螺牙。
具体实施方式
[0036]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种终端设备的散热器，所述终端设备包括主板(100)，所述主板(100)的同一侧设有第一芯片(110)和第二芯片(120)，所述第二芯片(120)的高度低于所述第一芯片(110)的高度，且所述第二芯片(120)能承受的最大扣合压力小于所述第一芯片(110)能承受的最大扣合压力，其特征在于，所述散热器(200)设于所述第一芯片(110)和所述第二芯片(120)远离所述主板(100)的一侧，所述散热器(200)包括：散热板(1)，安装在所述主板(100)上，并与所述第一芯片(110)远离所述主板(100)一侧的表面相接触；散热部(2)，设于所述散热板(1)远离所述第一芯片(110)一侧；风扇(3)，设于所述散热部(2)远离所述散热板(1)一侧，并与所述散热部(2)固定连接，所述风扇(3)的出风口流出的气流流入所述散热部(2)；和保护盖(4)，固定在所述主板(100)上，所述第二芯片(120)位于所述保护盖(4)与所述主板(100)形成的收容空间内；所述散热板(1)与所述保护盖(4)远离所述保护盖(4)的一侧相接触，其中，所述保护盖(4)能承受的最大扣合压力大于或等于所述第一芯片(110)能承受的最大扣合压力，所述散热器(200)施加给所述第一芯片(110)和所述保护盖(4)的扣合压力根据所述第一芯片(110)能承受的最大扣合压力确定。2.根据权利要求1所述的终端设备的散热器，其特征在于，所述保护盖(4)为铝盖或者铜盖；和/或，所述散热部(2)包括多排间隔设置的鳍片区(21)，每个鳍片区(21)包括多个散热鳍片(211)，每个鳍片区(21)的多个所述散热鳍片(211)呈一排间隔设置，每个鳍片区(21)的多个所述散热鳍片(211)排布方向与多个所述鳍片区(21)的排布方向相垂直，相邻鳍片区(21)之间形成剖沟(22)，所述剖沟(22)的延伸方向平行于所述第一芯片(110)和所述第二芯片(120)的排布方向，所述出风口流出的气流流入所述散热部(2)后，自所述剖沟(22)的出口排出。3.根据权利要求1所述的终端设备的散热器，其特征在于，所述散热板(1)朝向所述保护盖(4)的一侧设有导热块(5)，所述导热块(5)与所述保护盖(4)相接触。4.根据权利要求3所述的终端设备的散热器，其特征在于，所述散热板(1)与所述第一芯片(110)之间、和/或所述保护盖(4)与所述第二芯片(120)之间、和/或所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘超，丁永波，王大平，苏绍光，
申请(专利权)人：深圳微步信息股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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