一种电路布线方法及电路板技术

本申请公开了一种电路布线方法及电路板，在电路基板上涂抹黏附性绝缘材料层；在所述黏附性绝缘材料层上进行金属线布设。将金属线布设在黏附性绝缘材料层内时，金属线外会有绝缘物质，因此即使再金属线与金属线交叠的情况下也不会出现短路。也不会出现短路。也不会出现短路。

【技术实现步骤摘要】
一种电路布线方法及电路板


[0001]本申请涉及电路布线
，具体涉及一种电路布线方法及电路板。

技术介绍

[0002]电路布线是电路板设计领域的核心技术，传统技术中进行电路布线时一般是在PCB板或柔性电路板上实现。如图1所示，一般需要选择PCB板或其他柔性电路板作为基板，然后在基板上覆盖铜箔成膜，在铜箔上涂PR胶，经过一定时间曝光处理后，进行显影、刻蚀操作，完整电路底板的制作。制作完成后，在预定的布线位置进行电路布线。如果对于多层的电路板，需要重复以上操作，以保证每层电路板之间的金属线是绝缘的。
[0003]但是传统的电路布线方式，工艺污染严重，而且开发周期长，设备投入多。进行电路布线时，生产效率较低，不能满足当前电路布线生产的需求。因此，如何能够实现快速进行电路布线是本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请为了解决上述技术问题，提出了如下技术方案：
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种电路布线方法，所述方法包括：在电路基板上涂抹黏附性绝缘材料层；在所述黏附性绝缘材料层上进行金属线布设。
[0006]采用上述实现方式，将金属线布设在黏附性绝缘材料层内时，金属线外会有绝缘物质，因此即使再金属线与金属线交叠的情况下也不会出现短路。实现了在基板上多层走线的快速设计，提高了电路布线的效率。
[0007]结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，所述基板为玻璃板或PI板，所述基板的厚度为0.01
‑
3mm。
[0008]结合第一方面，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述黏附性绝缘材料层包括绝缘胶层，所述绝缘胶层的粘附力大于500g。
[0009]结合第一方面，在第一方面第三种可能的实现方式中，在所述电路基板上涂抹黏附性绝缘材料层后，进行贴合或真空常压下压合操作。
[0010]结合第一方面，在第一方面第四种可能的实现方式中，如果要进行多层布线，所述在黏附性绝缘材料层上进行金属线布设，包括：在第一黏附性绝缘材料层内布设第一层金属线，所述第一黏附性绝缘材料为与基板紧密接触的；然后涂抹第二黏附性绝缘材料层，然后在第二黏附性绝缘材料层内布设第二层金属线。
[0011]结合第一方面，在第一方面第五种可能的实现方式中，如果布线完毕后，存在金属线短接，则将短接的地方进行打断处理。
[0012]第二方面，本申请实施例提供了一种电路板，采用第一方面或第一方面第一至三种任一所述的方法制作，包括：基板、黏附性绝缘材料层和金属线，所述黏附性绝缘材料层与所述基板紧密贴合，所述金属线布设在所述黏附性绝缘材料层内。
[0013]结合第二方面，在第二方面第一种可能的实现方式中，所述金属线在所述黏附性
绝缘材料层内交叠连接。
[0014]第三方面，本申请实施例提供了一种电路板，采用第一方面或第一方面任一可能实现方式所述的方法制作，包括：基板、多层黏附性绝缘材料层和金属线，所述金属线布设在所述黏附性绝缘材料层内。
附图说明
[0015]图1为传统的电路布线方式示意图；
[0016]图2为本申请实施例提供的一种电路布线方法的流程示意图；
[0017]图3为本申请实施例提供的一种单层布线示意图；
[0018]图4为本申请实施例提供的一种三层布线方式示意图；
[0019]图5为本申请实施例提供的一种电路板示意图；
[0020]图6为本申请实施例提供的另一种电路板的示意图；
[0021]图1
‑
6中，符号表示为：
[0022]1‑
基板，2
‑
黏附性绝缘材料层，3
‑
金属线。
具体实施方式
[0023]下面结合附图与具体实施方式对本实施例进行阐述。
[0024]实施例一
