发光二极体显示器及其制作方法技术

本发明专利技术系揭露一种发光二极体显示器及其制作方法，发光二极体显示器包含一驱动背板与复数个画素单元，每一画素单元包含至少一个发光二极体与至少一个封装基板。封装基板的顶面具有至少一个导电位置及其对应的至少一个导电空位，导电位置上设有发光二极体，导电位置电性连接其上的发光二极体。每一画素单元的封装基板的底面设于驱动背板上，驱动背板电性连接其上的每一画素单元的发光二极体与其对应的导电空位。本发明专利技术将封装基板设于发光二极体与驱动背板之间，降低驱动背板的电路的复杂度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
发光二极体显示器及其制作方法


[0001]本专利技术系关于一种显示器的制作技术，且特别关于一种发光二极体显示器及其制作方法。

技术介绍

[0002]发光二极体被视为新一代显示技术，次世代的显示技术霸主。国内外大批厂商纷纷强攻，其市场前景备受看好。发光二极体具有微米等级的间距、高亮度、低功耗、超高解析度与色彩饱和度。发光二极体最大的优势都来自于它最大的特点，每一点画素都能定址控制及单点驱动发光。
[0003]在制程中又以巨量转移最为关键，巨量转移非一次转移一颗微发光二极体，而是将非常多颗的微发光二极体，从成长基板，例如蓝宝石基板或是砷化镓基板，以符合最终显示器的像素间距的方式，将其搬运到最终的薄膜电晶体基板或电路基板上，此为目前许多厂商所采用的方式。在巨量的转移过程中，晶粒容易脱落、位置偏移、假焊造成无法点亮的状况。因为晶粒的尺寸小至30微米以下，若要于原本的焊点之间进行修补与置换发光二极体非常困难。故目前大多都于驱动背板上先预留需要修补的位置，将坏的发光二极体晶粒移除，将新的发光二极体晶粒，直接转移到预留的修补位置。于驱动背板上预留修补位置虽可以解决巨量转移中的坏点修补问题，但会提高电路的设计复杂度，另外也直接影响到未来在高解析度显示屏幕下面积利用率的问题。
[0004]因此，本专利技术系在针对上述的困扰，提出一种发光二极体显示器及其制作方法，以解决习知所产生的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种发光二极体显示器及其制作方法，其系减少驱动背板的电路复杂度，增加发光面积的利用率，适用于高分辨率产品的应用。此外，利用一封装基板同时将多个发光二极体转移至驱动背板上，以降低转移次数并提高转移成功率。
[0006]在本专利技术的一实施例中，一种发光二极体显示器，包含一驱动背板与复数个画素单元。每一画素单元包含至少一个发光二极体与至少一个封装基板。封装基板的顶面具有至少一个导电位置及其对应的至少一个导电空位，导电位置上设有发光二极体，导电位置电性连接其上的发光二极体。每一画素单元的封装基板的底面设于驱动背板上，驱动背板电性连接其上的每一画素单元的发光二极体与其对应的导电空位。
[0007]在本专利技术的一实施例中，发光二极体为红色发光二极体、绿色发光二极体或蓝色发光二极体。
[0008]在本专利技术的一实施例中，发光二极体显示器更包含至少一个备用发光二极体，其系设于导电空位上，以电性连接驱动背板及其上的备用发光二极体。
[0009]在本专利技术的一实施例中，至少一个导电位置包含复数个导电位置，至少一个发光二极体包含复数个发光二极体，所有发光二极体分别设于所有导电位置上，并分别电性连
接所有导电位置，所有发光二极体的数量与所有导电位置的数量相同。
[0010]在本专利技术的一实施例中，所有发光二极体包含红色发光二极体、绿色发光二极体与蓝色发光二极体。
[0011]在本专利技术的一实施例中，至少一个导电空位包含复数个导电空位，所有导电空位分别对应所有导电位置，所有导电空位的数量与所有导电位置的数量相同。
[0012]在本专利技术的一实施例中，发光二极体为次毫米发光二极体或微发光二极体。