[0025]图2为本申请实施例提供的一种电路布线方法的流程示意图，参见图2，所述方法包括：
[0026]S101，在电路基板上涂抹黏附性绝缘材料层。
[0027]本实施例中的基板可以选择玻璃板、PI板或其他适合作为电路板基板的材料，厚度为0.01
‑
3mm。基板确定完毕后，在基板上设置黏附性绝缘材料层。本实施例中黏附性绝缘材料层为贴合绝缘胶层或者为其他黏性绝缘材料层，所述绝缘胶层的粘附力大于500g，这样可以保证在上面布设金属线的稳定性。
[0028]在所述电路基板上涂抹黏附性绝缘材料层后，进行贴合或真空常压下压合操作。其中压合时可以是常温下或者在预设温度下压合，例如180度。
[0029]S102，在所述黏附性绝缘材料层上进行金属线布设。
[0030]上述基板处理完毕后，采用金属线布线工具在基板上的黏附性绝缘材料层进行布线操作。其中布线时可以在常温布设，也可以在预设的温度下进行布设。
[0031]本实施例中由于金属线布设是在黏附性绝缘材料层上布设，金属线外会有绝缘物质，因此金属线的走线可以选择多种方式，如图3所示，为一种示意性的走线方式。如果采用传统的布线方式，则金属线会出现短路的情况，但是采用本申请实施例的方法，则避免了短路的情况。
[0032]当然，在本实施例中进行金属线布设时，也无法避免金属线短接的情况，因此在线路布设完毕后将短接的地方进行激光打断处理即可。
[0033]上述描述的是进行单层布线，如果要进行多层布线，则在上述基础上再次设置新的黏附性绝缘材料层将第一层金属线密封在两层黏附性绝缘材料层之间，然后在新的黏附性绝缘材料层上布设新的金属线，依次类推，可以实现多层金属线的布设，而且可以避免层
与层之间的短路风险。
[0034]如图4所示为一种三层金属线布设的方式，三个金属线层之间都设置有黏附性绝缘材料层，实现了三层金属线层之间的绝缘。而且每层的金属线都设置在黏附性绝缘材料层内，从而保证了同层内的金属线也不会发生短接。
[0035]实施例二
[0036]与上述实施例提供的一种电路布线方法相对应，本申请还提供了一种电路板的实施例。
[0037]参见图5，所述电路板包括：基板、黏附性绝缘材料层和金属线，所述黏附性绝缘材料层与所述基板紧密贴合，所述金属线布设在所述黏附性绝缘材料层内。
[0038]将金属线布设在黏附性绝缘材料层内时，金属线外会有绝缘物质，因此即使再金属线与金属线交叠的情况下也不会出现短路。实现了在基板上多层走线的快速设计，提高了电路布线的效率。
[0039]实施例三
[0040]与实施例二提供的一种电路板相对应，本申请还提供了另一种电路板的实施例，参见图6，所述电路板包括：基板、多层黏附性绝缘材料层和金属线，所述金属线布设在所述黏附性绝缘材料层内。
[0041]多个金属线层之间都设置有黏附性绝缘材料层，实现了金属线层之间的绝缘。而且每层的金属线都设置在黏附性绝缘材料层内，从而保证了同层内的金属线也不会发生短接。
[0042]需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路布线方法，其特征在于，所述方法包括：在电路基板上涂抹黏附性绝缘材料层；在所述黏附性绝缘材料层上进行金属线布设。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板为玻璃板或PI板，所述基板的厚度为0.01
‑
3mm。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述黏附性绝缘材料层包括绝缘胶层，所述绝缘胶层的粘附力大于500g。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述电路基板上涂抹黏附性绝缘材料层后，进行贴合或真空常压下压合操作。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，如果要进行多层布线，所述在黏附性绝缘材料层上进行金属线布设，包括：在第一黏附性绝缘材料层内布设第一层金属线，所述第一黏附性绝缘材料为与基板紧密接触的；然...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晟，
申请(专利权)人：张晟，
类型：发明
国别省市：