[0013]在本专利技术的一实施例中，每一画素单元更包含至少一个电压补偿电路与一积体电路。积体电路设于封装基板与电压补偿电路之间，并设于导电位置及其对应的导电空位上，电压补偿电路设于积体电路与发光二极体之间，且位于导电位置及其对应的导电空位的正上方，发光二极体透过电压补偿电路与积体电路电性连接导电位置，电压补偿电路透过积体电路电性连接对应的导电空位。积体电路用以产生至少一个控制电压，电压补偿电路用以接收控制电压，并将其进行电压补偿，以产生至少一个显示电压，且传送显示电压给发光二极体。
[0014]在本专利技术的一实施例中，至少一个封装基板包含一第一封装基板与一第二封装基板。第一封装基板的顶面具有导电位置，第二封装基板的顶面具有导电空位，第一封装基板与第二封装基板的底面设于驱动背板上，以电性连接驱动背板及其上的发光二极体与其对应的导电空位。
[0015]在本专利技术的一实施例中，每一画素单元更包含至少一个第一电压补偿电路与一第一积体电路。第一积体电路设于第一封装基板与第一电压补偿电路之间，并设于导电位置上，第一电压补偿电路设于第一积体电路与发光二极体之间，且位于导电位置的正上方，发光二极体透过第一电压补偿电路与第一积体电路电性连接导电位置。第一积体电路用以产生至少一个第一控制电压，第一电压补偿电路用以接收第一控制电压，并将其进行电压补偿，以产生至少一个第一显示电压，且传送第一显示电压给发光二极体。
[0016]在本专利技术的一实施例中，每一画素单元更包含至少一个第二电压补偿电路与一第二积体电路。第二积体电路设于第二封装基板与第二电压补偿电路之间，并设于导电空位上，第二电压补偿电路设于第二积体电路上，且位于导电空位的正上方，第二电压补偿电路透过第二积体电路电性连接对应的导电空位。第二积体电路用以产生至少一个第二控制电压，第二电压补偿电路用以接收第二控制电压，并将其进行电压补偿，以产生至少一个第二显示电压，且传送第二显示电压给导电空位。
[0017]在本专利技术的一实施例中，一种发光二极体显示器的制作方法，其系包含下列步骤：提供复数个画素单元，其中每一画素单元包含至少一个封装基板与至少一个发光二极体，封装基板的顶面具有至少一个导电位置及其对应的至少一个导电空位，导电位置上设有发光二极体，导电位置电性连接其上的发光二极体；以及转移封装基板的底面至一驱动背板，以电性连接驱动背板及其上的发光二极体与其对应的个导电空位。
[0018]在本专利技术的一实施例中，在提供所有画素单元的步骤后，判断每一画素单元的封装基板及其上的发光二极体是否正常：若是，进行转移正常的封装基板的底面至驱动背板，以电性连接驱动背板及其上的发光二极体与其对应的导电空位的步骤；以及若否，分离不正常的封装基板与驱动背板。
[0019]在本专利技术的一实施例中，在转移封装基板的底面至驱动背板，以电性连接驱动背
板及其上的发光二极体与其对应的导电空位的步骤中，转移每一画素单元的封装基板的底面至驱动背板，以电性连接驱动背板、每一画素单元的导电空位与每一画素单元上的发光二极体。
[0020]在本专利技术的一实施例中，发光二极体为红色发光二极体、绿色发光二极体或蓝色发光二极体。
[0021]在本专利技术的一实施例中，发光二极体显示器的制作方法，更包含下列步骤：判断驱动背板上的发光二极体是否发光：若否，转移至少一个备用发光二极体导电空位，以电性连接驱动背板及其上的备用发光二极体；以及若是，结束。
[0022]在本专利技术的一实施例中，至少一个导电位置包含复数个导电位置，至少一个发光二极体包含复数个发光二极体，所有发光二极体分别设于所有导电位置上，并分别电性连接所有导电位置，所有发光二极体的数量与所有导电位置的数量相同。
[0023]在本专利技术的一实施例中，所有发光二极体包含红色发光二极体、绿色发光二极体与蓝色发光二极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极体显示器，其特征在于，包含：驱动背板；以及复数个画素单元，每一所述画素单元包含：至少一个发光二极体；以及至少一个封装基板，其顶面具有至少一个导电位置及其对应的至少一个导电空位，所述至少一个导电位置上设有所述至少一个发光二极体，所述至少一个导电位置电性连接其上的所述至少一个发光二极体，每一所述画素单元的所述至少一个封装基板的底面设于所述驱动背板上，所述驱动背板电性连接其上的每一所述画素单元的所述至少一个发光二极体与其对应的所述至少一个导电空位。2.如权利要求1所述的发光二极体显示器，其特征在于，其中所述至少一个发光二极体为红色发光二极体、绿色发光二极体或蓝色发光二极体。3.如权利要求1所述的发光二极体显示器，其特征在于，更包含至少一个备用发光二极体，其系设于所述至少一个导电空位上，以电性连接所述驱动背板及其上的所述至少一个备用发光二极体。4.如权利要求1所述的发光二极体显示器，其特征在于，其中所述至少一个导电位置包含复数个导电位置，所述至少一个发光二极体包含复数个发光二极体，所有所述发光二极体分别设于所有所述导电位置上，并分别电性连接所有所述导电位置，所有所述发光二极体的数量与所有所述导电位置的数量相同。5.如权利要求4所述的发光二极体显示器，其特征在于，其中所有所述发光二极体包含红色发光二极体、绿色发光二极体与蓝色发光二极体。6.如权利要求4所述的发光二极体显示器，其特征在于，其中所述至少一个导电空位包含复数个导电空位，所有所述导电空位分别对应所有所述导电位置，所有所述导电空位的数量与所有所述导电位置的数量相同。7.如权利要求1所述的发光二极体显示器，其特征在于，其中所述至少一个发光二极体为次毫米发光二极体或微发光二极体。8.如权利要求1所述的发光二极体显示器，其特征在于，其中每一所述画素单元更包含至少一个电压补偿电路与一积体电路，所述积体电路设于所述至少一个封装基板与所述至少一个电压补偿电路之间，并设于所述至少一个导电位置及其对应的所述至少一个导电空位上，所述至少一个电压补偿电路设于所述积体电路与所述至少一个发光二极体之间，且位于所述至少一个导电位置及其对应的所述至少一个导电空位的正上方，所述至少一个发光二极体透过所述至少一个电压补偿电路与所述积体电路电性连接所述至少一个导电位置，所述至少一个电压补偿电路透过所述积体电路电性连接对应的所述至少一个导电空位，所述积体电路用以产生至少一个控制电压，所述至少一个电压补偿电路用以接收所述至少一个控制电压，并将其进行电压补偿，以产生至少一个显示电压，且传送所述至少一个显示电压给所述至少一个发光二极体。9.如权利要求1所述的发光二极体显示器，其特征在于，其中所述至少一个封装基板包含第一封装基板与第二封装基板，所述第一封装基板的顶面具有所述至少一个导电位置，所述第二封装基板的顶面具有所述至少一个导电空位，所述第一封装基板与所述第二封装基板的底面设于所述驱动背板上，以电性连接所述驱动背板及其上的所述至少一个发光二
极体与其对应的所述至少一个导电空位。10.如权利要求9所述的发光二极体显示器，其特征在于，其中每一所述画素单元更包含至少一个第一电压补偿电路与第一积体电路，所述第一积体电路设于所述第一封装基板与所述至少一个第一电压补偿电路之间，并设于所述至少一个导电位置上，所述至少一个第一电压补偿电路设于所述第一积体电路与所述至少一个发光二极体之间，且位于所述至少一个导电位置的正上方，所述至少一个发光二极体透过所述至少一个第一电压补偿电路与所述第一积体电路电性连接所述至少一个导电位置，所述第一积体电路用以产生至少一个第一控制电压，所述至少一个第一电压补偿电路用以接收所述至少一个第一控制电压，并将其进行电压补偿，以产生至少一个第一显示电压，且传送所述至少一个第一显示电压给所述至少一个发光二极体。11.如权利要求10所述的发光二极体显示器，其特征在于，其中每一所述画素单元更包含至少一个第二电压补偿电路与第二积体电路，所述第二积体电路设于所述第二封装基板与所述至少一个第二电压补偿电路之间，并设于所述至少一个导电空位上，所述至少一个第二电压补偿电路设于所述第二积体电路上，且位于所述至少一个导电空位的正上方，所述至少一个第二电压补偿电路透过所述第二积体电路电性连接对应的所述至少一个导电空位，所述第二积体电路用以产生至少一个第二控制电压，所述至少一个第二电压补偿电路用以接收所述至少一个第二控...

【专利技术属性】
技术研发人员：周贤颖，陈伯纶，陈俊达，林柏青，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：